一种防电磁干扰的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防电磁干扰的PCB电路板，包括电路板本体、印刷线路以及元器件，所述元器件布置于上层板的外表面，所述印刷线路布置于层间的相邻面，所述上层板设置有连通下层板的盲槽，所述盲槽内涂布有防电磁干扰层。本实用新型专利技术将印刷线路布置于内层，而电路板的外表面只布置元器件，不设置线路，通过盲槽与内层连通，并在盲槽上涂布防电磁干扰层，对线路具有良好的防电磁干扰效果。此外，本实用新型专利技术结构简单，具有良好的市场前景。

PCB circuit board for preventing electromagnetic interference

The utility model discloses a PCB circuit board for preventing electromagnetic interference, which comprises a circuit board body, printed circuit and components, the components arranged on the external surface of the upper plate, the printed circuit is arranged on the surface of the adjacent layers, the upper plate is provided with a groove communicated with the blind under the plate, the blind groove coated with anti electromagnetic interference layer. The utility model is arranged on the printed circuit layer, and the outer surface of the circuit board only layout components do not set the line, connected through the blind groove and the inner layer, and the blind groove with electromagnetic interference protection layer, anti electromagnetic interference has a good effect on the line. In addition, the utility model has the advantages of simple structure and favorable market prospect.

【技术实现步骤摘要】
一种防电磁干扰的PCB电路板
本技术涉及一种防电磁干扰的PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板广泛应用于当今各个电子产品领域，是所有电子产品不可缺少的元件之一，也是每个电子产品的元件载体。电子元器件安装在PCB电路板的正面，电子元器件工作时会会产生电磁干扰现象，影响PCB电路板的印刷线路正常工作。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种防电磁干扰的PCB电路板，能够隔绝电子元器件对印刷线路的电磁干扰。本技术为解决其技术问题采用的技术方案是：一种防电磁干扰的PCB电路板，包括电路板本体、印刷线路以及元器件，所述电路板本体为双层板，所述元器件布置于上层板的外表面，所述印刷线路布置于层间的相邻面，所述上层板设置有连通下层板的盲槽，所述盲槽内涂布有防电磁干扰层。进一步，所述防电磁干扰层为碳油层。在另一实施方式中，所述电路板本体为多层板，所述元器件布置于位于顶部外层板的上表面，所述印刷线路布置于层间的相邻面，所述顶部外层板设置有连通内层板的盲槽，所述盲槽内涂布有防电磁干扰层，所述防电磁干扰层为碳油层。本技术的有益效果是：本技术的一种防电磁干扰的PCB电路板，将印刷线路布置于内层，而电路板的外表面只布置元器件，不设置线路，通过盲槽与内层连通，并在盲槽上涂布防电磁干扰层，对线路具有良好的防电磁干扰效果。此外，本技术结构简单，具有良好的市场前景。附图说明图1是实施例一的结构示意图；图2是实施例二的结构示意图。具体实施方式实施例一参照图1，本技术的一种防电磁干扰的PCB电路板，包括电路板本体、印刷线路以及元器件，所述电路板本体为双层板，所述元器件布置于上层板的外表面，所述印刷线路布置于层间的相邻面，所述上层板设置有连通下层板的盲槽1，所述盲槽1内涂布有防电磁干扰层2。进一步，所述防电磁干扰层2为碳油层。实施例二参照图2，与实施例一相比，本实施例的电路板本体为多层板，所述元器件布置于位于顶部外层板的上表面，所述印刷线路布置于层间的相邻面，所述顶部外层板设置有连通内层板的盲槽1，所述盲槽1内涂布有防电磁干扰层2。进一步，所述防电磁干扰层2为碳油层。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防电磁干扰的PCB电路板，包括电路板本体、印刷线路以及元器件，所述电路板本体为双层板，其特征在于：所述元器件布置于上层板的外表面，所述印刷线路布置于层间的相邻面，所述上层板设置有连通下层板的盲槽，所述盲槽内涂布有防电磁干扰层。

【技术特征摘要】
1.一种防电磁干扰的PCB电路板，包括电路板本体、印刷线路以及元器件，所述电路板本体为双层板，其特征在于：所述元器件布置于上层板的外表面，所述印刷线路布置于层间的相邻面，所述上层板设置有连通下层板的盲槽，所述盲槽内涂布有防电磁干扰层。2.根据权利要求1所述的一种防电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述防电磁干扰层为碳油层。3.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先超，汤功绩，钱绍勇，
申请(专利权)人：江门市奔力达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44