一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板技术

本发明专利技术提供了一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板，通过采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔，采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料，然后将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料，最后将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板，在制作过程中，硬板材料已经预先冲型好，没有现有的软硬结合板开盖制程，可以大大提高硬板材料的利用率，缩短软硬结合板的制作周期，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板
本专利技术涉及印制线路板制作
，特别是涉及一种软硬结合板制作方法以及软硬结合板。
技术介绍
在印制线路板出现以前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的，而现在，印制线路板制作技术越趋于成熟，其成本低廉、可大规模化生产，越来越的应用于消费电子、医疗、汽车、航天等领域。印制线路板包括刚性印制线路板和柔性印制线路板，刚性印制线路板(也叫刚性线路板)耐久性较好，柔性印制线路板(也叫柔性线路板)柔软性较好，在此基础上出现了软硬结合板，所谓软硬结合板是指包括一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制线路板，其兼具刚性印制线路板的耐久性和柔性印制线路板的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式消费电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。然而，由于目前软硬结合板在制作过程中需要有开盖制程作业，移除掉开盖区域的硬板，由于开盖制程的存在，不可避免有如下缺点：(1)硬板的材料(Cu、半固化片Prepreg，也叫PP、芯板Core等)利用率非常低；(2)开盖区域的硬板需要移除，即延长了生产时间，又造成了材料成本浪费；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔；采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料；将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料；将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板，所述柔性线路板具有若干第一定位孔；采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料；将所述硬板材料冲型制作出具有第二定位孔的第二预设尺寸硬板材料；将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯板包括Cu面，所述将所述第二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述第一预设尺寸的柔性线路板叠合，通过所述第一定位孔和第二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合，获得软硬结合板之后，还包括：通过构图工艺在所述芯板的Cu面制作线路图形。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯板包括Cu面，所述采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料之前，还包括：通过构图工艺在所述芯板的Cu面制作线路图形。4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述第二预设尺寸的硬板材料宽度大于或等于5毫米。5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛星，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44