The invention relates to a three layer film, a method for manufacturing the three layer film, a laminated plate and a printed circuit board. Both sides of the three layer containing a polyimide resin film and laminated on the polyimide resin film with hydroxy carboxylic acid as a liquid crystal polymer layer mesogen groups, the polyimide film thickness (T1) and the hydroxyl carboxylic acid as a liquid crystal polymer layer thickness of the original crystal group (T2) to meet the following relations (a) and (b) (of which, two T2 are independent of each other, can be the same or different). (a) 20 m 50 = T1 = m; (b) T2/T1 = 0.3 ~ 1.5.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及三层膜、三层膜的制造方法、层叠板和印刷电路基板。
技术介绍
手机、电脑、数码家电等电子仪器中安装的印刷布线板(印刷基板、印刷电路基板)使用在绝缘层上设置有金属层的层叠体。作为这种层叠体,例如已知的是:将包含金属箔等导体的层和作为绝缘层的包含聚酰亚胺树脂膜的层层叠得到的层叠体(例如,专利文献1~2)。另外,专利文献3记载了作为金属层而采用铜箔、作为绝缘层而层叠有液晶聚酯树脂层的层叠体。聚酰亚胺树脂具有吸水性、耐湿性差。另外,由于为非热塑性树脂,因此无法直接层叠金属箔。因此,例如专利文献4~5记载了作为绝缘层而采用液晶聚合物膜与聚酰亚胺树脂的层叠体。作为液晶聚合物膜,可列举出专利文献6~9记载的膜。聚酰亚胺树脂的吸水作用大幅影响印刷布线基板的电特性,因此液晶聚合物膜的采用方法对于使印刷布线基板的电特性变得良好而言是重要的。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-008976号公报专利文献2:日本特开2013-032532号公报专利文献3:日本特开2007-106107号公报专利文献4:日本特开2008-290424号公报专利文献5:日本特开2008-290425号公报专利文献6:日本特开2013-189535号公报专利文献7:日本特开2004-315678号公报专利文献8:日本特开2007-238915号公报专利文献9:日本特开2013-001902号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而 ...
【技术保护点】
三层膜,其中,在聚酰亚胺树脂膜的两面上层叠有以羟基羧酸作为液晶原基团的液晶聚合物层,所述聚酰亚胺树脂膜的厚度(T1)与所述以羟基羧酸作为液晶原基团的液晶聚合物层的厚度(T2)满足以下的关系式(a)和(b),其中,两个T2彼此独立,可以相同也可以不同,(a)20μm≤T1≤50μm(b)0.3≤T2/T1≤1.5。
【技术特征摘要】
2014.12.18 JP 2014-2560521.三层膜,其中,在聚酰亚胺树脂膜的两面上层叠有以羟基羧酸作为液晶原基团的液晶聚合物层,所述聚酰亚胺树脂膜的厚度(T1)与所述以羟基羧酸作为液晶原基团的液晶聚合物层的厚度(T2)满足以下的关系式(a)和(b),其中,两个T2彼此独立,可以相同也可以不同,
(a)20μm≤T1≤50μm
(b)0.3≤T2/T1≤1.5。
2.根据权利要求1所述的三层膜,其中,所述以羟基羧酸作为液晶原基团的液晶聚合物层含有源自2-羟基苯甲酸或2-羟基-6-萘甲酸的结构单元。
3.根据权利要求1或2所述的三层膜,其中,所述以羟基羧酸作为液晶原基团的液晶聚合物层还含有以下的结构单元(1)和(2):
(1)-CO-Ar1-CO-
(2)-X-Ar2-Y-
式中,Ar1和Ar2各自独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下述式(3)所示的基团;X和Y各自独立地表示氧原子或亚氨基;Ar1或Ar2所示的所述基团中的氢原子可以各自独立地被卤素原子、烷基或芳基取代,
(3)-Ar3-Z-Ar4-
Ar3和Ar4各自独立地表示亚苯基或亚萘基;Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。
4.层叠板,其中,权利要求1或2所述的三层膜被用作绝缘层,在该绝缘层的至少单面上形成有金属层。
5.根据权利要求4所述的层叠板,其中,所述金属层的最大高度Rz为0.5~2.5μm。
6.根据权利要求4所述的层叠板,其中,所述金属层包含铜。
7.根据权利要求5所述的层叠板,其中,所述金属层包含铜。
8.印刷电路基板,其使用了权利要求4所述的层叠板。
9.印刷电路基板,其使用了权利要求5所述的层叠板。
10.印刷电路基板,其使用了权利要求6所述的层叠板。
11.印刷电路基板,其使用了权利要求7所述的层叠板。
12.三层膜的制造方法,其包括如下工序:
将包含溶剂和液晶聚合物的液状组合物涂布在聚酰亚胺树脂膜上,用所述液状组合物覆盖所述聚酰亚胺树脂膜的液状组合物涂布工序;
去除所述液状组合物中的溶剂的溶剂去除工序;以及
加热处理工序,
所述三层膜的制造方法中,作为所述液晶聚合物,含有源自2-羟基苯甲酸或2-羟基-6-萘甲酸的结构单元、以及以下的结构单元:
(1)-CO-...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤丰诚,杉山贵之,根津秀明,
申请(专利权)人:住友化学株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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