复合基线路板真空压合结构及复合基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种复合基线路板真空压合结构及复合基线路板。该真空压合结构包括：所述压合结构从下往上的层次分别包括：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸；其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶片。本实用新型专利技术提供的技术方案，能够提高产品合格率及提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线路板制造
，具体涉及一种复合基线路板真空压合结构及复合基线路板。
技术介绍
现在金属基加玻璃纤维基的复合基线路板越来越广泛使用，金属基板起着导热、散热作用，玻璃纤维基板起着通路和装配作用。目前业界制作复合基线路板的方法是：将玻璃纤维基板制作成单面线路板，再将其与金属基板用胶片进行真空压合，制作成复合基线路板。也就是说，需将两种不同类型的覆铜板复合在一起制作成线路板，且成品线路板中的玻璃纤维板部分即玻璃纤维基板要被锣出部分精度极其严格的凹槽供后面装配使用，凹槽位完全要裸露出金属面。其中，玻璃纤维基板的凹槽部位在现有方法中是通过机械加工中心进行机械加工得到。但是，现有的制作方法对线路板厚度要求极严，板厚稍有偏差，锣刀锣进金属面达不到要求或者金属表面因高温会产生残胶，整个线路板就要报废，因此很容易制作不出合格的线路板，产品合格率低，效率也低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种复合基线路板真空压合结构及复合基线路板，能提高产品合格率及提高生产效率。本技术提供的技术方案如下：本技术提供一种复合基线路板真空压合结构：所述压合结构从下往上的层次分别包括：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸；其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶片。可选的，所述玻璃纤维基板上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一起冲压出的所需的凹槽。本技术提供一种复合基线路板，包括：金属基板层、在所述金属基板层之上的高导热粘合层、在所述高导热粘合层之上的玻璃纤维基板层和在所述玻璃纤维基板层之上的高温胶膜层；其中所述玻璃纤维基板层贴有环氧树脂胶片。可选的，所述玻璃纤维基板层上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一起冲压出的所需的凹槽。从上述技术方案可以看出，本技术提供的方案，按以下层次压合：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸；其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶片，通过将单面线路板用特殊的环氧树脂胶片，在贴膜机上进行假贴，再用冲床将假贴好的单面线路板连同环氧树脂胶片一起冲压成型需要的凹槽，从而避开了机械加工工艺，因此可以批量性的制作出合格的复合基线路板，提高产品合格率及提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。下面将结合附图对本技术做进一步说明，附图中：图1是本技术的复合基线路板制作的真空压合结构示意图；图2是本技术的复合基线路板结构示意图；图3是本技术的复合基线路板制作方法第一流程示意图；图4是本技术的复合基线路板制作方法第二流程示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种复合基线路板真空压合结构及复合基线路板，能提高产品合格率及提高生产效率。现有技术中的带凹槽的复合基线路板制作的难点是玻璃纤维基板中带有个别不同的凹槽，凹槽底部要完全裸露出金属基板，因此机械加工技术难以达到上述要求，本技术提供了一种全新的制作结构及工艺流程，避开了机械加工工艺，因此可以批量性的制作出合格的复合基线路板。下面结合附图，详细介绍本技术的内容。图1是本技术的复合基线路板制作的真空压合结构示意图。本技术的复合基线路板制作的真空压合结构，真空压合结构从下到上依次设置：牛皮纸10、镜面钢板11、金属基板12、高导热粘合层13、玻璃纤维基板14、高温胶膜15、镜面钢板11、牛皮纸10。其中，玻璃纤维基板14上有CNC（数控机床）加工锣空16、导电通孔17。其中，高温胶膜15例如可以是聚亚酸胺膜。其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶片。图2是本技术的复合基线路板结构示意图。如图2所示，本技术也提供一种复合基线路板，包括：金属基板层20、高导热粘合层21、玻璃纤维基板层22和高温胶膜层23；其中，其中所述玻璃纤维基板层22贴有环氧树脂胶片；所述玻璃纤维基板层22上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一起冲压出的所需的凹槽。图3是本技术的复合基线路板制作方法第一流程示意图。如图3所示，包括：步骤301、将玻璃纤维基板制作成单面线路板。步骤302、将所述单面线路板贴上环氧树脂胶片。步骤303、用冲床将贴上环氧树脂胶片的单面线路板一起冲压出所需的凹槽。步骤304、从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸。步骤305、盖上盖板送入真空压合机进行真空压合后得到包含玻璃纤维基板与金属基板的复合基线路板。图4是本技术的复合基线路板制作方法第二流程示意图。图4相对于图3更详细描述了本技术方案。本技术的复合基线路板制作方法，主要经过单面线路板的制作、特殊胶片假贴、冲压形成凹槽、铝板与玻璃纤维基板预叠、真空压合、铝板面贴膜、成型等工艺流程。如图4所示，具体包括：步骤401、将玻璃纤维基板制作成单面线路板。该步骤中，按现有传统方法经过开料、清洗、干膜、曝光、显影与蚀刻等过程将玻璃纤维基板制作得到单面线路板。步骤402、将单面线路板用特殊的环氧树脂胶片，在贴膜机上进行假贴。该步骤的假贴，是指将环氧树脂胶片通过高温（140℃）发生物理变化，由固态转化为半固化状态，通过高温压辘将半固化状态的环氧树脂胶片贴合在单面线路板上。此时，环氧树脂胶片为半固化状态。此贴合方法简单，不损坏环氧树脂胶片的性能，因此这一贴合的过程可以称之为假贴。步骤403、用冲床将假贴好的单面线路板连同环氧树脂胶片一起冲压成型需要的凹槽。该步骤中，用数控机床例如用冲床将假贴好的单面线路板连同环氧树脂胶片一起冲压成型需要的凹槽。通过该步骤处理，可以避开现有的机械加工工艺也能得到所需的凹槽。步骤404、将切好的铝板与冲压出凹槽后的玻璃纤维基板进行预叠。步骤405、按预定层次进行真空压合。该步骤中，预定层次为：从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸。具体的，在真空压合机的承载盘上面放置牛皮纸，在牛皮纸上面放置镜面钢板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合基线路板真空压合结构，其特征在于： 所述压合结构从下往上的层次分别包括：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸；其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶片。

【技术特征摘要】
1.一种复合基线路板真空压合结构，其特征在于：
所述压合结构从下往上的层次分别包括：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸；其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶片。
2.根据权利要求1所述的真空压合结构，其特征在于：所述玻璃纤维基板上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一起冲压出的所需的凹槽。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕植武，
申请(专利权)人：惠州市煜鑫达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44