一种NFC天线线路板的制造方法，包括以下步骤：一、通过覆膜机在天线线路板基材的底面粘覆一层微粘膜；二、通过加成法在所述基材上制作多层印刷板；三、去除所述基材底面上的微粘膜；四、在所述基材的底面粘覆双面胶，在第二层阻焊油墨上粘覆铁氧体层。本发明专利技术通过微粘膜加强了基材的强度，使之在加成法工艺流程中不会被拉伸、褶皱，从而可以选择超薄的基材来进行天线线路板的制造，减小了NFC天线的厚度，进而减小了无线电设备的体积；此外，省去了钻孔以及孔金属化处理流程，缩短了加工工序，降低了加工难度，避免了钻孔及蚀刻工序时的辅材浪费，降低了加工成本，不会产生孔处理及蚀刻工序的废水，利于环保。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线制造技术，尤其涉及一种NFC天线线路板的制造方法。
技术介绍
NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的装置，NFC天线线路板是其重要部件之一。NFC天线线路板通常为由柔性基材以及在其上的多层印刷线路板构成，由于线路板制造过程中柔性基材的厚度不能太薄，通常为25_，使得现有NFC天线厚度偏大，带来了不便。此外，多层印刷线路板一般具有两层导电铜层，为了使两层导电铜层之间的非导通部分绝缘，两者之间通常具有绝缘层，而为了两层导电铜层之间的导通部分考虑，则需要在绝缘层上进行钻孔以及孔金属化处理，实现层间电路互连，导致加工流程长，难度大，此夕卜，钻孔及蚀刻工序需要的辅材提高了加工的成本，孔处理及蚀刻线路时产生的废水不利于环保。
技术实现思路
基于此，针对上述技术问题，提供一种NFC天线线路板的制造方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案:一种NFC天线线路板的制造方法，包括以下步骤:一、通过覆膜机在天线线路板基材的底面粘覆一层微粘膜，所述天线线路板基材的厚度为5-25 μ m,所述微粘膜的微粘剥离力为3-6gf/inch2，其由位于底部的PET/PEN基层以及叠合于该PET/PEN基层上的硅胶层构成，所述PET/PEN基层的厚度为25-100 μ m,所述硅胶层的厚度为5-10 μ m,所述覆膜机的覆膜温度为40-50°C，滚轮速度0.5-1.5米/秒，压力 4.5-5.5kg ；二、通过加成法在所述基材上制作多层印刷板:在所述基材上印刷厚度为4-10 μ m的第一层催化油墨；通过置换以及电镀工艺在所述第一层催化油墨上形成厚度为2-35 μ m的第一层铜线路层，该第一层铜线路层的中部为非导通部；在所述非导通部印刷厚度为10-20 μ m的第一层阻焊油墨；在所述第一层阻焊油墨上印刷厚度为4-10 μ m的第二层催化油墨，该第二层催化油墨覆盖于所述第一层阻焊油墨以及第一层铜线路层上，呈几字形；通过置换以及电镀工艺在所述第二层催化油墨上形成厚度为2-35 μ m的第二层铜线路层，该第二层铜线路层的两端与所述第一层铜线路层的两端相接；在所述第二层铜线路层上印刷厚度为10-20 μ m的第二层阻焊油墨，并露出焊盘。三、去除所述基材底面上的微粘膜；四、在所述基材的底面粘覆厚度为ΙΟμπι的双面胶，在所述第二层阻焊油墨上粘覆厚度为60 μ m的铁氧体层。所述微粘膜由覆膜机剥除，该覆膜机滚轮速度1-2米/秒。所述微粘膜由手工剥除。所述基材为PET或PI基膜。本专利技术通过微粘膜加强了基材的强度，使之在加成法工艺流程中不会被拉伸、褶皱，从而可以选择超薄的基材来进行天线线路板的制造，减小了 NFC天线的厚度，进而减小了无线电设备的体积；此外，省去了钻孔以及孔金属化处理流程，缩短了加工工序，降低了加工难度，避免了钻孔及蚀刻工序时的辅材浪费，降低了加工成本，不会产生孔处理及蚀刻工序的废水，利于环保。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】本专利技术进行详细说明:图1为本专利技术的原理图。【具体实施方式】如图1所示，一种NFC天线线路板的制造方法，包括以下步骤:—、通过覆膜机在天线线路板基材11的底面粘覆一层微粘膜。其中，天线线路板基材11为PET (Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸类塑料)或PI (PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)，厚度为5-25 μ m。微粘膜的微粘剥离力为3_6gf/inch2，其由位于底部的PET/PEN基层以及叠合于该PET/PEN基层上的硅胶层构成，PET/PEN基层的厚度为25-100 μ m，硅胶层的厚度为5-10 μ m,覆膜机的覆膜温度为40-500C，滚轮速度0.5-1.5米/秒，压力4.5-5.5kg。二、通过加成法在基材11上制作多层印刷板。在基材11上印刷厚度为4-10 μ m的第一层催化油墨13a ；通过置换以及电镀工艺在第一层催化油墨13a上形成厚度为2-35 μ m的第一层铜线路层14a，该第一层铜线路层14a的中部为非导通部；在上述非导通部印刷厚度为10-20 μ m的第一层阻焊油墨15a，用于绝缘。在第一层阻焊油墨15a上印刷厚度为4_10 μ m第二层催化油墨13b，该第二层催化油墨13b覆盖于第一层阻焊油墨以及第一层铜线路层上，呈几字形；通过置换以及电镀工艺在第二层催化油墨13b上形成厚度为2-35 μ m的第二层铜线路层14b，该第二层铜线路层14b的两端与第一层铜线路层14a的两端相接；在第二层铜线路层14b上印刷厚度为10-20 μ m的第二层阻焊油墨15b，并露出焊盘。第一层阻焊油墨15a可避开第一电镀铜层14a以及第二电镀铜层14b的导通部位，省去了钻孔以及孔金属化处理流程，缩短了加工工序，降低了加工难度，避免了钻孔及蚀刻工序辅材的浪费，降低了加工成本，不会产生孔处理及蚀刻工序的废水，利于环保。三、多层印刷板制作完成后，去除基材11底面上的微粘膜。具体地，微粘膜由覆膜机剥除，该覆膜机滚轮速度1-2米/秒。当然，微粘膜也可以由手工剥除。四、在基材11的底面粘覆双面胶12，用于将NFC天线线路板贴至无线电设备的机壳上，在第二层阻焊油墨15b上粘覆铁氧体层16，用于防止电池干扰信号。本专利技术方法通过微粘膜加强了上述基材11的强度，使之在加成法工艺流程中不会被拉伸、褶皱，从而可以选择超薄的基材来进行天线线路板的制造，减小了 NFC天线的厚度，进而减小了无线电设备的体积。实施例1本实施例方法制造的NFC天线线路板的厚度为137.5 μ m,几乎是传统NFC天线线路板厚度的1/5，其制造过程如下:首先通过覆膜机在天线线路板基材11的底面粘覆一层微粘膜。其中，天线线路板基材11为PET基膜，厚度为ΙΟμπι。微粘膜的微粘剥离力为4.5gf/inch2,由PET基层以及硅胶层构成，PET基层厚度为65 μ m，硅胶层的厚度为8 μ m，覆膜机的覆膜温度为45°C，滚轮速度I米/秒，压力5kg。然后通过加成法在基材11上制作多层印刷板:在基材11上印刷厚度为7 μ m的第一层催化油墨13a ；通过置换以及电镀工艺在第一层催化油墨13a上形成厚度为18 μ m的第一层铜线路层14a，该第一层铜线路层14a的中部为非导通部；在上述非导通部印刷厚度为15 μ m的第一层阻焊油墨15a。在第一层阻焊油墨15a上印刷厚度为7 μ m第二层催化油墨13b，该第二层催化油墨13b覆盖于第一层当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种NFC天线线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：一、通过覆膜机在天线线路板基材的底面粘覆一层微粘膜，所述天线线路板基材的厚度为5‑25μm，所述微粘膜的微粘剥离力为3‑6gf/inch2，其由位于底部的PET/PEN基层以及叠合于该PET/PEN基层上的硅胶层构成，所述PET/PEN基层的厚度为25‑100μm，所述硅胶层的厚度为5‑10μm，所述覆膜机的覆膜温度为40‑50℃，滚轮速度0.5‑1.5米/秒，压力4.5‑5.5kg；二、通过加成法在所述基材上制作多层印刷板：在所述基材上印刷厚度为4‑10μm的第一层催化油墨；通过置换以及电镀工艺在所述第一层催化油墨上形成厚度为2‑35μm的第一层铜线路层，该第一层铜线路层的中部为非导通部；在所述非导通部印刷厚度为10‑20μm的第一层阻焊油墨；在所述第一层阻焊油墨上印刷厚度为4‑10μm的第二层催化油墨，该第二层催化油墨覆盖于所述第一层阻焊油墨以及第一层铜线路层上，呈几字形；通过置换以及电镀工艺在所述第二层催化油墨上形成厚度为2‑35μm的第二层铜线路层，该第二层铜线路层的两端与所述第一层铜线路层的两端相接；在所述第二层铜线路层上印刷厚度为10‑20μm的第二层阻焊油墨，并露出焊盘。三、去除所述基材底面上的微粘膜；四、在所述基材的底面粘覆厚度为10μm的双面胶，在所述第二层阻焊油墨上粘覆厚度为60μm的铁氧体层。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐厚嘉，谢自民，祝连忠，刘春雷，平财明，
申请(专利权)人：上海信维蓝沛新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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