一种散热型的电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种散热型的电路板及其制作方法，该电路板，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。本发明专利技术提供了一种散热型的电路板及其制作方法，能够降低为电路板散热的部件的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型的电路板及其制作方法
本专利技术涉及电子
，特别涉及一种散热型的电路板及其制作方法。
技术介绍
随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，散热面积不足，尤其在高发热的元器件周围温度更容易超标，不但影响此类元器件的寿命，还会影响PCB板的性能。现有技术中，为了提高电路板的散热性能，一般会设置专门的风扇或者铝散热片以进行散热。举例来说，为电路板上的高发热的元器件配置散热片。通过上述描述可见，现有技术中，为电路板散热的部件的体积较大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种散热型的电路板及其制作方法，能够降低为电路板散热的部件的体积。一方面，本专利技术实施例提供了一种散热型的电路板，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。进一步地，该电路板，进一步包括：任意所述待散热的元器件对应的至少一个跳线；每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。进一步地，该电路板，进一步包括：所述散热金属箔通过焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型的电路板，其特征在于，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种散热型的电路板，其特征在于，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步包括：任意所述待散热的元器件对应的至少一个跳线；每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步包括：所述散热金属箔通过焊接固定在所述PCB板上；和/或，任意所述散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，进一步包括：任意所述跳线上覆盖有导热的绝缘层；和/或，所述跳线包括铜线。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热金属箔包括铜箔。6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述PCB板上设置有每个所述散热金属箔对应的金属箔区域，每个所述散热金属箔设置在对应的所述金属箔区域上。7.一种散热型的电路板的制作方法，其特征在于，包括：确定每个待散热的元器件在PCB板上的位置；根据每个所述待散热的元器件在所述PCB板上的位置，确定每个所述待...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41