一种散热型的电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种散热型的电路板及其制作方法，该电路板，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。本发明专利技术提供了一种散热型的电路板及其制作方法，能够降低为电路板散热的部件的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型的电路板及其制作方法
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种散热型的电路板及其制作方法。
技术介绍
随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，散热面积不足，尤其在高发热的元器件周围温度更容易超标，不但影响此类元器件的寿命，还会影响PCB板的性能。现有技术中，为了提高电路板的散热性能，一般会设置专门的风扇或者铝散热片以进行散热。举例来说，为电路板上的高发热的元器件配置散热片。通过上述描述可见，现有技术中，为电路板散热的部件的体积较大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种散热型的电路板及其制作方法，能够降低为电路板散热的部件的体积。一方面，本专利技术实施例提供了一种散热型的电路板，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。进一步地，该电路板，进一步包括：任意所述待散热的元器件对应的至少一个跳线；每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。进一步地，该电路板，进一步包括：所述散热金属箔通过焊接固定在所述PCB板上。进一步地，任意所述散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层。进一步地，该电路板，进一步包括：任意所述跳线上覆盖有导热的绝缘层。进一步地，所述跳线包括铜线。进一步地，所述散热金属箔包括铜箔。进一步地，所述PCB板上设置有每个所述散热金属箔对应的金属箔区域，每个所述散热金属箔设置在对应的所述金属箔区域上。另一方面，本专利技术实施例提供了一种散热型的电路板的制作方法，包括：确定每个待散热的元器件在PCB板上的位置；根据每个所述待散热的元器件在所述PCB板上的位置，确定每个所述待散热的元器件对应的散热金属箔在所述PCB板上的位置；根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，为每个所述待散热的元器件设置对应的所述散热金属箔；其中，每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。进一步地，该方法，进一步包括：在所述PCB板上，为任意所述待散热的元器件设置对应的至少一个跳线；其中，每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。进一步地，所述散热金属箔包括铜箔；所述根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，为每个所述待散热的元器件设置对应的所述散热金属箔，包括：根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上进行铜膜蚀刻，生成每个所述待散热的元器件对应的所述铜箔。进一步地，所述跳线包括铜线；所述在所述PCB板上，为任意所述待散热的元器件设置对应的至少一个跳线，包括：在所述PCB板上进行铜膜蚀刻，生成任意所述待散热的元器件对应的至少一个所述铜线。在本专利技术实施例中，为每个待散热的元器件设置有对应的散热金属箔，通过散热金属箔为对应的待散热的元器件散热，降低了为电路板散热的部件的体积。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例提供的一种散热型的电路板的示意图；图2是本专利技术一实施例提供的一种散热型的电路板以及待散热的元器件的示意图；图3是本专利技术一实施例提供的另一种散热型的电路板的示意图以及待散热的元器件的示意图；图4是本专利技术一实施例提供的一种散热型的电路板的制作方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种散热型的电路板，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。在本专利技术实施例中，为每个待散热的元器件设置有对应的散热金属箔，通过散热金属箔为对应的待散热的元器件散热，降低了为电路板散热的部件的体积。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种散热型的电路板，包括：PCB板101和两个待散热的元器件对应的两个散热金属箔102；每个待散热的元器件与对应的散热金属箔102分别设置在PCB板101的两面；每个待散热的元器件与对应的散热金属箔102在PCB板上的位置相对应。在本专利技术一实施例中，待散热的元器件对应的散热金属箔设置在待散热的元器件的对面。如图2所示，本专利技术实施例提供的一种散热型的电路板以及待散热的元器件的示意图。其中，待散热的元器件200安装在PCB板201上，待散热的元器件200对应的散热金属箔202设置在待散热的元器件200的背面。待散热的元器件200释放的热量可以通过散热金属箔202进行散热。为了提高散热效果，在本专利技术一实施例中，该电路板进一步包括：任意所述待散热的元器件对应的至少一个跳线；每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。在本专利技术实施例中，待散热的元器件可以将散发的部分热量通过端脚传递给对应的跳线，通过跳线进行辅助散热。待散热的元器件可以通过散热金属箔和跳线来散热，提高了散热效果。基于图2所示的散热型的电路板以及待散热的元器件的示意图，如图3所示，本专利技术实施例中，该散热型的电路板进一步包括待散热的元器件200对应的两个跳线301。在图中，跳线301位于待散热的元器件200的背面，图中示出了待散热的元器件200的两个端脚2001。图中示出的是待散热的元器件200的背面的示意图。为了避免散热金属箔与其他导体接触，在本专利技术一实施例中，该电路板进一步包括：任意所述散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层。在本专利技术实施例中，散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层，能够避免散热金属箔与其他导体接触，进而避免散热金属箔造成周围电路发生故障，例如：避免散热金属箔造成周围电路短路。该绝缘层具有导热功能，不影响散热金属箔的散热效果。为了避免跳线与其他导体接触，在本专利技术一实施例中，该电路板进一步包括：任意所述跳线上覆盖有导热的绝缘层。在本专利技术实施例中，跳线上覆盖有导热的绝缘层，能够避免跳线与其他导体接触，进而避免跳线造成周围电路发生故障，例如：避免跳线造成周围电路短路。该绝缘层具有导热功能，不影响跳线的散热效果。在本专利技术一实施例中，所述散热金属箔通过焊接固定在所述PCB板上。在本专利技术实施例中，PCB板上设置有散热金属箔的区域，散热金属箔焊接在该区域中。该区域可以在PCB板上通过铜膜蚀刻而成。在本专利技术一实施例中，所述跳线包括铜线。在本专利技术一实施例中，所述铜线由铜膜蚀刻而成。具体地，该铜线在PCB板上通过铜膜蚀刻而成。在本专利技术一实施例中，所述散热金属箔包括铜箔。在本专利技术一实施例中，所述铜箔由铜膜蚀刻而成。在本专利技术一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型的电路板，其特征在于，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种散热型的电路板，其特征在于，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步包括：任意所述待散热的元器件对应的至少一个跳线；每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步包括：所述散热金属箔通过焊接固定在所述PCB板上；和/或，任意所述散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，进一步包括：任意所述跳线上覆盖有导热的绝缘层；和/或，所述跳线包括铜线。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热金属箔包括铜箔。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述PCB板上设置有每个所述散热金属箔对应的金属箔区域，每个所述散热金属箔设置在对应的所述金属箔区域上。7.一种散热型的电路板的制作方法，其特征在于，包括：确定每个待散热的元器件在PCB板上的位置；根据每个所述待散热的元器件在所述PCB板上的位置，确定每个所述待...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41