一种测量PCB铜厚用的试验板制造技术

本实用新型专利技术提出了一种测量PCB铜厚用的试验板，包括若干测试单元，每个测试单元内布设有若干不同宽度的测试PAD，通过本测试板能够创建得到其相应铜厚对应的定性曲线，操作人员只要准备至少两个本测试板，在待测PCB板的PAD宽度不同于铜厚测量仪的标准片的情况下，也能够利用公式计算出其实际铜厚，减少了标准片的使用，节约了成本。节约了成本。节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种测量PCB铜厚用的试验板


[0001]本技术涉及PCB加工领域，尤其是涉及一种测量PCB铜厚用的试验板。

技术介绍

[0002]在PCB板的制造过程中，其表面铜膜厚度，直接影响最终电子线路工作导通的可靠性和稳定性及寿命。镀层按结构由铜覆层和基体组成，镀层厚度范围一般从几微米到一百多微米不等。目前，镀层测量方法主要有微电阻、库仑法、表面台阶轮廓法、显微金相法、X射线荧光光谱分析法等；其中，微电阻法因其方便快速、精度较高，是一种接触式常用得到广泛应用。
[0003]但由于面铜测厚仪方法利用的是铜厚与其横截面积的大小的关系，故测量不同宽度的面铜时需选用不同的标准片校准；而生产线上平均每天生产50
‑
100种不同料号，需频繁切换料号，而各料号可供探头测量的区域宽度也不一致，所以要收集准确的铜厚数据则需要使用多种不同宽度的标准片做校准，这不仅大大增加的成本，且更换不同的标准片无疑也增加了生产的时间。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提出了一种测量PCB铜厚用的试验板。
[0005]本技术的主要内容如下：
[0006]一种测量PCB铜厚用的试验板，包括基底，所述基底包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面均涂覆有铜箔层，且所述第一表面上蚀刻成型有若干测试单元；单个所述测试单元包括若干不同宽度的测试PAD。
[0007]优选的，若干所述测试PAD依次等间距且按照宽度大小依次横向排列，且若干所述测试PAD的高度相同。
[0008]优选的，单个所述测试单元包括上下设置的第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域内布设有相同数量和相同规格的所述测试PAD。
[0009]优选的，第一区域内各所述测试PAD的排列顺序与所述第二区域内各所述测试PAD的排列顺序相反。
[0010]优选的，所述第一表面上蚀刻成型有若干交错设置的分隔凹槽；若干分隔凹槽将所述第一表面分隔为若干所述测试单元。
[0011]优选的，所述分隔凹槽包括垂直相交的若干横向凹槽和若干纵向凹槽。
[0012]本技术的有益效果在于：本技术提出了一种测量PCB铜厚用的试验板，包括若干测试单元，每个测试单元内布设有若干不同宽度的测试PAD，通过本测试板能够创建得到其相应铜厚对应的定性曲线，操作人员只要准备至少两个本测试板，在待测PCB板的PAD宽度不同于铜厚测量仪的标准片的情况下，也能够利用公式计算出其实际铜厚，减少了标准片的使用，节约了成本。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]附图标记：
[0015]10
‑
基底；100
‑
测试单元；110
‑
第一区域；120
‑
第二区域；20
‑
测试PAD；30
‑
分隔凹槽。
具体实施方式
[0016]以下结合附图对本技术所保护的技术方案做具体说明。
[0017]请参照图1。本技术提出了一种测量PCB铜厚用的试验板，包括基底10，所述基底10包括相对设置的第一表面和第二表面；图1为第一表面，第二表面未示出。在所述第一表面和所述第二表面均涂覆有铜箔层，且所述第一表面上蚀刻成型有若干测试单元100；单个所述测试单元100包括若干不同宽度的测试PAD20。
[0018]在其中一个实施例中，若干所述测试PAD20依次等间距且按照宽度大小依次横向排列，且若干所述测试PAD20的高度相同。
[0019]进一步地，单个所述测试单元100包括上下设置的第一区域110和第二区域120，所述第一区域110和所述第二区域120内布设有相同数量和相同规格的所述测试PAD20。更进一步地，在本实施例中，所述第一区域110和所述第二区域120内均布设有8个不同宽度的测试PAD20，其高度均为25mm，第一区域110内的各测试PAD按照其宽度由小到大排列，其宽度分别为2mm、4mm、6mm、8mm、10mm、15mm、20mm和25mm，而为了避免蚀刻过程中带来的基板和铜箔层的变形，所述第二区域120内的各测试PAD按照与第一区域110内各测试PAD排列顺序相反的顺序进行排列。
[0020]在实际使用时，为了对铜厚测量仪进行校准，可以采用随机由多个测试单元内挑选出几个进行切片，因测试板的作用是用于创建测试PAD宽度、铜厚测量仪的显示值和实际铜厚之间的关系，故损坏测试板也是可行的，但为了实现追溯或者避免对测试板的损坏，还可以通过所述第一表面上蚀刻成型有若干交错设置的分隔凹槽30；若干分隔凹槽30将所述第一表面分隔为若干所述测试单元。当需要验证时，只需要借助一定的工具在所述分隔凹槽30处进行测量即可获得测试板的铜厚。更进一步地，所述分隔凹槽30包括垂直相交的若干横向凹槽和若干纵向凹槽。
[0021]下面将详细介绍如何使用本测试板。
[0022]在实际使用时需要准备至少两种不同铜厚的测试板，首先，利用铜厚测量仪针对单个测试单元内所有的测试PAD进行测量，记录对应的显示值；然后按照铜厚测量仪的定性曲线y＝A(B
‑
e
‑
Cx
)，通过曲线回归软件，拟合处A、B、C的最佳拟合值，从而创建得到该测试板对应的定性曲线；通过对不同铜厚的测试板，可以创建出不同的定性曲线；如本实施例中，准备了两种铜厚的测试板，一个铜厚为64.28μm，其超过了待测量PCB板的铜厚厚度，为其创建定性曲线方程，记为：另一个测试板的铜厚则为30.6μm，利用铜厚测量仪为其创建定性曲线方程，记为：
[0023]当需要对不同于铜厚测量仪标准片宽度的PCB板进行测量时，只需要将铜厚测量仪的四个探针电接触在其PAD上，将其PAD的宽度和此时铜厚测量仪上的显示值带入如下公
式，即可计算出其实际铜厚，该公式标为：H＝h2‑
[(y2‑
y)/(y2‑
y1)
×
(h2‑
h1)]，其中，在本实施例中，h2为60.28μm，y2表示根据其定性曲线计算得出该PAD宽度对应的显示值；h1为30.6μm，y1表示根据其定性曲线计算得出该PAD宽度对应的显示值，y表示此时铜厚测量仪的显示值。
[0024]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测量PCB铜厚用的试验板，其特征在于，包括基底，所述基底包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面均涂覆有铜箔层，且所述第一表面上蚀刻成型有若干测试单元；单个所述测试单元包括若干不同宽度的测试PAD。2.根据权利要求1所述的一种测量PCB铜厚用的试验板，其特征在于，若干所述测试PAD依次等间距且按照宽度大小依次横向排列，且若干所述测试PAD的高度相同。3.根据权利要求2所述的一种测量PCB铜厚用的试验板，其特征在于，单个所述测试单元包括上下设置的第一区域和第二区域，所述第一区...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘孟豪，张晓敏，陈秋萍，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：