【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
导热PCB胶联铝基线路板，包括铝基层（7）和线路层，其特征在于：所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A（1）、线路B（3）和线路层C（5），所述线路层A（1）和线路层B（3）之间设有介质层一（2），所述线路层B（3）和线路层C（5）之间设有介质层二（4），所述线路层C（5）与铝基层（7）之间设有导电胶（6），所述导电胶（6）的型号是CBF‑300，所述导电胶（6）厚度是19至25um，所述介质层一（2）和介质层二（4）均由半固化片构成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施德林，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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