一种高导热率铝基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种高导热率铝基板，包括一金属基材、形成于所述金属基材上的一陶瓷层以及形成于所述陶瓷层上的一电路层。该高导热率铝基板的导热率高、耐高压、覆着力强，不易起泡。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种高导热率铝基板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。绝缘层一般为聚丙烯层或高导热胶层，无法满足大功率器件的高散热要求，且在高温工作环境中容易开裂，导致耐电压下降，同时因膨胀系数太大，有拉裂而造成损坏的风险；另外，该绝缘层的覆着力不够，容易气泡分层而降低导热率。因此，需要提供一种高导热率铝基板，其导热率高、耐高压、覆着力强，不易起泡。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种高导热率铝基板，其导热率高、耐高压、覆着力强，不易起泡。为实现上述目的，本技术提供一种高导热率铝基板，包括一金属基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热率铝基板，其特征在于，包括：一金属基材；形成于所述金属基材上的一陶瓷层；以及形成于所述陶瓷层上的一电路层；其中，所述陶瓷层为金属基材的氧化物层，所述电路层为压延电路层。

【技术特征摘要】
1.一种高导热率铝基板，其特征在于，包括：一金属基材；形成于所述金属基材上的一陶瓷层；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋娟，徐国均，
申请(专利权)人：深圳市方宇鑫材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44