一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，该加工方法包括以下步骤：S1：通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起，制备成铜箔层；S2：将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层，进行钻孔操作；S3：在钻孔完成后，将最外层金属铜板撕掉，改善钻孔后孔口毛刺问题；上述步骤S1中的粘贴设备包括底座，所述底座的顶部安装有支架；还包括电机，所述电机固定在支架的顶部位置，且电机的输出端连接有第一螺杆，并且第一螺杆转动安装在支架顶部的内壁上。该去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，通过制备三层可剥离式铜箔，在钻孔后将上层撕去，在不影响正常使用的情况下，改善钻孔后孔口毛刺的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb加工，具体为一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法。

技术介绍

1、目前在pcb行业中，压合到钻孔传统的工艺流程为：压合→x-ray→减铜→钻孔，其中x-ray是通过x-ray量测涨缩和偏位，钻出钻孔定位孔；

2、而在x-ray的钻孔过程中，由于钻刀的转速较快和钻头的使用寿命有限，经常会出现孔口毛刺和鼓包等问题，在完成x-ray之后，出现孔口毛刺会影响钻孔的精度；而在钻孔之后出现孔口毛刺会影响后制程，在树塞时会堵孔，需要研磨孔口毛刺，进而需要一种解决钻孔毛刺的加工方法。

3、针对上述问题，急需在原有pcb钻孔加工方法的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，以解决上述
技术介绍
提出现有的pcb钻孔加工方法，孔口容易出现毛刺，影响钻孔的精度，影响后制程的问题，本专利技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种去本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述上吸附板(7)和下吸附板(15)相互平行对应，且上吸附板(7)和下吸附板(15)通过吸附孔(151)配合真空泵(17)对上下两块金属铜板进行吸附固定。

3.根据权利要求2所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述重力块(182)采用磁性材料，且重力块(182)被电磁铁(183)磁性吸附。

4.根据权利要求3所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述涂胶板(186)与导轴(10)...

【技术特征摘要】

1.一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述上吸附板(7)和下吸附板(15)相互平行对应，且上吸附板(7)和下吸附板(15)通过吸附孔(151)配合真空泵(17)对上下两块金属铜板进行吸附固定。

3.根据权利要求2所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述重力块(182)采用磁性材料，且重力块(182)被电磁铁(183)磁性吸附。

4.根据权利要求3所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述涂胶板(186)与导轴(10)相垂直，且导轴(10)上齿轮(188)的长度大于涂胶板(186)的厚度。

5.根据权利要求3所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述支撑头(189)等间距分布在涂胶板(186)的底部，且支撑头(189)的底部嵌入式转动安装有滚珠。

6.根据权利要求3所述的一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法，其特征在于：所述封板(1810)在涂胶板(186)的左端开口处限位转动安装，且涂胶板(186)的左端开口处向下倾斜设置，并且涂胶板(186)设计为内空结构。

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【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，徐琛，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：