一种新型变压器线圈线路板制造技术

技术编号:15788703 阅读:88 留言:0更新日期:2017-07-09 15:35
本实用新型专利技术公开了一种新型变压器线圈线路板,包括均设置有穿线孔的元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层,所述元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层之间均设置带有穿线孔的绝缘薄层,且各线路层通过穿线孔导通连接,在各线路层的底板上刻蚀形成绕圈型导线。通过采用绕圈型导线的布线替代传统的铜丝绕线圈的布线,以及通过设置带有绝缘层的多层结构的线路板,增强了变压器线圈线路板的载流能力及抗干扰能力,并且电功率损耗减少,通过在每层线路层上设计的穿线孔来将各层线路连接导通,便于用于后续成品变压器的输入和输出的导线连接。

【技术实现步骤摘要】
一种新型变压器线圈线路板
本技术涉及一种线路板,尤其是一种新型变压器线圈线路板,属于电子元器件

技术介绍
伴随着电子技术在各个领域的广泛应用,为变压器行业的发展带来了无限生机。变压器产品从"传统"走向"新型"。传统变压器产品以大、重、厚的传统产品居多,随着微电子技术的发展及有源器件的技术进步,电子整机产品的体积大大减小,重量也大为减轻,逐渐用新型配套产品(片式化、微型化)替代。市场的需求推动了包括变压器在内的电子元器件、部件向轻、薄、小方向发展,变压器的生产工艺正在进行一场巨大的变革。PCB线圈可很好克服厚导体交流损耗大的不足,提高高频平面变压器的载流能力,但由于并联PCB线圈并联层间特有的环流效应,线圈设计变得十分复杂。对于变压器铜线圈线路板制造水平及工艺的改进,提高线路板丝印的技术水平、加速变压器等下游行业技术创新为大势所趋。
技术实现思路
本技术目的在于解决现有技术中存在的上述问题,提供一种多层结构的新型变压器线圈线路板,载流能力及抗干扰能力增强,电功率损耗减少。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种新型变压器线圈线路板,包括均设置有穿线孔的元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层,所述内层线路层设置在元件面线路层与焊接面线路层之间,所述元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层中的相邻线路层之间均设置带有穿线孔的绝缘薄层,所述元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层通过穿线孔导通连接,所述元件面线路层包括元件面底板,所述元件面底板中部设置方形结构的中间通孔,在元件面底板上设置带有导电侧壁的小穿线孔及带有导电侧壁的大穿线孔,所述大穿线孔分布于元件面底板的侧边部位,所述小穿线孔分布于中间通孔的侧边部位及靠近大穿线孔部位,所述元件面线路层上设置的小穿线孔及大穿线孔的个数均为5个,在元件面底板上均匀绕着中间通孔周围刻蚀形成绕圈型导线,所述绕圈型导线的两端分别连接于小穿线孔、大穿线孔,同样,所述焊接面线路层包括带有中间通孔的焊接面底板、以及设置在焊接面底板上的小穿线孔、大穿线孔,所述焊接面线路层上设置的小穿线孔及大穿线孔的个数均为5个,在焊接面底板上均匀刻蚀两端分别连接于小穿线孔、大穿线孔的绕圈型导线,所述内层线路层包括带有中间通孔的内层底板,在内层底板上设置两个带有导电侧壁的小穿线孔,在内层底板上均匀刻蚀两端分别连接于不同小穿线孔的绕圈型导线。作为优选,所述内层线路层的两个小穿线孔均与焊接面线路层上的两个小穿线孔对应设置,所述内层线路层的两个小穿线孔均与元件面线路层上的两个小穿线孔对应设置。作为优选,所述内层线路层的层数为4层。作为优选,所述元件面线路层及焊接面线路层外表面均设置绝缘油墨层。作为优选,所述绝缘薄层采用环氧树脂材料或玻璃纤维材料。作为优选,所述小穿线孔的直径为0.4mm,大穿线孔的直径为1.0mm。本技术采用了上述技术方案,具有以下有益效果:(1)采用绕圈型导线的布线替代传统的铜丝绕线圈的布线,以及通过设置带有绝缘层的多层结构的线路板,增强了变压器线圈线路板的载流能力及抗干扰能力,并且电功率损耗减少。(2)通过在每层线路层上设计的穿线孔来将各层线路连接导通,便于用于后续成品变压器的输入和输出的导线连接,满足后续变压器完整组装的功效。附图说明图1为本技术一种新型变压器线圈线路板截面结构示意图;图2为本技术中元件面线路层结构示意图;图3为本技术中内层线路B层结构示意图。图中:1.元件面线路层,2.内层线路A层,3.内层线路B层,4.内层线路C层,5.内层线路D层,6.焊接面线路层,7-中间通孔,8-小穿线孔,9-大穿线孔,10-绕圈型导线。具体实施方式如图1至图3所示,一种新型变压器线圈线路板,包括元件面线路层1、焊接面线路层6、内层线路A层2、内层线路B层3、内层线路C层4、内层线路D层5,所述内层线路A层2、内层线路B层3、内层线路C层4、内层线路D层5设置在元件面线路层1与焊接面线路层6之间,所述元件面线路层1、内层线路A层2、内层线路B层3、内层线路C层4、内层线路D层5、焊接面线路层6中每层线路层之间均设置带有穿线孔的绝缘薄层,所述元件面线路层1、焊接面线路层6及多层内层线路层通过穿线孔导通连接,所述元件面线路层1包括元件面底板,所述元件面底板中部设置方形结构的中间通孔7,在元件面底板上设置带有导电侧壁的小穿线孔8及带有导电侧壁的大穿线孔9,所述大穿线孔9分布于元件面底板的侧边部位,所述小穿线孔8分布于中间通孔7的侧边部位及靠近大穿线孔9部位,所述元件面线路层1上设置的小穿线孔8及大穿线孔9的个数均为5个,在元件面底板上均匀绕着中间通孔7周围刻蚀形成绕圈型导线10,所述绕圈型导线10的两端分别连接于小穿线孔8、大穿线孔9,同样,所述焊接面线路层6的结构与元件面线路层1的结构相似,所述焊接面线路层6包括带有中间通孔7的焊接面底板、以及设置在焊接面底板上的小穿线孔8、大穿线孔9,所述焊接面线路层6上设置的小穿线孔8及大穿线孔9的个数均为5个,在焊接面底板上均匀刻蚀两端分别连接于小穿线孔8、大穿线孔9的绕圈型导线10,所述四层内层线路层的结构均相似,所述内层线路A层2、内层线路B层3、内层线路C层4、内层线路D层5为相似结构且均包括带有中间通孔7的内层底板,在内层底板上设置两个带有导电侧壁的小穿线孔8,在内层底板上均匀刻蚀两端分别连接于不同小穿线孔8的绕圈型导线10。本较佳的实施例中,所述内层线路层的两个小穿线孔均与焊接面线路层上的两个小穿线孔对应设置,所述内层线路层的两个小穿线孔均与元件面线路层上的两个小穿线孔对应设置。本较佳的实施例中,所述元件面线路层1及焊接面线路层6外表面均设置绝缘油墨层,所述绝缘薄层采用环氧树脂材料或玻璃纤维材料,所述小穿线孔8的直径为0.4mm,大穿线孔9的直径为1.0mm。通过采用绕圈型导线的布线替代传统的铜丝绕线圈的布线,以及通过设置带有绝缘层的多层结构的线路板,增强了变压器线圈线路板的载流能力及抗干扰能力,并且电功率损耗减少;通过在每层线路层上设计的穿线孔来将各层线路连接导通,便于用于后续成品变压器的输入和输出的导线连接,满足后续变压器完整组装的功效。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...
一种新型变压器线圈线路板

【技术保护点】
一种新型变压器线圈线路板,包括均设置有穿线孔的元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层,所述内层线路层设置在元件面线路层与焊接面线路层之间,其特征在于:所述元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层中的相邻线路层之间均设置带有穿线孔的绝缘薄层,所述元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层通过穿线孔导通连接,所述元件面线路层包括元件面底板,所述元件面底板中部设置方形结构的中间通孔,在元件面底板上设置带有导电侧壁的小穿线孔及带有导电侧壁的大穿线孔,所述大穿线孔分布于元件面底板的侧边部位,所述小穿线孔分布于中间通孔的侧边部位及靠近大穿线孔部位,所述元件面线路层上设置的小穿线孔及大穿线孔的个数均为5个,在元件面底板上均匀绕着中间通孔周围刻蚀形成绕圈型导线,所述绕圈型导线的两端分别连接于小穿线孔、大穿线孔;所述焊接面线路层包括带有中间通孔的焊接面底板、以及设置在焊接面底板上的小穿线孔、大穿线孔,所述焊接面线路层上设置的小穿线孔及大穿线孔的个数均为5个,在焊接面底板上均匀刻蚀两端分别连接于小穿线孔、大穿线孔的绕圈型导线;所述内层线路层包括带有中间通孔的内层底板,在内层底板上设置两个带有导电侧壁的小穿线孔,在内层底板上均匀刻蚀两端分别连接于不同小穿线孔的绕圈型导线。...

【技术特征摘要】
1.一种新型变压器线圈线路板,包括均设置有穿线孔的元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层,所述内层线路层设置在元件面线路层与焊接面线路层之间,其特征在于:所述元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层中的相邻线路层之间均设置带有穿线孔的绝缘薄层,所述元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层通过穿线孔导通连接,所述元件面线路层包括元件面底板,所述元件面底板中部设置方形结构的中间通孔,在元件面底板上设置带有导电侧壁的小穿线孔及带有导电侧壁的大穿线孔,所述大穿线孔分布于元件面底板的侧边部位,所述小穿线孔分布于中间通孔的侧边部位及靠近大穿线孔部位,所述元件面线路层上设置的小穿线孔及大穿线孔的个数均为5个,在元件面底板上均匀绕着中间通孔周围刻蚀形成绕圈型导线,所述绕圈型导线的两端分别连接于小穿线孔、大穿线孔;所述焊接面线路层包括带有中间通孔的焊接面底板、以及设置在焊接面底板上的小穿线孔、大穿线孔,所述焊接面线路层上设置的小穿线孔及大穿线孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗明晖陈子安李鸿光文军
申请(专利权)人:东莞市国盈电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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