一种增强粘度的喇叭PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种增强粘度的喇叭PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体呈弧形状，且PCB板本体顶部为胶水面，所述胶水面上分别设有压花区和一圈磨砂区，该磨砂区沿胶水面边缘设置，且磨砂区内的胶水面上设有压花区，所述磨砂区和压花区上还均匀设有截面呈V字型的溢流槽，且溢流槽两端分别位于PCB板本体的内弧端处和外弧端处，所述压花区由若干交叉设置的沟槽构成。本实用新型专利技术通过在PCB板本体的胶水面上设置压花区和磨砂区，改善了PCB板本体胶水面的面粗度，增强了PCB板与其他物体之间的摩擦力，并且还增加胶水面上的胶水量，提升了PCB板在其他物体上的附着力。

A loudspeaker PCB board with enhanced viscosity

The utility model relates to a reinforced plate horn PCB viscosity, including PCB plate body, the plate body PCB is in an arc shape, and the PCB board at the top of the body as the glue water, glue on the surface are respectively provided with embossed area and a ring of grinding zone, the zone is arranged along the adhesive surface edge grinding, and grinding zone the glue on the surface is provided with embossing area, the grinding zone and embossing zone is also equipped with the overflow groove section is V shaped, inner and outer arc arc end end and overflow ends are located at PCB in the body, the embossed area consists of a plurality of grooves cross set. The utility model is provided with embossing area and matte area in PCB plate body glue water, improved PCB plate body surface adhesive surface roughness, the friction between the PCB board and other objects, and also increase the amount of glue glue on the surface of the water, enhance the adhesion of PCB plate in the other object.

【技术实现步骤摘要】
一种增强粘度的喇叭PCB板
本技术涉及喇叭制造
，特别涉及一种增强粘度的喇叭PCB板。
技术介绍
喇叭部件中的PCB板大部分为FR4材质，该材质在高温模具冲压后，附着面非常光滑，胶水附着力下降，受到剧烈震动容易从喇叭上脱落，从而导致产品性能失效，严重导致断线死机。为了解决该技术难题，有的是通过在PCB的胶水面上设置压花结构，以增加胶水量，从而增强PCB的粘附力，但是在操作过程中，经常在压花结构上涂抹胶水时，胶水量过多，在将PCB板贴在其他物体上时，过多的胶水会使PCB板浮在物体上，并且也容易产生位移，而在向PCB板施力使其与其他物体紧密连接时，位于压花区的胶水不能及时排出的话，在胶水干燥后，PCB板与物体之间可能会留有缝隙，不利于PCB的健康工作。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述问题而提供一种增强粘度的喇叭PCB板。本技术的技术问题主要通过下述技术方案得以解决：一种增强粘度的喇叭PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体呈弧形状，且PCB板本体顶部为胶水面，所述胶水面上分别设有压花区和一圈磨砂区，该磨砂区沿胶水面边缘设置，且磨砂区内的胶水面上设有压花区，所述磨砂区和压花区上还均匀设有截面呈V字型的溢流槽，且溢流槽两端分别位于PCB板本体的内弧端处和外弧端处，所述压花区由若干交叉设置的沟槽构成。优选的，所述压花区的厚度略大于磨砂区的厚度。优选的，所述溢流槽数量最少为三组。本技术的有益效果是：本技术通过在PCB板本体的胶水面上设置压花区和磨砂区，改善了PCB板本体胶水面的面粗度，增强了PCB板与其他物体之间的摩擦力，并且还增加胶水面上的胶水量，提升了PCB板在其他物体上的附着力，本技术的溢流槽在PCB板本体与其他物体胶接时，位于压花区上的多余胶水会及时从溢流槽排出，防止因为压花区上的多余胶水排出不及时，使得PCB板在其他物体上胶接时左右滑动，或使得PCB板与其他物体之间产生缝隙，不利于PCB的健康工作。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1中I处的放大结构示意图；图3是图1中A-A方向的剖视图。图中：1、PCB板本体，2、胶水面，3、压花区，4、磨砂区，5、溢流槽，6、沟槽。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图1-3，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。一种增强粘度的喇叭PCB板，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1呈弧形状，且PCB板本体1顶部为胶水面2，所述胶水面2上分别设有压花区3和一圈磨砂区4，该磨砂区4沿胶水面2边缘设置，且磨砂区4内的胶水面2上设有压花区3，所述磨砂区4和压花区3上还均匀设有截面呈V字型的溢流槽5，且溢流槽5两端分别位于PCB板本体1的内弧端处和外弧端处，所述压花区由若干交叉设置的沟槽6构成，所述压花区3的厚度略大于磨砂区4的厚度，所述溢流槽5数量最少为三组。本技术通过在PCB板本体的胶水面上设置压花区和磨砂区，改善了PCB板本体胶水面的面粗度，其中磨砂区增强了PCB板与其他物体之间的摩擦力，而压花区则增加胶水面上的胶水量，提升了PCB板在其他物体上的附着力，本技术的溢流槽在PCB板本体与其他物体胶接时，位于压花区上的多余胶水会及时从溢流槽排出，防止因为压花区上的多余胶水排出不及时，使得PCB板在其他物体上胶接时左右、前后滑动，或使得PCB板与其他物体之间产生缝隙，不利于PCB的健康工作，并且因为多余胶水从溢流槽两端排出，而不是从胶水面四周溢出，减小了溢出胶水的面积，使得清理工作更为方便。以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增强粘度的喇叭PCB板，包括PCB板本体，其特征在于，所述PCB板本体呈弧形状，且PCB板本体顶部为胶水面，所述胶水面上分别设有压花区和一圈磨砂区，该磨砂区沿胶水面边缘设置，且磨砂区内的胶水面上设有压花区，所述磨砂区和压花区上还均匀设有截面呈V字型的溢流槽，且溢流槽两端分别位于PCB板本体的内弧端处和外弧端处，所述压花区由若干交叉设置的沟槽构成。

【技术特征摘要】
1.一种增强粘度的喇叭PCB板，包括PCB板本体，其特征在于，所述PCB板本体呈弧形状，且PCB板本体顶部为胶水面，所述胶水面上分别设有压花区和一圈磨砂区，该磨砂区沿胶水面边缘设置，且磨砂区内的胶水面上设有压花区，所述磨砂区和压花区上还均匀设有截面呈V字型的溢流槽，且溢流...

【专利技术属性】
技术研发人员：康良军，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36