【技术实现步骤摘要】
本技术是关于基板结构，特别是关于在导孔中设置有金属块体的基板结构。
技术介绍
1、随着电子产业的高度发展，各式各样的电子产品被制造出并应用在不同的领域。为了符合设计与应用需求，通常会在基板的两侧上形成有导电层，并通过在基板中设置能够使所述导电层垂直互连的导孔，以最大化地利用基板上的空间。换言之，导孔肩负起连通不同导电层或是电路元件的功用。当导孔的结构不佳或具有过大的电阻时，将导致包括有这些基板的电子产品的质量不佳甚至失效。
2、虽然现存的基板导孔技术已大致符合需求，但并非在各方面都令人满意。因此，关于基板导孔仍有一些问题需要克服。
技术实现思路
1、在一些实施例中，提供基板结构。所述基板结构包括第一基板及第一导电件。第一导电件设置于第一基板中，其中第一导电件包括第一导电填充物及单个第一金属块体。第一导电填充物接触第一基板。第一金属块体设置于第一导电填充物中，并占第一导电件至少1/3体积，其中第一导电填充物至少部分包覆第一金属块体。
2、在一些实施例中，第一金属块体为
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【技术保护点】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一金属块体为球体。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括第一导电层及第二导电层，该第一导电层及该第二导电层分别设置于该第一基板的两侧，并电性连接该第一导电件。
4.根据权利要求3所述的基板结构，其特征在于，该第一金属块体接触该第一导电层及该第二导电层。
5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，在该第二基板的法线方向上，该第二导电件至少部分重叠于该
...【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一金属块体为球体。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括第一导电层及第二导电层，该第一导电层及该第二导电层分别设置于该第一基板的两侧，并电性连接该第一导电件。
4.根据权利要求3所述的基板结构，其特征在于，该第一金属块体接触该第一导电层及该第二导电层。
5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，在该第二基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，粘恒铭，陈庆盛，李少谦，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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