本发明公开了一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，该加工方法包括以下步骤：S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；S3：在钻孔完成后，将最外层...

本发明公开了一种分步成型提升多层有机基板平整度的加工方法，采用分步成型的方式，一次成型后经过压机压烤，再进行二次成型。本申请采用该种分步二次成型的方式，特别地，一次成型中优先捞角留边的方式，留下的连接边长度为单边原长的20%，该种方式使...

本发明公开了一种提高PCB板药水交换效果的蚀刻设备及方法，通过设置PCB板传送机构、药水槽体、喷嘴、控制器，并依据待加工的PCB板板厚A确定相邻的传送滚轮组之间的间距B、传送滚轮组的数量F、每个右侧传送齿轮安装高度相对于每个左侧传送齿轮...

本发明公开了一种提升

本发明公开了一种提升多层有机基板

本发明公开了一种先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，本方法包括以下步骤：

本发明提供了一种有效改善

本发明公开了一种改善

本发明一种减少

本发明公开了一种熔断体电流保险丝元器件的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

本发明公开了一种任意层互联PCB芯板层镭射的加工方法，本方法包括以下步骤：S1、剥离芯板铜箔镭射面的保护层，得到1.5

本发明公开了一种优异的化学沉铜设备，包括槽体、位于槽体内部用于沉铜反应的反应槽和自动添加药剂的自动添加装置，所述槽体内部的上下端设置有用于喷射药水的喷流机构，所述反应槽的内部在喷流机构之间设置有用于摆动和夹持产品的安装装置，所述自动添加...

本发明公开了一种PCB快速生产的加工方法，包括以下步骤，S1，将金属板作为产品的外层导电层进行叠合作业，然后进入高温压机，依照程式完成压合作业；S2，使用X

本发明公开了一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，该加工方法包括以下步骤：S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；S3：在钻孔完成后，将最外层...

本发明公开了一种减少压合下陷的PCB加工方法，该加工方法包括以下步骤：S1：通过加工设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行压合操作；S3：在压合完成后，将最外层...

本发明提供了一种考虑直流电阻影响的阻抗线宽补偿方法，其在设计仿真阶段考虑直流电阻对阻抗设计的影响，对线宽进行补偿，以达到提高阻抗仿真准确性，减少阻抗报废，提高产品阻抗良率，加快产品交期的目的，其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤1、计...

本发明提供一种提高镭射孔与线路图形的对准度的方法，包括以下步骤：将具有多个PCS板的芯板进行压合，形成压合板；在所述压合板的四个角以及每个PCS的四个角分别设置对位靶标；采用每个PCS四个角的对位靶标作为靶点，利用激光在所述压合板上加工...

本发明涉及一种有效减小接触电阻的垂直探针组件，包括基板，以及设置在基板下方并排分布的探针本体；基板下端通过焊接的连接组件与多个探针本体相互连接，连接组件为多个连接元件并排分布并通过绝缘层隔开形成的格栅结构；探针本体包括探针头部以及探针中...

本发明公开了一种减少高速PCB产品插损的方法，包括以下步骤，步骤一，设定参数T，T是信号需要的板在叠构里的位置百分比，即T是离TOP层或Bottom层的位置占总层数的百分比，步骤二，设定参数Q，Q是信号层位置的权重，且其分为20％、15...

本发明涉及一种用于FCBGA的MLO的加工方法及其产品，包括采用如下步骤：第一次PTH、前处理、第一次压膜、第一次曝光、第一次显影、电镀铜、第一次去膜、第一次闪蚀、压ABF、镭射、除胶、第二次PTH、第二次压膜、第二次曝光、第二次显影、...