【技术实现步骤摘要】
一种测量PCB铜厚用的试验板
[0001]本技术涉及PCB加工领域，尤其是涉及一种测量PCB铜厚用的试验板。
技术介绍
[0002]在PCB板的制造过程中，其表面铜膜厚度，直接影响最终电子线路工作导通的可靠性和稳定性及寿命。镀层按结构由铜覆层和基体组成，镀层厚度范围一般从几微米到一百多微米不等。目前，镀层测量方法主要有微电阻、库仑法、表面台阶轮廓法、显微金相法、X射线荧光光谱分析法等；其中，微电阻法因其方便快速、精度较高，是一种接触式常用得到广泛应用。
[0003]但由于面铜测厚仪方法利用的是铜厚与其横截面积的大小的关系，故测量不同宽度的面铜时需选用不同的标准片校准；而生产线上平均每天生产50
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100种不同料号，需频繁切换料号，而各料号可供探头测量的区域宽度也不一致，所以要收集准确的铜厚数据则需要使用多种不同宽度的标准片做校准，这不仅大大增加的成本，且更换不同的标准片无疑也增加了生产的时间。
技术实现思路
[0004]为解决上述问题，本技术提出了一种测量PCB铜厚用的试验板。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测量PCB铜厚用的试验板，其特征在于，包括基底，所述基底包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面均涂覆有铜箔层，且所述第一表面上蚀刻成型有若干测试单元；单个所述测试单元包括若干不同宽度的测试PAD。2.根据权利要求1所述的一种测量PCB铜厚用的试验板，其特征在于，若干所述测试PAD依次等间距且按照宽度大小依次横向排列，且若干所述测试PAD的高度相同。3.根据权利要求2所述的一种测量PCB铜厚用的试验板，其特征在于，单个所述测试单元包括上下设置的第一区域和第二区域，所述第一区...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘孟豪，张晓敏，陈秋萍，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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