一种水冷散热的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种水冷散热的电路板，包括基板、导电层、水冷层、元器件，所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。解决现有电路板散热不足的问题。

Water cooling radiating circuit board

The utility model provides a water cooling circuit board, which comprises a substrate, a conductive layer, water layer, components, the components, the conductive layer and the substrate are sequentially arranged from up to down, the water flow channel layer includes an insulation waterproof material and internal periphery, the cooling water layer includes a first layer, second water layer; the first water layer is located between the components and the conductive layer, the second layer of water is located between the conductive layer and the substrate. The utility model solves the problem of insufficient heat dissipation of the existing circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种水冷散热的电路板
本技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种水冷散热的电路板。
技术介绍
在大功率电源线路板的运用中，若散热不好可能触发超温保护装置而断点停止工作，更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性，在现有技术中，为保证大功率的组件发出的热量能够快速有效地散发出去，一般在PCB板上假装大面积散热片及高功率风扇，通过热对流的方式进行散热。现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用，但是这种气冷模式受制于物理规律，存在散热能力的极限，仍然存在散热不足的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种水冷散热的电路板，包括基板、导电层、水冷层、元器件，所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。进一步地，第一水冷层与第二水冷层联通。具体地，所述第一水冷层、第二水冷层分别有一个与水箱连接的开口。具体地，还包括第三水冷层，所述第三水冷层位于基板下层，所述第三水冷层与第二水冷层联通；还包括散热层，所述散热层位于第三水冷层的下层。优选地，所述第一水冷层、第三水冷层分别有一个与水箱连接的开口。具体的，所述散热层为铜箔。具体地，所述元器件通过脚线与导电层连接，所述第一水冷层还包括容许脚线通过的开孔。附图说明图1为本技术某具体实施方式所述的电路板剖面结构图。附图标记说明：1、基板；2、导电层；3、水冷层；31、第一水冷层；32、第二水冷层；33、第三水冷层；4、元器件；5、水箱。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，为本技术一种水冷散热的电路板，包括基板1、导电层2、水冷层3、元器件4，所述元器件4、导电层2、基板1从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层31、第二水冷层32；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。具体一些实施例中，元器件通过脚线与导电层连接，所述第一水冷层还包括容许脚线通过的开孔。这样元器件直接跟水冷层接触，提高热导效率，在大方向上通过水冷层的设置，能够将元器件及导电层产生的热量快速导走，水冷层在本方案中起到了传统技术的绝缘、散热的作用，用较少的耗材达到了更好散热效果的效果，内部的水流通道中可以注入液体，也可以注入比热容更好的其他冷却液等，因此本技术具有成本低、耗材少、散热效果更好的特点。解决了现有技术中电路板的散热问题。在图1所示的进一步的实施例中，第一水冷层与第二水冷层联通，两个水冷层作为一个整体进行散热能够更好的提升本技术的散热效率。为了让水流通道内部的液体流动起来，可以在第一水冷层、第二水冷层分别设置开口，与水箱5连接，水箱的大小适宜即可，在电路板工作时，元器件产生的热量将液体加热，液体通过热对流和重力等因素会自动开始循环，将热量带走，设置水箱提高了液体的容量，增强了本技术的散热能力。在其他一些优选的实施例中，请参阅图1，本技术还包括第三水冷层32，所述第三水冷层位于基板下层，所述第三水冷层与第二水冷层联通；还包括散热层6，所述散热层6位于第三水冷层的下层。通过设置第三水冷层与散热层接触，不仅提高了液体的内容量，增强散热能力，还通过散热层带走部分热量进一步的提升导热能力，在我们的优选实施例中，所述散热层为铜箔。通过上述设置，更好地解决了现有技术中电路板散热的问题。同样的为了更好地解决液体流动效率的问题，在本实施例中，第一水冷层、第三水冷层分别有一个与水箱连接的开口。该设置提高了液体的容量，进一步地增强了本技术的散热能力。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷散热的电路板，其特征在于，包括基板、导电层、水冷层、元器件，所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种水冷散热的电路板，其特征在于，包括基板、导电层、水冷层、元器件，所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。2.根据权利要求1所述的水冷散热的电路板，其特征在于，第一水冷层与第二水冷层联通。3.根据权利要求2所述的水冷散热的电路板，其特征在于，所述第一水冷层、第二水冷层分别有一个与水箱连接的开口。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明双，黄帅，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35