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本发明涉及一种导热PCB胶联铝基线路板及其制作方法，用于LED光源产品中。包括铝基层和线路层，所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A、线路B和线路层C，所述线路层A和线路层B之间设有介质层一，所述线路层B和线路层C之间设有介质层二，所...
该专利属于高德（苏州）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（苏州）电子有限公司授权不得商用。

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