一种提升制造技术

本发明专利技术公开了一种提升

【技术实现步骤摘要】
一种提升PCB板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法


[0001]本申请涉及一种电镀设备及方法，尤其涉及一种提升
PCB
板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法
。

技术介绍

[0002]印制电路板
(Printed Circuit Board, PCB)
是重要的电子部件
,
是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，它几乎应用于所有电子产品中，如智能手机，电脑，机器人和高端的医疗设备等
。
随着电子产品向智能化
、
微型化
、
便携化
、
多功能化发展，促使作为其载体的印制电路板朝着高密度互连方向发展，高密度互连
(High Density Interconnect Board, HDI)
印制电路板应用而生
。HDI
板是在印制电路板中引入微小导通孔和精细线路技术，经逐层叠加线路层和绝缘层，制作出常规多层电路板无法实现的多层
、
薄型，稳定和高密度化的印制电路板
。
微小导通孔和精细线路技术相结合是实现印制电路板高密度化的前提
。
其中，微小导通孔
(
通孔
,
盲孔
,
埋孔
)
通过孔金属化技术实现
HDI
板层与层之间电气互连
。
所谓孔金属化是指利用化学镀
、
电镀的方法，在
PCB<br/>板的绝缘层孔壁上镀一层导电金属
。
因此
,
孔金属化技术的优劣直接影响
PCB
板导电性，散热性等电路板品质
。
[0003]目前在产的
PCB
龙门填孔电镀线，在生产过程中板面的均匀性比较差是一直是研究的热点，其潜在原因为产品表面的药水交换速率差异导致水池效应，从而导致
PCB
板中心区域产生化学反应比边缘区域少，因此出现中心区域与边缘区域电镀程度不一致的情况，从而导致
PCB
板整体上出现均匀性的差异，严重影响
PCB
板的使用性能
。
[0004]在传统的技术中，为了提升镀面的药水交换以降低镀面的药水环境差异，通过提升喷管摇摆的速度和喷流的量来实现药水的交换速率的提升
。
然而该种方案需要较高的流速，而较高的流速不仅会影响电镀的效率且不可避免地会对
PCB
板进行冲击，影响电镀精度
。
同时，现有技术中通常会采用圆形的喷管进行电镀（如图1），圆形的喷管对槽内的扰流及药水交换的效率贡献很少，加上喷流的影响使镀面正面的药水环境存在差异，导致镀面表面的沉积速率存在差异，最终导致镀面厚度大小不一
。
因此寻求一种更为有效的减小水池效应的电镀设备，对提高
PCB
板填孔电镀镀铜均匀性尤为重要
。

技术实现思路

[0005]一种提升填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备，包括阳极
1、
阴极
2、
中性离子膜
3、
多根喷管
4、
多个喷嘴
5、
电镀槽
6、
运动机构和控制系统，阳极1为可溶解铜，阴极2为待电镀
PCB
板，中性离子膜3为过滤膜，控制机构控制多根喷管4同步在电镀槽6内作直线往复运动，控制系统与阳极
1、
阴极
2、
中性离子膜
3、
多根喷管
4、
多个喷嘴
5、
运动机构相连接，其特征在于：多根喷管4对称地垂直设置于所述待电镀
PCB
板的两侧，所述喷嘴5等间距地开设于所述喷管上，所述喷管4具有一定高度，所述喷管4的水平横截面左右两边为斜线且互为平行，所述喷管4面对所述待电镀
PCB
板的前表面
、
以及前表面两侧的左表面
、
右表面整体呈现波纹状
。
[0006]进一步地，所述喷管4的高度约为
700mm
，所述喷管的水平横截面长
25
±
2mm
，宽为
20
±
5mm
，左右两边互为平行的斜线倾斜角为
45
‑
60
°
，同一侧两根相邻设置的所述喷管间距为
100mm。
[0007]进一步地，沿着喷管的高度方向在所述喷管的左表面
、
右表面纵向上设置多个直径
20mm
的四分之一圆弧凸波纹和多个直径
20mm
的四分之一圆弧凹波纹，直径
20mm
的四分之一圆弧凸波纹和直径
20mm
的四分之一圆弧凹波纹首尾相连组成所述喷管左表面
、
右表面的波纹状；沿着喷管的高度方向在喷管面对所述待电镀
PCB
板的前表面横向上设置两个直径
10mm
的四分之一圆弧凹型波纹和一个直径
10mm
的四分之一圆弧凸型波纹，两个直径
10mm
的四分之一圆弧凹型波纹位于两侧，一个直径
10mm
的四分之一圆弧凸型波纹位于中间，两个直径
10mm
的四分之一圆弧凹型波纹和一个直径
10mm
的四分之一圆弧凸型波纹首尾相连组成所述喷管所述前表面的波纹状
。
[0008]进一步地，所述喷嘴的末端与所述待电镀
PCB
板的直线距离为
50
‑
100mm
，所述喷嘴的直径为
10mm
，长度为
25mm
，相邻两根喷管上的喷嘴有序错落排布
。
[0009]进一步地，同一喷管上相邻设置的两个喷嘴之间的间距为
40mm
，最上端的喷嘴距离电解液液面的距离至少为
15mm。
[0010]一种提升填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备的使用方法，其包括以下步骤：
S1: 根据控制系统的预设参数调节多根喷管4的直线往复距离为
100mm
，多根喷管4的直线往复运动速率为
1.5m/min
，喷嘴5的流速
15000
‑
30000L/H
；
S2: 控制系统控制多根喷管4在电解液内从左向右同步做直线运动，多根喷管上的多个喷嘴5同时向待电镀
PCB
板喷洒电解液，喷管表面的波纹状图形使得电解液的流向发生漫射和逆时针涡流现象；
S3: 控制系统控制多根喷管4在电解液内从右向右同步做直线运动，多根喷管4上的多个喷嘴5同时向待电镀
PCB
板喷洒电解液，喷管4表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种提升填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备，包括阳极（1）
、
阴极（2）
、
中性离子膜（3）
、
多根喷管（4）
、
多个喷嘴（5）
、
电镀槽（6）
、
运动机构和控制系统，阳极（1）为可溶解铜，阴极（2）为待电镀
PCB
板，中性离子膜（3）为过滤膜，控制机构控制多根喷管（4）同步在电镀槽（6）内作直线往复运动，控制系统与阳极（1）
、
阴极（2）
、
中性离子膜（3）
、
多根喷管（4）
、
多个喷嘴（5）
、
运动机构相连接，其特征在于：多根喷管（4）对称地垂直设置于所述待电镀
PCB
板的两侧，所述喷嘴（5）等间距地开设于所述喷管上，所述喷管（4）具有一定高度，所述喷管（4）的水平横截面左右两边为斜线且互为平行，所述喷管（4）面对所述待电镀
PCB
板的前表面
、
以及前表面两侧的左表面
、
右表面整体呈现波纹状
。2.
如权利要求1所述的一种提升填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备，所述喷管（4）的高度约为
700mm
，所述喷管（4）的水平横截面长
25
±
2mm
，宽为
20
±
5mm
，左右两边互为平行的斜线倾斜角为
45
‑
60
°
，同一侧两根相邻设置的所述喷管间距为
100mm。3.
如权利要求2所述的一种提升填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备，沿着喷管（4）的高度方向在所述喷管的左表面
、
右表面纵向上设置多个直径
20mm
的四分之一圆弧凸波纹和多个直径
20mm
的四分之一圆弧凹波纹，直径
20mm
的四分之一圆弧凸波纹和直径
20mm
的四分之一圆弧凹波纹首尾相连组成所述喷管左表面
、
右表面的波纹状；沿着喷管的高度方向在喷管面对所述待电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛恺强，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：