一种天线的转印制备方法技术

本发明专利技术公开一种天线的转印制备方法，首先利用催化油墨和电镀加成的方法，在印有移印胶的柔性基材表面制备天线结构，之后将铁氧体磁片与之贴合，最后移除柔性基材，从而实现了将天线结构转移到铁氧体表面的目的，可减少一层柔性基材的厚度，并且将天线表面保护在胶层内部，增加了耐摩擦、耐刮擦性能，并且具有环保、高效、节省材料等优点，特别适合用于在手机等电子产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于天线制备工艺，具体涉及。
技术介绍
天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上传播的导行波，转换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。天线一般由线路板与抗干扰能力的铁氧体材料组成。传统的天线线路板采用刻蚀减成法来制备，即采用软性覆铜板为基板，经网版印刷或光致成像形成抗蚀线路图形，化学蚀刻得到电路；若是双面或多层FPC，还要进行孔金属化与电镀，实现层间电路互连。因此，目前大多数线路板制造过程复杂、工序多、消耗大量的水电及铜与化学品材料，产生大量的废水和污染物，造成极大的环境污染。而传统的天线制备方法为将制备好的线路板再与抗干扰能力的铁氧体材料直接进行贴合，由于线路板制造过程中柔性基材的存在，使得现有天线厚度普遍偏大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，能够减小天线的厚度，并且具有耐腐蚀耐刮擦，且制备过程环保、高效、节省材料。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下的技术方案:天线的转印制备方法，其特征在于，包括如下步骤:a.基于催化油墨和电镀铜工艺，采用加成法制备天线结构，该天线结构包括位于底部的柔性基材、位于柔性基材上表面的剥离胶、位于剥离胶上表面的催化油墨，以及位于催化油墨上表面电镀铜；b.继而在已成形天线结构上表面涂覆一层移印胶，并将电镀铜覆于移印胶内，所述移印胶与剥离胶之间的结合力大于柔性基材与剥离胶之间的结合力；c.将器件基材的铁氧体磁片贴合于移印胶上表面；d.将柔性基材剥离移印胶。在步骤a中,所述制备天线结构的步骤如下:al.在柔性基材上涂覆一层剥离胶；a2.在剥离胶上表面印刷一层催化油墨；a3.在催化油墨上进行电镀铜，制备成天线结构。3、根据权利要求1或2所述的天线的转印制备方法，其特征在于:所述的剥离胶的厚度为10_50um。所述的剥离胶为UV胶；所述的移印胶也为UV胶。所述的柔性基材为PET或PI基材。采用上述技术方案，该天线的转印制备方法具有以下几个优点:1、采用加成法制备，环保、高效、节省材料；2、减少了一层柔性基材，可减少天线的厚度；3、将天线表面保护在胶层内侧，具有良好的耐腐蚀、耐刮擦性能；4、通过重复利用柔性基材，可以实现成本的降低，具有很大的经济效益。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行详细说明:图1为步骤a后的结构示意图；图2为步骤b后的结构示意图；图3为步骤c后的结构示意图；图4为步骤d后的结构示意图。【具体实施方式】本专利技术的天线的转印制备方法，其主要包括如下步骤:a.基于催化油墨和电镀铜工艺，采用加成法制备天线结构，具体步骤为:al.在柔性基材100上涂覆一层剥离胶200 (可采用UV固化胶)，厚度以覆盖基材为准，一般在10-50um ；a2.在剥离胶200上表面印刷一层具有图案的催化油墨300，作为种子层；a3.在催化油墨300上进行电镀铜400，制备成天线结构，而制成的天线结构包括位于底部的柔性基材100、位于柔性基材100上表面的剥离胶200、位于剥离胶200上表面的催化油墨300，以及位于催化油墨300上表面电镀铜400，如图1所示。b.继而在已成形天线结构上表面涂覆一层移印胶500 (也可采用UV固化胶)，并将电镀铜400覆于移印胶500内，如图2所示。c.将器件基材600贴合于移印胶500上表面,如图3所不。d.将柔性基材剥离移印胶，实现了将天线结构转移到铁氧体磁片表面，如图4所/Jn ο当然，在步骤b、c中，也可将移印胶500先涂覆在器件基材600上，再与天线结构的电镀铜400贴合。上述的催化油墨是简单形成铜互连的一款专用于纳米印刷的油墨，已另案申请(申请号为201210323835.1)，其配方主要包含功能材料(10-90重量份)、助还原剂(0_10重量份)、有机聚合物载体(0-10重量份)、引发剂(0.2-6重量份)、溶剂(0-50重量份)、助剂(0-5重量份)，具体不再赘述。上述的柔性基材可采用PET或PI基材。另外，在步骤b中，涂覆的移印胶与剥离胶之前的结合力应大于柔性基材与剥离胶之间的结合力。如此，可保证移印胶与柔性基材进行准确剥离。通过将移印胶和剥离胶的材料均采用UV胶，由于移印胶与剥离胶采用的属同类型材料，结合力较大，可以达到1.5-2kg/cm2，而剥离胶和柔性基材是不同类型材料，一般来说粘附力要低得多。当然，也可以通过对柔性基材进行疏水处理(表面疏水剂作用是对表面进行氟化处理或硅烷化处理，使得表面疏水。常用的疏水剂有二氣丙基二氣5圭烧，二氣5圭烧，氣代烧基5圭烧(FAS)等)降低其表面能，使得其和剥离胶的粘附力下降。本专利技术的天线的转印制备方法，首先利用催化油墨和电镀加成的方法，在印有移印胶的柔性基材表面制备天线结构，之后将铁氧体磁片与之贴合，最后移除柔性基材，从而实现了将天线结构转移到铁氧体表面的目的。由于传统的天线线路板印刷采用减成法，其工艺生产过程复杂，原材料消耗很大，造成的环境污染严重，成本较高，体积较大。而本专利技术正是将天线结构转移到铁氧体表面，减少一层柔性基材的厚度，并且将天线表面保护在胶层内部，增加了耐摩擦、耐刮擦性能，特别适合用于在手机等电子产品。另外，在厚度方面，相对于传统利用线路板和铁氧体贴合的方案，本专利技术提出的转印步骤，可以大大减小天线的厚度，剥离的柔性基材可重复利用，从而实现了成本的降低，具有很大的经济效益。最重要的是，本专利技术采用的加成法工艺，较之传统工艺减少了开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻6道工序，制造过程中无原材料的浪费。由于蚀刻工艺的减少，污水排放量大大减少，具有极大的环保经济效益。但是，本领域技术人员应该认识到，上述的【具体实施方式】只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利保护范围的限制，只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利保护的范围。【主权项】1.，其特征在于，包括如下步骤: a.基于催化油墨和电镀铜工艺，采用加成法制备天线结构，该天线结构包括位于底部的柔性基材、位于柔性基材上表面的剥离胶、位于剥离胶上表面的催化油墨，以及位于催化油墨上表面电镀铜； b.继而在已成形天线结构上表面涂覆一层移印胶，并将电镀铜覆于移印胶内，所述移印胶与剥离胶之间的结合力大于柔性基材与剥离胶之间的结合力； c.将器件基材的铁氧体磁片贴合于移印胶上表面； d.将柔性基材剥离移印胶。2.根据权利要求1所述的天线的转印制备方法，其特征在于: 在步骤a中，所述制备天线结构的步骤如下: al.在柔性基材上涂覆一层剥离胶； a2.在剥离胶上表面印刷一层催化油墨； a3.在催化油墨上进行电镀铜，制备成天线结构。3.根据权利要求1或2所述的天线的转印制备方法，其特征在于: 所述的剥离胶的厚度为10-50um。4.根据权利要求1或2所述的天线的转印制备方法，其特征在于: 所述的剥离胶为UV胶；所述的移印胶也为UV胶。5.根据权利要求1所述的天线的转印制备方法，其特征在于: 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线的转印制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a.基于催化油墨和电镀铜工艺，采用加成法制备天线结构，该天线结构包括位于底部的柔性基材、位于柔性基材上表面的剥离胶、位于剥离胶上表面的催化油墨，以及位于催化油墨上表面电镀铜；b.继而在已成形天线结构上表面涂覆一层移印胶，并将电镀铜覆于移印胶内，所述移印胶与剥离胶之间的结合力大于柔性基材与剥离胶之间的结合力；c.将器件基材的铁氧体磁片贴合于移印胶上表面；d.将柔性基材剥离移印胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐厚嘉，谢自民，平财明，
申请(专利权)人：上海信维蓝沛新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31