多层软性线路结构的制作方法技术

本发明专利技术公开一种多层软性线路结构的制作方法，包括下列步骤：于离型膜两侧对应贴合两软性叠层结构，其中各软性叠层结构包括第一软性基材与配置于第一软性基材的相对两表面的第一导电材与第二导电材。图案化两第一导电材以形成两第一内层线路。压合两外增层结构于对应的两软性叠层结构上。移除离型膜，以分离两软性叠层结构。在各软性叠层结构与对应的外增层结构上形成外层线路，且外层线路连接至对应的第一内层线路，而各软性叠层结构与对应的第一内层线路、外增层结构与外层线路对应形成多层软性线路结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性线路结构的制作方法，且特别是涉及一种。
技术介绍
近年来,为了增加印刷线路板(printed circuit board, PCB)的应用，现已有许多技术是将印刷线路板制作成多层线路结构。多层线路结构的制作方式是将铜箔(copperfoil)或其他适用的导电材料与半固化片(prepreg，pp)或其他适用的介电材料组成增层结构，并将增层结构反复压合而堆叠于核心层(core)上，来形成多层线路结构，以增加多层线路结构的内部布线空间，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可另填充导电材料来导通各层。如此，多层线路结构可依据需求调整线路层数，并以上述方法制作而成。类似地，软性印刷线路板(flexible printed circuit board, FPC)也可通过上述方法形成多层软性线路结构，其差异在于多层软性线路结构的核心层是由软性基材所组成。具体而言，软性基材的表面上配置有导电材料，导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路。之后，如前所述的增层结构依序堆叠并压合于由软性基材构成的核心层上，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成另一导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可另填充导电材料来导通各层。然而，由于多层软性线路结构是以软性基材作为核心层，故当软性基材在进行初步加工，例如是将软性基材上的导电材料蚀刻成导电线路，或者是在增层结构上钻孔而形成盲孔或通孔，并将导电材料电镀在盲孔或通孔内来导通各层时，软性基材容易因其厚度较薄或者材料较软而在加工过程中断裂损毁。如此，多层软性线路结构的制作工艺良率较低，且其制作成本也因而提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，可提高制作工艺良率，并且降低制作成本。为达上述目的，本专利技术的包括下列步骤:于离型膜两侧对应贴合两软性叠层结构，以形成双面软性叠层结构，其中各软性叠层结构包括第一软性基材与配置于第一软性基材的相对两表面的第一导电材与第二导电材，而各第二导电材位于对应的第一软性基材与离型膜之间。图案化两第一导电材以形成两第一内层线路。压合两外增层结构于对应的两软性叠层结构上，其中各外增层结构包括贴合层与第二软性基材，而贴合层位于第二软性基材与对应的第一内层线路之间。移除离型膜，以分离两软性叠层结构。在各软性叠层结构与对应的外增层结构上形成外层线路，且外层线路连接至对应的第一内层线路，而各软性叠层结构与对应的第一内层线路、外增层结构与外层线路对应形成多层软性线路结构。在本专利技术的一实施例中，上述的还包括下列步骤:在图案化两第一导电材以形成两第一内层线路的步骤之前，形成至少一对位靶孔于双面软性叠层结构的周边上，且对位靶孔贯穿双面软性叠层结构，而在图案化两第一导电材以形成两第一内层线路的步骤中，通过对位靶孔作对位而形成两第一内层线路。在本专利技术的一实施例中，上述的压合两外增层结构于对应的两软性叠层结构上的步骤还包括下列步骤。形成两第三导电材于对应的两第二软性基材上，而各第二软性基材位于对应的第三导电材与贴合层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的还包括下列步骤:在移除离型膜的步骤之前，移除双面软性叠层结构的部分周边。在本专利技术的一实施例中，上述的在各软性叠层结构与对应的外增层结构上形成外层线路的步骤还包括下列步骤:在各软性叠层结构与对应的外增层结构上分别形成至少一盲孔，且在各软性叠层结构与对应的外增层结构上形成至少一通孔。在各软性叠层结构与对应的外增层结构上形成导电层，且各导电层经由对应的盲孔与通孔连接至对应的第一内层线路。图案化导电层以形成外层线路。在本专利技术的一实施例中，上述的还包括下列步骤:在压合两外增层结构于对应的两软性叠层结构上的步骤之前，压合两内增层结构于对应的两软性叠层结构上，其中各内增层结构包括贴合层与第三软性基材，而贴合层位于第三软性基材与对应的第一内层线路之间。在本专利技术的一实施例中，上述的还包括下列步骤:在压合两内增层结构于对应的两软性叠层结构上的步骤之后，在各内增层结构上形成至少一盲孔，并在各内增层结构上形成第二内层线路，而各第二内层线路经由对应的盲孔连接至第一内层线路。在本专利技术的一实施例中，上述的各软性叠层结构包括软性铜箔基板，而各第一导电材与各第二导电材的材质包括铜箔。在本专利技术的一实施例中，上述的各第一软性基材与各第二软性基材的材质包括热固型的聚酰亚胺，且多个陶瓷粉体均匀分布于各第一软性基材与各第二软性基材中。在本专利技术的一实施例中，上述的还包括下列步骤:在形成各第一导电材与各第二导电材前，将各第一软性基材的相对两表面微蚀，以形成具有均匀分布的多个微孔的两高活性表面，并将各第一软性基材浸泡于具导电离子的溶液中，以在两表面对应形成两导电薄膜。基于上述，本专利技术所提供的于离型膜两侧对应贴合具有双面导电材的两软性叠层结构，故两软性叠层结构可同时进行初步加工，且两软性叠层结构彼此叠合而提高厚度，也可避免软性叠层结构在初步加工时断裂损毁。在完成初步加工之后，两软性叠层结构可通过移除离型膜而分离，并继续进行后续加工，进而形成分离的两多层软性线路结构。据此，本专利技术所提供的可提高制作工艺良率，并且降低制作成本。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。【附图说明】图1是本专利技术一实施例的的步骤流程图；图2A至图2H是图1的的在各步骤的示意图；图3是本专利技术另一实施例的的步骤流程图；图4A至图41是图3的的在各步骤的示意图。符号说明20:离型膜100、100a:多层软性线路结构102:双面软性叠层结构102a:对位靶孔102b:周边110:软性叠层结构112:第一软性基材114:第一导电材116:第二导电材118、138、156:盲孔120:第一内层线路130:外增层结构132、152:贴合层134:第二软性基材136:第三导电材139:通孔140:外层线路140a:导电层142:导电材料150:内增层结构154:第三软性基材158:第二内层线路C:切线【具体实施方式】图1是本专利技术一实施例的的步骤流程图。图2A至图2H是图1的的在各步骤的示意图。请先参考图1，在本实施例中，多层软性线路结构100(绘示于图2H)的制作方法包括如下列所述的步骤。以下将以文字搭配图1与图2A至图2H依序说明本实施例的多层软性线路结构100的制作方法。首先，在步骤S110中，于离型膜20两侧对应贴合两软性叠层结构110，以形成双面软性叠层结构102，其中各软性叠层结构110包括第一软性基材112与配置于第一软性基材112的相对两表面的第一导电材114与第二导电材116,而各第二导电材116位于对应的第一软性基材112与离型膜20之间。具体而言，请参考图1与图2A，在本实施例中，各第一软性基材112的材质例如是热固型的聚酰亚胺(polyimide，PI)或其他软性材料，且多个陶瓷粉体均勻分布于第一软性基材112中，而各第一导电材114与各第二导电材116的材质例如是铜箔(copper)或其他导电材料。因此，本实施例的软性叠层结构110可直接采用软性铜箱基板(flexible copper clad laminate,FCCL),但本专利技术不以此为限制。软性叠层结构当前第1页本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，包括：于离型膜两侧对应贴合两软性叠层结构，以形成双面软性叠层结构，其中各该软性叠层结构包括第一软性基材与配置于该第一软性基材的相对两表面的第一导电材与第二导电材，各该第二导电材位于对应的该第一软性基材与该离型膜之间；图案化该两第一导电材以形成两第一内层线路；压合两外增层结构于对应的该两软性叠层结构上，其中各该外增层结构包括贴合层与第二软性基材，而该贴合层位于该第二软性基材与对应的该第一内层线路之间；移除该离型膜，以分离该两软性叠层结构；以及在各该软性叠层结构与对应的该外增层结构上形成外层线路，且该外层线路连接至对应的该第一内层线路，而各该软性叠层结构与对应的该第一内层线路、该外增层结构与该外层线路对应形成多层软性线路结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，李国维，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71