一种改良型散热HDI电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良型散热HDI电路板，包括若干导电箔板与若干金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述导电箔板与金属芯层之间均设置有导热层，所述导电箔板与导热层之间设置有绝缘层。本实用新型专利技术的有益效果是：导电箔板与金属芯层之间均设置有导热层，提升电路板的导热效果，并且导热层的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，增大导热层的表面积，从而提升导热层的散热面积，进一步提高电路板的整体散热效果。

Improved heat radiation HDI circuit board

The utility model discloses an improved heat dissipation HDI circuit board comprises a plurality of conductive foil and some metal core layer between the adjacent conductive foil plate are respectively provided with a metal core layer, the conductive foil and the metal core layer from top to bottom spaced components of the circuit board, the blind hole is arranged between the first conductive block with every piece of foil below the conductive foil plate, the blind hole at one end of the distance distribution in the first block of conductive foil, a heat conducting layer is provided between the conductive foil and the metal core layer, an insulating layer is arranged between the conductive foil and heat conduction layer. The utility model has the advantages that: heat conduction layer is provided between the conductive foil and the metal core layer, enhance the effect of heat conduction of the circuit board, and the heat conduction layer is arranged on the lower surface of a settling tank some evenly distributed, increasing the surface area of the heat conducting layer, thereby enhancing the radiating area of the heat conducting layer, and further improve the overall the cooling effect of circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种改良型散热HDI电路板
本技术涉及印刷电路板
，具体是涉及一种改良型散热HDI电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向4G标准演进。而PCB板作为各芯片组之间的互连的桥梁，高速信令已在PCB板上得到广泛的应用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分线的速率已达40G。在中国专利申请公开说明书，CN205266022U中公开了一种多盲孔智能仪表电路板，包括导电箔板与金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，并且第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述盲孔内表面设有介质层，所述介质层表面电镀有铜膜，盲孔铜膜不超出所述电路板表面，且盲孔内的铜膜面积占盲孔容积的80％～100％；该技术在电镀后的盲孔内填塞铜，由于填塞的是铜非传统的树脂，盲孔结构更能提高印刷电路板的良率，在结构上最大限度的压缩PCB板之空间及布线距离，方便控制特性阻抗，并减轻平行导线间信号干扰及其噪音的发生。而该技术存在的缺点是导热不均匀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改良型散热HDI电路板，通过设置导热层使电路板的导热性能更加的均匀，导热效果良好。本技术采用的技术方案为：一种改良型散热HDI电路板，包括若干导电箔板与若干金属芯层，相邻导电箔板之间均设有金属芯层，所述导电箔板与金属芯层从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板与其下方每一块导电箔板之间均设有盲孔，所述盲孔的一端等距离排布在第一块导电箔板上，所述导电箔板与金属芯层之间均设置有导热层，所述导电箔板与导热层之间设置有绝缘层。作为优选方案，所述盲孔内表面设有介质层，所述介质层内表面电镀有铜膜，盲孔内表面的铜膜不超出所述电路板表面，且盲孔内的铜膜面积占盲孔容积的80％～100％。作为优选方案，所述导热层为多晶石墨板，导热层的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，所述沉降槽设置为半圆弧形。作为优选方案，所述沉降槽内设置有钛合金涂覆层。作为优选方案，所述沉降槽内设置有导热硅脂层。作为优选方案，所述绝缘层为聚四氟乙烯层。作为优选方案，所述金属芯层由导电层与绝缘层组成，所述绝缘层设于导电层两侧。本技术的有益效果是：导电箔板与金属芯层之间均设置有导热层，提升电路板的导热效果，并且导热层的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，增大导热层的表面积，从而提升导热层的散热面积，进一步提高电路板的整体散热效果。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本盲孔的结构示意图。图3是金属芯层的结构示意图。图中：导电箔板-1绝缘层-2导热层-3金属芯层-4盲孔-5介质层-6铜膜-7导电层-8沉降槽-9具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。第一实施方式：参照图1、图2和图3所示，一种改良型散热HDI电路板，包括4层导电箔板1与3层金属芯层4，金属芯层4设置在相邻导电箔板1之间，导电箔板1与金属芯层4从上至下间隔排列组成电路板，导电箔板1与金属芯层4之间均设置有导热层3，所述导热层3为多晶石墨板，导热层3的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽9，沉降槽9设置为半圆弧形，沉降槽9内设置有钛合金涂覆层。导电箔板1与导热层3之间设置有绝缘层2，绝缘层2为聚四氟乙烯层。第一块导电箔板1与其下方每一块导电箔板1之间均设有盲孔5，盲孔5的一端等距离排布在第一块导电箔板1上，盲孔5内表面设有介质层6，介质层6内表面电镀有铜膜7，盲孔5内表面的铜膜7不超出电路板表面，且盲孔5内的铜膜7面积占盲孔5容积的80％～100％。金属芯层4由导电层8与绝缘层2组成，绝缘层2设于导电层8两侧。第二实施方式：第二实施方式与第一实施方式主要的区别在于沉降槽9内设置有导热硅脂层。本技术通过在导电箔板1与金属芯层4之间均设置有导热层3，提升电路板的导热效果，并且导热层3的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽9，增大导热层的表面积，从而提升导热层3的散热面积，进一步提高电路板的整体散热效果。沉降槽9内设置钛合金涂覆层或导热硅脂层，提升沉降槽9的散热性能。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良型散热HDI电路板，包括若干导电箔板(1)与若干金属芯层(4)，相邻导电箔板(1)之间均设有金属芯层(4)，所述导电箔板(1)与金属芯层(4)从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板(1)与其下方每一块导电箔板(1)之间均设有盲孔(5)，所述盲孔(5)的一端等距离排布在第一块导电箔板(1)上，其特征在于：所述导电箔板(1)与金属芯层(4)之间均设置有导热层(3)，所述导电箔板(1)与导热层(3)之间设置有绝缘层(2)。

【技术特征摘要】
1.一种改良型散热HDI电路板，包括若干导电箔板(1)与若干金属芯层(4)，相邻导电箔板(1)之间均设有金属芯层(4)，所述导电箔板(1)与金属芯层(4)从上至下间隔排列组成电路板，所述第一块导电箔板(1)与其下方每一块导电箔板(1)之间均设有盲孔(5)，所述盲孔(5)的一端等距离排布在第一块导电箔板(1)上，其特征在于：所述导电箔板(1)与金属芯层(4)之间均设置有导热层(3)，所述导电箔板(1)与导热层(3)之间设置有绝缘层(2)。2.根据权利要求1所述的一种改良型散热HDI电路板，其特征在于：所述盲孔(5)内表面设有介质层(6)，所述介质层(6)内表面电镀有铜膜(7)，盲孔(5)内表面的铜膜(7)不超出所述电路板表面，且盲孔(5)内的铜膜(7)面积占盲...

【专利技术属性】
技术研发人员：張文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44