本实用新型专利技术提供了一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，包括：电路板；芯片，所述芯片安装于电路板上；散热片，所述散热片设置于芯片表面的部分区域；吸波片，所述吸波片固定在芯片表面，且所述吸波片环设于散热片周围。该电子装置通过在芯片的表面设置散热片和吸波片，其中吸波片环绕散热片设置，如此既可有效的解决芯片的散热，又能屏蔽芯片的电磁干扰，而且结构简单，容易实施，成本较低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有散热及防电磁干扰结构的电子>J-U ρ?α装直。
技术介绍
目前，电子产品(例如平板电脑，手机等)应用越来越广泛，由于电子产品中的芯片是主要的发热源，所以在研发设计过程中，需要考虑对芯片进行散热，并且任何电子系统，都可能产生电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI),容易对通讯设备或其它电子设备造成影响，因此还需要考虑解决EMI问题。某些芯片既是发热源又是电磁干扰源，这样就必须将散热和电磁干扰抑制在设计过程中一并考虑。现在，比较简单易行的手段是采用导热硅胶垫来实现芯片与散热片或外壳之间的导热散热，但是这并不能起到抑制电磁干扰的作用，而采用屏蔽EMI的材料又不能对芯片起到较佳的散热效果，其它抑制EMI的手段(例如加装金属屏蔽罩)，成本较高。因此，如何能以较简单的设计既能解决芯片散热又能抑制电磁干扰，是亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，既能有效解决芯片散热又能屏蔽电磁干扰，并且结构简单，成本较低。本技术提供一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，包括:电路板；芯片，所述芯片安装于电路板上；散热片，所述散热片设置于芯片表面的部分区域；吸波片，所述吸波片固定在芯片表面，且所述吸波片环设于散热片周围。进一步，所述散热片设置于芯片表面上的中心区域。进一步，所述吸波片完全覆盖所述芯片表面上未被散热片遮盖的区域。进一步，所述吸波片为铁氧体。进一步，所述散热片为石墨。进一步,所述吸波片的厚度为2_5mm。进一步,所述散热片的厚度为2-5mm。 本技术提出的具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，通过在芯片的表面设置散热片和吸波片，其中吸波片环绕散热片设置，如此既可有效的解决芯片的散热，又能屏蔽芯片的电磁干扰，而且结构简单，容易实施，成本较低。【附图说明】图1是本技术实施例提供的具有散热及防电磁干扰结构的电子装置结构示意图；图2是本技术实施例提供的具有散热及防电磁干扰结构的电子装置俯视图。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。如图1和图2所示，本技术提供一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置100，包括:电路板10 ;芯片20，所述芯片20安装于电路板10上；散热片30，所述散热片30设置于芯片20表面的部分区域；吸波片40，所述吸波片40固定在芯片20表面，且所述吸波片40环设于散热片30周围。本技术实施例中的电子装置，指的是具有电子电路的电子产品，一般包括平板电脑，手机等，但并不局限于上述种类。所述电子装置具有电路板，电路板上安装有多种芯片，其中某些芯片既是发热源又是电磁干扰源，这些芯片向外界散发热量，同时也向外发射电磁波，电磁波与电路板上的其它电子兀器件相互作用产生电磁干扰。本技术通过在芯片20的表面设置散热片30和吸波片40，其中吸波片40环绕散热片30设置，如此既可有效的解决芯片20的散热，又能屏蔽芯片20的电磁干扰，而且结构简单，容易实施，成本较低。优选地，所述散热片30设置在芯片20表面上的中心区域，吸波片40环绕散热片30设置，形成一个闭合的圆环，将散热片30容置在其中。散热片30和吸波片40各自在芯片20表面所占的比例可根据芯片20的发热量和电磁干扰的程度作调整，增加吸波片圆环的宽度可获得较佳的屏蔽电磁干扰效果。进一步优选地，所述吸波片40完全覆盖所述芯片20表面上未被散热片30遮盖的区域，即在芯片20表面设置散热片30后，用吸波片40完全覆盖芯片20表面的裸露区域，从而达到最佳的防电磁干扰效果。所述吸波片40为吸收电磁波为主，反射、散射和透射都很小的高科技功能性复合材料，例如铁氧体，其原理主要是在高分子介质中添加电磁损耗性物质，当电磁波进入吸波材料内部时，推动组成材料分子内的离子、电子运动或电子能级间跃迁，产生电导损耗、高频介质损耗和磁滞损耗等，使电磁能转变成热能，在不改变PCB的设计基础上，屏蔽、吸收电磁波干扰，来解决各种干扰行为或电磁噪音，从而解决EMI问题。在本技术实施例中，所述吸波片40的厚度为2_5mm，根据芯片20电磁干扰程度的不同，吸波片40的厚度可根据实际情况调整，如电子装置的结构无太大限制，可增大吸波片40的厚度，从而达到更好的抗电磁干扰的效果。所述散热片30为具有导热性的材料，如石墨，可快速吸收芯片20产生的热量，起到良好的散热效果。散热片30的厚度为2-5mm，同样的散热片30的厚度可根据芯片20的发热量作调整。所述散热片30和吸波片40的一面设有粘胶层(图中未示出)，散热片30和吸波片40通过粘胶层固定在所述芯片20表面。为了保证所述散热片30和吸波片40能够紧密贴合在芯片20表面上，散热片30和吸波片40的一面都设有粘接层，散热片30和吸波片40通过所述粘接层粘贴在芯片20表面上，具体地，所述粘接层为胶水，例如gjb446胶粘剂。综上所述，本技术实施例提供的具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，通过在芯片的表面设置散热片和吸波片，其中吸波片环绕散热片设置，如此既可有效的解决芯片的散热，又能屏蔽芯片的电磁干扰，而且结构简单，容易实施，成本较低。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本说明书的描述中，参考术语“ 一个实施例”、“ 一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。【主权项】1.一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，其特征在于，包括: 电路板； 芯片，所述芯片安装于电路板上； 散热片，所述散热片设置于芯片表面的部分区域； 吸波片，所述吸波片固定在芯片表面，且所述吸波片环设于散热片周围。2.如权利要求1所述的具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，其特征在于，所述散热片设置于芯片表面上的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有散热及防电磁干扰结构的电子装置，其特征在于，包括：电路板；芯片，所述芯片安装于电路板上；散热片，所述散热片设置于芯片表面的部分区域；吸波片，所述吸波片固定在芯片表面，且所述吸波片环设于散热片周围。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王华取，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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