一种PCB快速生产的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB快速生产的加工方法，包括以下步骤，S1，将金属板作为产品的外层导电层进行叠合作业，然后进入高温压机，依照程式完成压合作业；S2，使用X

【技术实现步骤摘要】
一种PCB快速生产的加工方法


[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体为一种PCB快速生产的加工方法。

技术介绍

[0002]目前在PCB行业中，压合到钻孔传统的工艺流程为：压合
→
X
‑
ray
→
减铜
→
钻孔；压合：通过压力/真空度/温度的作用，将CCL，PP，铜箔进行结合（如图1）；X
‑
ray: 通过X
‑
ray量测涨缩和偏位，钻出钻孔定位孔（如图2）；减铜: 通过化学的方式将表铜减到需要的铜厚；钻孔：通过机钻的方式，打通层间互联通道，实现不同层次互通（如图3）。在完成压合作业后，需要进行减铜，把铜厚减到需要的厚度，再进行后续的制程。
[0003]现有的工艺路线需要增加一个化学药水减铜的流程，会增加整个产品的生产时间，增加生产的成本(水电气消耗、物料消耗、人力成本)；而且因为减铜药水咬蚀会有均匀性的问题，导致表铜的铜厚均匀性不好，影响后制程的生产顺畅性。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种PCB快速生产的加工方法，有效的解决了
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB快速生产的加工方法，包括以下步骤，S1，将金属板作为产品的外层导电层进行叠合作业，然后进入高温压机，依照程式完成压合作业；S2，使用X
‑
ray设备对产品钻定位孔；S3，使用定位孔对产品机械设备对产品外形加工，将产品Routing至规定尺寸内；S4，使用钻机对产品进行钻孔；S5，检查钻孔品质，移交减铜流程；S6，使用专用的治具将金属板的两层铜箔进行分离；S7，移交后制程，完成此段的加工流程。
[0006]优选的，所述金属板包括三层结构，上下两层分别为金属铜层，中间层为胶层。
[0007]优选的，所述胶层为水溶性耐高温胶水。
[0008]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术在实施的时候，省去压合后减铜这一流程，节约减铜制程成本；剥离方式简单易操作；可省去减铜药水不均匀这些问题。且正常的QTA项目生产时间是6天，跳跃此流程后，QTA的时间可以到5.6天左右，节省6.7%的生产时间，成本可以下降约100
‑
300RMB/PNL。
附图说明
[0009]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
图1为压合操作时的示意图；图2为X
‑
ray操作时的示意图；图3为钻孔操作时的示意图；图4为金属板的结构示意图；图5为现有技术中铜箔层的示意图。
实施方式
[0010]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0011]由图1
‑
5给出，本专利技术公开了一种PCB快速生产的加工方法，包括以下步骤，S1，将金属板作为产品的外层导电层进行叠合作业，然后进入高温压机，依照程式完成压合作业；S2，使用X
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ray设备对产品钻定位孔；S3，使用定位孔对产品机械设备对产品外形加工，将产品Routing至规定尺寸内；S4，使用钻机对产品进行钻孔；S5，检查钻孔品质，移交减铜流程；S6，使用专用的治具将金属板的两层铜箔进行分离；S7，移交后制程，完成此段的加工流程。
[0012]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种金属板，包括三层结构，上下两层分别为金属铜层，中间层为胶层。
[0013]所述胶层为水溶性耐高温胶水。
[0014]本技术方案使用一种可剥离式的多层金属板，这种金属板的结构为三层，上下两层分别为18um，12um的铜（如图4，铜厚可根据板厚需求调整），中间层为一种可剥离式胶。通过这种多层金属板，可直接替代传统叠层（如图5）中的铜箔层，并且可根据实际选取需求铜厚的金属板。
[0015]在完成压合、X
‑
ray作业之后，通常会进行减铜，把铜厚减到需要的厚度，而使用此可剥离式多层金属板，可直接将需要减掉的铜箔撕掉（在选取金属层前可提前选好需要的上下层铜厚）。本技术方案可直接省去压合后减铜这一制程，并且对后续制程无影响，可正常流转制作。
[0016]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0017]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB快速生产的加工方法，其特征在于：包括以下步骤，S1，将金属板作为产品的外层导电层进行叠合作业，然后进入高温压机，依照程式完成压合作业；S2，使用X
‑
ray设备对产品钻定位孔；S3，使用定位孔对产品机械设备对产品外形加工，将产品Routing至规定尺寸内；S4，使用钻机对产品进行钻孔；S5，检查钻孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：