检查褪膜不净的方法技术

本发明专利技术公开了一种检查褪膜不净的方法，包括以下步骤：将PCB板进行褪膜处理，生成待检测的板件；将待检测的板件放置于暗房中；开启UV灯照射待检测的板件；观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识，若是，判定为褪膜不净，若否，判定为符合要求并进行后续处理。通过干膜吸收UV灯照射的光波激发干膜内部的荧光染料，从而发出肉眼可见光，通过肉眼观察是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识进而判定是否褪膜不净，在暗房中很容易观察到，解决了小宽线距的褪膜不净检测不到、短路品质缺陷的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
检查褪膜不净的方法


[0001]本专利技术涉及PCB领域，尤其涉及一种检查褪膜不净的方法。

技术介绍

[0002]目前，伴随着科技的高速发展，PCB制程持续往精细线路发展。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板
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即没有上元器件的电路板。高阶线路的制作越来越困难，同时对于检查技术要求随之越来越高。在普通PCB工艺流程中有一个褪膜工艺流程，褪膜后的产品均会使用目视抽检的方式进行检查，由于线路等级较低，菲林补偿后的线宽线距(35um/35um以上)较大，只需要使用肉眼就能发现蓝色的干膜。
[0003]但是，现有的褪膜工艺流程存在以下缺陷：
[0004]随着技术要求的不断提升，发展至mSAP工艺流程时，同样存在褪膜流程，但是线路制作等级本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检查褪膜不净的方法，其特征在于，包括以下步骤：褪膜步骤：将PCB板进行褪膜处理，生成待检测的板件；移送步骤：将待检测的板件放置于暗房中；照射步骤：开启UV灯照射待检测的板件；检查步骤：观察待检测的板件上是否出现发出荧光色或蓝紫色的标识，若是，判定为褪膜不净，若否，判定为符合要求并进行后续处理。2.如权利要求1所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述褪膜步骤中，肉眼观察待检测的板件是否出现褪膜不净的问题，若是，判定为褪膜不净，若否，执行下一步。3.如权利要求1所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述移送步骤中，将待检测的板件放置于暗房之后，检测暗房条件是否满足要求，若是，执行下一步，若否，检测漏光处并封闭处理。4.如权利要求1所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述移送步骤和所述照射步骤之间，还设置有检测确认步骤：确认干膜是否可以吸收UV灯的灯光中最敏感的波长，若是，执行照射步骤。5.如权利要求4所述的检查褪膜不净的方法，其特征在于：在所述检测确认步骤中，若干膜不可...

【专利技术属性】
技术研发人员：关俊轩，刘勇，许杏芳，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：