【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电缆
，具体是一种集成电路板封闭式超薄散热结构。
技术介绍
现代社会中，集成电路使用得越来越多，而对于电子设备中的集成电路板的散热问题一直都是一个难以完美解决的问题。目前的市面上的散热技术一般是采用风扇或者是导热管技术，而且不是全封闭，由于空气的流动往往使电路版积聚大量的灰尘，导致电路异常，或者由于空气潮湿携带大量的水气侵蚀电路组件。同时，各类主板和芯片的技术已经相当成熟，但整体散热技术却没有突破；各类散热技术虽然发展，但噪音大、体积大、功率大、散热片面，缺乏整合；环境条件复杂(空气湿度、人为接触、静电和水)，电路及主板都没有很好的保护，导致故障频频发生。为此，我们提出了一种集成电路板封闭式超薄散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供通过采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件、散...
【技术保护点】
一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件(7)、散热区(5)和传热区(3)，其特征在于，所述电子元件(7)一侧连接散热区(5)，所述散热区(5)一侧连接传热区(3)，所述散热区(5)内部设有散热片(2)和散热管(6)，所述散热片(2)和散热管(6)连接设有导热片(1)，所述传热区(3)一侧设有散热孔(4)，所述散热孔(4)内部链接导风间(8)，所述导风间(8)一端连接散热风扇(10)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓利，
申请(专利权)人：苏州统硕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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