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本技术提供一种基板结构。所述基板结构包括第一基板及第一导电件。第一导电件设置于第一基板中，其中第一导电件包括第一导电填充物及单个第一金属块体。第一导电填充物接触第一基板。第一金属块体设置于第一导电填充物中，并占第一导电件至少1/3体积，其中...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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