一种PCB板槽孔加工方法技术

本申请提供一种PCB板槽孔加工方法。所述方法包括以下步骤：获取待加工槽孔的预加工条件；根据所述预加工条件，对所述槽孔制作钻带组；根据所述钻带组，采用钻针加工PCB板的槽孔；通过加工PCB板的槽孔，生成具有槽孔的PCB板；其中，所述钻带组中至少包括第一钻孔钻带、第二钻孔钻带。这样，降低PCB板槽孔加工的不良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板槽孔加工方法


[0001]本申请涉及PCB板制作
，尤其涉及一种PCB板槽孔加工方法。

技术介绍

[0002]PCB板的槽孔分为长槽、短槽和超短槽，槽长小于2倍槽宽但大于1.5倍槽宽的槽孔称位短槽，槽长小于1.5倍槽宽的槽孔称为超短槽。这种超短槽是由多个圆孔重叠钻孔后形成的。
[0003]在实现现有技术的过程中，专利技术人发现：
[0004]钻孔机能容纳的钻针最大直径为6.5mm，对于槽孔宽度低于6.5mm的槽孔时，可直接对槽孔进行顺序叠钻加工成型，对于槽孔宽度高于6.5mm的槽孔时，可通过铣刀进行成型，但在加工槽孔宽度高于6.5mm、公差≥
±
0.050mm的槽孔时，采用上述方法加工出的槽孔不良率均较高。
[0005]因此，需要提供一种降低槽孔不良率的PCB板槽孔的加工方法，以使得加工的PCB的槽孔的不良率降低。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供一种降低槽孔不良率的PCB板槽孔的加工方法，以使得加工的PCB的槽孔的不良率降低。
[0007]本专利技术提供PCB板槽孔加工方法，包括以下步骤：
[0008]获取待加工槽孔的预加工条件；
[0009]根据所述预加工条件，对所述槽孔制作钻带组；
[0010]根据所述钻带组，采用钻针加工PCB板的槽孔；
[0011]通过加工PCB板的槽孔，生成具有槽孔的PCB板；
[0012]其中，所述钻带组中至少包括第一钻孔钻带、第二钻孔钻带。
[0013]进一步的，所述槽孔至少包括电镀槽孔、非电镀槽孔。
[0014]进一步的，在加工所述非电镀槽孔时，预加工条件中包括有分别对所述非电镀槽孔的槽宽的预设补偿值、非电镀槽孔的槽长的预设补偿值；
[0015]所述槽宽的预设补偿值至少包括0.04mm，槽长的预设补偿值至少包括0.04mm。
[0016]进一步的，在加工所述电镀槽孔时，预加工条件中还包括有根据电镀槽孔孔壁的厚度设定的电镀预设补偿值。
[0017]进一步的，所述第一钻孔钻带至少包括4个槽孔钻孔位置；
[0018]依槽孔槽长设置的第一边缘孔位置、第二边缘孔位置；
[0019]依槽孔槽宽设置的第三边缘孔位置、第四边缘孔位置。
[0020]进一步的，所述第二钻孔钻带依第一钻孔钻带的钻孔位置进行分中跳钻。
[0021]进一步的，所述钻针直径至少根据槽孔的槽宽确定。
[0022]进一步的，还包括对槽孔的PCB板进行制程能力检测，具体包括：
[0023]对所述槽孔的PCB板的槽宽制程能力检测、槽孔的PCB板的槽长制程能力检测。
[0024]本申请实施例提供的技术方案，至少具有如下有益效果：通过本申请提供的一种PCB板槽孔加工方法，加工槽孔宽度高于6.5mm、公差≥
±
0.050mm的槽孔时，能够保证槽孔加工的制程能力，也即能够降低PCB板槽孔不良率高的问题。
附图说明
[0025]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0026]图1为本申请实施例提供的一种PCB板槽孔加工方法的流程示意图。
[0027]图2为本申请实施例提供的第一钻孔钻带结构示意图；
[0028]图3为本申请实施例提供的第二钻孔钻带结构示意图；
[0029]图4为本申请实施例提供的一种PCB板大尺寸槽孔PCB板的槽宽制程能力检测结构示意图；
[0030]图5为本申请实施例提供的一种PCB板大尺寸槽孔PCB板的槽长制程能力检测结构示意图。
具体实施方式
[0031]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]如图1所示，本专利技术实施例提供了一种PCB板槽孔加工方法，包括以下步骤：
[0033]S110：获取待加工槽孔的预加工条件。
[0034]具体的，待加工槽孔主要是指PCB板上槽孔的加工，本申请所指待加工的槽孔可以是长槽、短槽和超短槽。待加工槽孔主要是指槽孔的宽度高于6.5mm要求公差≥
±
0.050mm的槽孔。现有技术中在对此类槽孔加工时超出制程能力，无法对其加工。
[0035]预加工条件是指根据待加工槽孔的类型、尺寸等预设的条件。槽孔至少包括电镀槽孔、非电镀槽孔，在面对上述两种槽孔类型时，预加工条件也相应会有所不同。例如，槽孔为电镀槽孔时，会根据电镀槽孔孔壁厚度预设补偿值，槽孔为非电镀槽孔时，会根据槽孔槽宽、槽孔槽长分别预设槽宽的预设补偿值、槽长的预设补偿值。
[0036]进一步的，在加工所述非电镀槽孔时，预加工条件中包括有分别对所述非电镀槽孔的槽宽的预设补偿值、非电镀槽孔的槽长的预设补偿值；所述槽宽的预设补偿值至少包括0.04mm，槽长的预设补偿值至少包括0.04mm。
[0037]具体的，在加工非电镀槽孔时，预加工条件会根据槽孔的的槽宽宽度或槽长宽度预设补偿值。在本申请提供的一种实施例中，预加工条件主要根据槽孔的槽宽宽度设定槽宽宽度或槽长宽度预设补偿值，例如，槽孔的槽孔宽度大于6.5mm时，设定槽宽的预设补偿值为0.04mm，槽长的预设补偿值为0.04mm。
[0038]进一步的，在加工所述电镀槽孔时，预加工条件中还包括有根据电镀槽孔孔壁的厚度设定的电镀预设补偿值。
[0039]具体的，在加工所述电镀槽孔时，预加工条件中会相应根据电镀槽孔孔壁厚度设定电镀预设补偿值，即在加工电镀槽孔时，电镀预设补偿值得设置根据电镀孔壁厚度设置。
[0040]应当指出的是，预加工条件的设置是为了在面对不同类型、不同尺寸的槽孔时，通过设定补偿值能够满足槽孔加工精度，或者说制程能力提高。制程能力可理解为统计制程管制，制程能力可以相应转换成不良率，制程能力的提高也即指加工槽孔精度的提高。
[0041]S120：根据所述预加工条件，对所述槽孔制作钻带组。
[0042]具体的，在根据预加工条件加工所述槽孔时，会相应设定钻带组，本申请采用手工64孔角度分中扩钻的方式制作钻带，槽孔的角度不设定预偏。可以理解的是，手工64孔角度分中扩钻的方式制作钻带，槽孔的角度不设定预偏可以使钻带更加精确和稳定。这种方法的优点是可以减少钻头的磨损，提高加工效率，同时也可以保证加工质量。制作钻带所采用的具体的孔角度分中扩钻制作钻带的限制以及槽孔角度是否设定预偏，显然不构成对本申请具体保护范围的限制。如图2、图3所示所述钻带组中至少包括第一钻孔钻带、第二钻孔钻带。第一钻孔钻带主要用于槽孔加工的定位，第二孔钻钻带根据第一孔钻钻带进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板槽孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待加工槽孔的预加工条件；根据所述预加工条件，对所述槽孔制作钻带组；根据所述钻带组，采用钻针加工PCB板的槽孔；通过加工PCB板的槽孔，生成具有槽孔的PCB板；其中，所述钻带组中至少包括第一钻孔钻带、第二钻孔钻带。2.如权利要求1所述加工方法，其特征在于，所述槽孔至少包括电镀槽孔、非电镀槽孔。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在加工所述非电镀槽孔时，预加工条件中包括有分别对所述非电镀槽孔的槽宽的预设补偿值、非电镀槽孔的槽长的预设补偿值；所述槽宽的预设补偿值至少包括0.04mm，槽长的预设补偿值至少包括0.04mm。4.如权利要求2所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞军辉，肖绿林，韩桂芳，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：