【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种线路板的制作方法，特别关于一种线路板结构及其制作方法。
技术介绍
1、一般来说，线路板的多层线路结构是采用增层(build up)或是压合(lamination)的方式来制作。举例来说，多层线路结构的制作方式是将铜箔(copper foil)与介电层组成的增层结构交错堆叠于核心层(core)上，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路，而增层结构的盲孔可填充导电材料来导通各层。如此，多层线路结构可依据需求调整增层结构的数量。
2、在一些应用中，需要增层结构作为应用超微细线技术的重布置线路层(redistribution layer，简称rdl)，但因为重布置线路层的线路较为脆弱，故制作重布置线路层的顺序会被安排在一般线宽的增层结构之后。因此，传统上，是先将一般的增层结构形成于核心层后，再于其上制作重布置线路层。但，随着增层结构的数量增加，整体的平坦度与板厚均匀度就越差，这使得曝光机无法在一般线宽的增层结构上使用同一个焦距来曝光重布置线路层的图案，从而导致重布置线路层的良率降低的问题。
3、为此，也有人在核心层上形成一般线宽的增层结构后，另外将重布置线路层制作于其他基板上，再利用锡球将额外制作的重布置线路层接合于一般线宽的增层结构。但，基于锡球的尺寸与对位等方面的限制，重布置线路层无法布成所需的线宽与线距，且锡球的导电率较铜低，还会有在高频传输时产生噪声而降低高频信号完整性等问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的其中
2、本专利技术至少一实施例提供一种线路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供临时载板；形成第一增层结构于临时载板上，其中第一增层结构包括多个第一线路；形成第二增层结构于第一增层结构相对远离临时载板的一侧，其中第二增层结构包括多个第二线路，第二线路的线宽大于第一线路的线宽；令第二增层结构远离第一增层结构的一侧接合于核心层；以及将临时载板自第一增层结构移除。
3、在本专利技术至少一实施例中，于形成第一增层结构于临时载板的步骤包括：以增层工艺的方式将多个第一介电层以及由第一线路所形成的多个第一线路层交错堆叠于临时载板上；以及形成贯穿第一介电层并连接第一线路层的至少一第一导电盲孔。
4、在本专利技术至少一实施例中，于形成第二增层结构于第一增层结构相对远离临时载板的一侧的步骤包括：以增层工艺的方式将多个第二介电层以及由第二线路所形成的多个第二线路层交错堆叠于第一增层结构相对远离临时载板的一侧，其中第一导电盲孔连接于其中一第二线路层；以及形成贯穿第二介电层并连接第二线路层的至少一第二导电盲孔。
5、在本专利技术至少一实施例中，于令第二增层结构远离第一增层结构的一侧接合于核心层的步骤包括：形成接合层于核心层；以及设置第二增层结构于接合层。
6、在本专利技术至少一实施例中，于形成接合层于核心层的步骤包括：形成介电增层于核心层；形成贯穿介电增层的至少一孔洞，其中孔洞显露出核心层的至少一导电接点；以及将至少一导电膏填入孔洞，其中导电膏突出于孔洞，以接合于第二增层结构的其中一第二线路层。
7、在本专利技术至少一实施例中，于设置第二增层结构于接合层的步骤包括：烧结导电膏，以使第二增层结构接合核心层。
8、在本专利技术至少一实施例中，于形成介电增层于核心层的步骤之后包括：设置保护层于介电增层远离核心层的一侧；形成贯穿介电增层与该保护层的孔洞；以及将导电膏填入孔洞，并使导电膏突出于保护层远离介电增层的表面。
9、在本专利技术至少一实施例中，上述的制作方法还包括以下步骤：形成至少一对位靶孔于临时载板远离第一增层结构的一侧，以在第二增层结构接合于核心层时提供对位。
10、在本专利技术至少一实施例中，上述的制作方法还包括以下步骤：设置离形层于临时载板的其中一表面；以及将临时载板与临时载板上的离形层自第一增层结构移除。
11、本专利技术至少一实施例提供一种线路板结构，包括第一增层结构、第二增层结构以及核心层。第一增层结构包括多个第一线路以及连接于至少部分的第一线路的至少一第一导电盲孔。第二增层结构设置于第一增层结构上并包括多个第二线路以及连接于至少部分的第二线路的至少一第二导电盲孔。第二线路的线宽大于第一线路的线宽。核心层设置于第二增层结构远离第一增层结构的一侧。第一导电盲孔与第二导电盲孔的外径均朝核心层的方向渐增。
12、在本专利技术至少一实施例中，上述的线路板结构还包括介电增层以及至少一导电膏，介电增层介于核心层与第二增层结构之间，导电膏贯穿介电增层且连接于第二增层结构的部分的第二线路以及核心层的至少一导电接点之间。
13、基于上述，由于具有较窄线宽的第一线路的第一增层结构可先形成于临时载板，具有较宽线宽的第二线路的第二增层结构再形成于第一增层结构上，因此，在第一增层结构为应用超微细线技术的重布置线路层时，可让重布置线路层在相对高平坦度与板厚均匀度的环境下制作，有助于使曝光光源用同一个焦距即可进行整面线路图案的曝光，从而可提升重布置线路层的线形、线宽、线距等的精度、良率与均匀性。
14、并且，由于线宽较粗的第二增层结构可直接形成于第一增层结构上，再以其远离第一增层结构的一侧接合核心层来完成线路板结构，因此第一增层结构与第二增层结构可在同一增层工艺中一并完成，这不仅有助于简化工艺并减少成本，还可避免以锡球来对接不同线宽的增层结构的传统做法，从而可避免采用锡球而导致导电率低、高频噪声增加及高频信号完整度低等问题。
15、此外，由于第一增层结构先形成于临时载板之后，第二增层结构再形成于第一增层结构上，因此，第一增层结构是介于第二增层结构与临时载板之间。故在移除临时载板之前，第一增层结构的第一线路可处于隔绝于外的状态，以避免接触空气或受到非预期的碰撞而产生损坏等问题的发生。
16、以上的关于本专利技术揭露内容的说明及以下的实施方式的说明，用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。
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1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其中于形成该第一增层结构于该临时载板的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其中于形成该第二增层结构于该第一增层结构相对远离该临时载板的一侧的步骤包括：
4.根据权利要求3所述之制作方法，其中于令该第二增层结构远离该第一增层结构的一侧接合于该核心层的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的制作方法，其中于形成该接合层于该核心层的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其中于设置该第二增层结构于该接合层的步骤包括：
7.根据权利要求5所述的制作方法，其中于形成该介电增层于该核心层的步骤之后包括：
8.根据权利要求1所述的制作方法，其中还包括：
9.根据权利要求1所述的制作方法，其中还包括：
10.一种线路板结构，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的线路板结构，其中还包括介电增层以及至少一导电膏，该介电增层介于该核心层与该第二增层结构之间，该至少一导电膏贯穿该介
...【技术特征摘要】
1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其中于形成该第一增层结构于该临时载板的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其中于形成该第二增层结构于该第一增层结构相对远离该临时载板的一侧的步骤包括：
4.根据权利要求3所述之制作方法，其中于令该第二增层结构远离该第一增层结构的一侧接合于该核心层的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的制作方法，其中于形成该接合层于该核心层的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其中于设置该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李少谦，陈庆盛，粘恒铭，王佰伟，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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