高导热铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热铝基覆铜板，包括铜板，所述铜板上设有铜基焊锡块，所述铜基焊锡块上设有导电焊脚，还包括铝基板，所述铝基板包括导热碳纤维层，所述导热碳纤维层上设有导热脚，本实用新型专利技术散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
高导热铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
，具体为一种高导热铝基覆铜板。
技术介绍
传统的金属基覆铜板由铜箔、绝缘层及金属基板组成，其中绝缘层是由聚合物构成的，一般都比较厚，特别是耐压等级要求较高的金属基覆铜板，绝缘层就更厚，绝缘层厚就导致热阻增加，妨碍热传导速率，热量传导慢，不断累积增加，散发不出去，这样后序制作出的产品就长期处在一种高温状态下，其终端产品的可靠性和使用寿命也受到了一定的影响。为解决上述技术问题，申请号为：CN201420095353.X的中国专利公开了一种散热型铝银覆铜板，包括：铜板、铝基板、镀银层、锡扳边，所示铜板底部设有聚酰亚胺绝缘层，聚酰亚胺绝缘层通过胶粘层固定在铝基板，铝基板底部镀有镀银层，镀银层、铜板外侧设有锡扳边，铜板中部的铝基板上设有铝基焊锡块，铜板中部设有铜基焊锡块，铝基焊锡块上表面设有导热焊脚，铜基焊锡块上表面设有导电焊脚，元器件通过铝基焊锡块、铜基焊锡块连接在铜板上。上述专利文件将元器件的导热焊脚通过电路板的铝基焊锡块直接焊接到铝基板上，绕过聚酰亚胺绝缘层的热阻抗，实现更高效的热传导。但是同时，元器件的导电焊脚通过铜基焊锡块焊接在铜板上，而铜的导热系数大于铝的导热系数，因此热量会更迅速地到达铜板，而不是铝基板，这样热量会集中在元器件附近，不利于热量的散发；并且在铝基板上焊接锡块时，金属铝的表面受热极易氧化，氧化后生成的氧化铝耐高温，会阻碍锡块的焊接，故有待改善。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热效果更好的高导热铝基覆铜板。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种高导热铝基覆铜板，包括铜板，所述铜板上设有铜基焊锡块，所述铜基焊锡块上设有导电焊脚，还包括铝基板，所述铝基板包括导热碳纤维层，所述导热碳纤维层上设有导热脚。进一步地，所述导热脚为导热石墨片。进一步地，所述导热石墨片包括一体成型的用于传热的垂直部和用于受热的平行部；所述垂直部的一端与导热碳纤维层连接，其另一端与平行部连接。进一步地，所述导热石墨片有若干个，若干导热石墨片圆周均布设置。综上所述，元器件产生的热量由导热脚传递给导热碳纤维层，导热碳纤维的导热系数大于铜，因此热量会迅速由导热碳纤维层传导并散发；并且用导热碳纤维代替铝，不再需要铝基焊锡块，加工简单方便，易于实施。附图说明图1为本技术高导热铝基覆铜板的前视图；图2为本技术高导热铝基覆铜板的剖视图；图3为本技术高导热铝基覆铜板的三维结构示意图。附图说明：1、铜板；2、导电焊脚；3、导热碳纤维层；4、导热脚；5、垂直部；6、平行部；7、元器件。具体实施方式参照图1至图3对本技术高导热铝基覆铜板的实施例做进一步说明。一种高导热铝基覆铜板，包括铜板1，所述铜板1上设有铜基焊锡块，所述铜基焊锡块上设有导电焊脚2，还包括铝基板，所述铝基板包括导热碳纤维层3，所述导热碳纤维层3上设有导热脚4。通过采用上述技术方案，元器件7产生的热量由导热脚4传递给导热碳纤维层3，导热碳纤维的导热系数大于铜，因此热量会迅速由导热碳纤维层3传导并散发，散热效果更好；并且用导热碳纤维代替铝，不再需要铝基焊锡块，加工简单方便，易于实施。本实施例优选的，所述导热脚4为导热石墨片。通过采用上述技术方案，导热石墨片X-Y轴（长度和宽度方向）的导热系数可达1500W/M-K，热量会迅速沿导热石墨片的长度和宽度方向传导，快速到达导热碳纤维层3，然后由导热碳纤维层3散发，从而高效地散热。导热脚4除了采用导热石墨片，还可以采用导热绝缘片或由其他导热材料制成。本实施例优选的，所述导热石墨片包括一体成型的用于传热的垂直部5和用于受热的平行部6；所述垂直部5的一端与导热碳纤维层3连接，其另一端与平行部6连接。通过采用上述技术方案，平行部6有利于更大程度地接收热量，而垂直部5则有利于传导热量，如图2所示，热量传递到平行部6后，由于导热石墨片X-Y轴（长度和宽度方向）的导热系数（1500W/M-K）远大于其在厚度方向上的导热系数（10W/M-K），热量迅速沿导热石墨片的长度和宽度方向传导，快速到达垂直部5，然后传导至导热碳纤维层3，由导热碳纤维层3散发，从而更高效地散热。还可以在垂直部5与导热碳纤维层3之间也设置平行部6，如图2所示，这样有利于热量从导热脚4传递至导热碳纤维层3。本实施例优选的，所述导热石墨片有若干个，若干导热石墨片圆周均布设置。通过采用上述技术方案，如图3所示，将导热石墨片分成若干个，这样方便单个的加工成形，强度较高，单个损坏时可以单独拆卸更换，维修维护成本较低。综上所述，元器件7产生的热量由导热脚4传递给导热碳纤维层3，导热碳纤维的导热系数大于铜，因此热量会迅速由导热碳纤维层3传导并散发，散热效果更好；并且用导热碳纤维代替铝，不再需要铝基焊锡块，加工简单方便，易于实施。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热铝基覆铜板，包括铜板，所述铜板上设有铜基焊锡块，所述铜基焊锡块上设有导电焊脚，其特征在于，还包括铝基板，所述铝基板包括导热碳纤维层，所述导热碳纤维层上设有导热脚。

【技术特征摘要】
1.一种高导热铝基覆铜板，包括铜板，所述铜板上设有铜基焊锡块，所述铜基焊锡块上设有导电焊脚，其特征在于，还包括铝基板，所述铝基板包括导热碳纤维层，所述导热碳纤维层上设有导热脚。2.根据权利要求1所述的高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述导热脚为导热石墨片。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：章海燕，陈刚，
申请(专利权)人：浙江元集新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33