一种无需小板的手机断板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无需小板的手机断板结构，包括屏、主板、屏连接器、屏FPC、喇叭、主天线、马达、MIC、同轴线和射频座，所述主板位于屏上端，屏通过屏连接器和屏FPC连接主板，喇叭、马达和MIC连接至屏连接器；所述射频座设在主板上，同轴线上端连接射频座，下端连接主天线；该无需小板的手机断板结构不但降低了成本，而且简化了加工工序。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机结构领域，具体是一种无需小板的手机断板结构。
技术介绍
目前市场上断板的手机设计方案如附图1所示，手机内部一般分布两块PCBA板，分别为主板和小板，主板和小板之间需要通过FPC以及连接器来互相连接，并且主板还需要通过射频座以及同轴线连接位于下方的小板上，再通过小板上的弹片连接主天线。这种结构成本较高，且加工复杂，需要多道工序。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无需小板的手机断板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种无需小板的手机断板结构，包括屏、主板、屏连接器、屏FPC、喇叭、主天线、马达、MIC、同轴线和射频座，所述主板位于屏上端，屏通过屏连接器和屏FPC连接主板，喇叭、马达和MIC连接至屏连接器；所述射频座设在主板上，同轴线上端连接射频座，下端连接主天线。作为本技术进一步的方案:所述屏连接器设在主板上，屏FPC上端连接屏连接器，下端连接至屏底端。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该无需小板的手机断板结构省掉小板I件、连接FPC I件、连接FPC的连接器2件、射频座I件和弹片3件，共8件，不但降低了成本，而且简化了加工工序。【附图说明】图1为现有的手机断板结构的结构示意图。图2为本技术无需小板的手机断板结构的结构示意图。图中屏、2-主板、3-小板、4-屏连接器、5-屏FPC、6-连接FPC、7-喇叭、8-主天线、9-马达、10-MICU1-弹片、12-连接器A、13-同轴线、14-射频座、15-连接器B。【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为目前市场上现有的断板的手机设计方案，手机内部一般分布两块PCBA板，分别为主板2和小板3，主板2和小板3分别位于屏I的上端和下端，屏I通过屏FPC 5以及屏连接器4连接主板2，喇叭7、马达9和MIC 10均焊接在小板3上，主板2和小板3之间需要通过连接FPC 6以及连接器来互相连接，连接器包括连接器A 12和连接器B 15，连接器B 15和连接器A 12分别位于FPC 6的上下两端，并且主板2还需要通过同轴线13以及同轴线13两端的射频座14连接位于下方的小板3上，再通过小板3上的弹片11连接主天线8。这种结构成本较高，且加工复杂，需要多道工序请参阅图2，本技术实施例中，一种无需小板的手机断板结构，包括屏1、主板2、屏连接器4、屏FPC 5、喇叭7、主天线8、马达9、MIC 10、同轴线13和射频座14 ;所述主板2位于屏I上端，屏I通过屏连接器4和屏FPC 5连接主板2，屏连接器4设在主板2上，屏FPC 5上端连接屏连接器4，下端连接至屏I底端，喇叭7、马达9和MIC 10连接至屏连接器4，原有的方案中，屏FPC 5也是要从底部上拉，并且连接到主板2上。一般需要25PIN(ZIF连接器)，而原有方案中主板2和小板3连接至连接FPC 6，一般需要9-14PIN，本技术直接把连接FPC 6的9-14PIN做到屏FPC 5上，把屏FPC 5连接PIN数增加到34-39PIN，从而省去连接FPC 6，喇叭7、马达9和MIC 10连接至屏连接器4，从而省去了小板3 ;所述射频座14设在主板2上，同轴线13上端连接射频座14，下端连接主天线8，主天线8通过同轴线13和射频座14连接主板2，从而将弹片11省去。所述无需小板的手机断板结构省掉小板3 I件、连接FPC 6 I件、连接FPC的连接器2件、射频座14 I件和弹片11 3件，共8件，不但降低了成本，而且简化了加工工序。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种无需小板的手机断板结构，其特征在于:包括屏(1)、主板(2)、屏连接器(4)、屏FPC (5)、喇叭(7)、主天线(8)、马达(9)、MIC( 10)、同轴线(13)和射频座(14)，所述主板(2)位于屏(I)上端，屏(I)通过屏连接器(4)和屏FPC (5)连接主板(2)，喇叭(7)、马达(9)和MIC (10)连接至屏连接器(4);所述射频座(14)设在主板(2)上，同轴线(13)上端连接射频座(14 )，下端连接主天线(8 )。2.根据权利要求1所述的无需小板的手机断板结构，其特征在于:所述屏连接器(4)设在主板(2 )上，屏FPC (5 )上端连接屏连接器(4 )，下端连接至屏(I)底端。【专利摘要】本技术公开了一种无需小板的手机断板结构，包括屏、主板、屏连接器、屏FPC、喇叭、主天线、马达、MIC、同轴线和射频座，所述主板位于屏上端，屏通过屏连接器和屏FPC连接主板，喇叭、马达和MIC连接至屏连接器；所述射频座设在主板上，同轴线上端连接射频座，下端连接主天线；该无需小板的手机断板结构不但降低了成本，而且简化了加工工序。【IPC分类】H04M1-02【公开号】CN204350078【申请号】CN201520034029【专利技术人】许方南, 赵广文 【申请人】上海锐承通讯技术有限公司【公开日】2015年5月20日【申请日】2015年1月19日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无需小板的手机断板结构，其特征在于：包括屏（1）、主板（2）、屏连接器（4）、屏FPC（5）、喇叭（7）、主天线（8）、马达（9）、MIC（10）、同轴线（13）和射频座（14），所述主板（2）位于屏（1）上端，屏（1）通过屏连接器（4）和屏FPC（5）连接主板（2），喇叭（7）、马达（9）和MIC（10）连接至屏连接器（4）；所述射频座（14）设在主板（2）上，同轴线（13）上端连接射频座（14），下端连接主天线（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许方南，赵广文，
申请(专利权)人：上海锐承通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31