【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光模块电路板制作，具体涉及一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法。
技术介绍
1、目前部分光模块邦定产品，由于终端功能性要求，其载板pcb布线和叠构都比较复杂，邦定区域焊盘线宽/间距要求4/4mil及以下。由于邦定焊盘尺寸取值为焊盘顶部(普通焊盘尺寸取值为焊盘底部)，按常规蚀刻理论推理，焊盘宽度/间距为4/4mil时，蚀刻铜厚需要控制在50μm以下，铜厚极差值(铜厚r值)小于10μm。铜厚r值是指覆铜板厚度最低点和最高点的偏差范围，表征覆铜板整体的厚度均匀性。针对需要多次制备树脂塞孔和多次压合的电路板，多次压合时，同一层次多次树脂塞孔后需要电镀填平，在满足孔铜25μm前提下，外层同一层次需要多次加减铜。传统加工方法为每增加一次树脂塞孔钻孔，沉铜板镀(一次性)镀够孔铜，树脂塞孔后再减铜，同一层次多次沉铜板镀后再减铜，每沉铜板镀一次，存在面铜铜厚r值，每减铜一次，也存在铜厚r值。按减铜药水效应原理，沉铜板镀铜厚越大，减铜厚后的r值越大，两者之间成正比关系。如果沉铜板镀在一次性镀够孔铜25μm，按常规通孔tp值(即深镀能力)...
【技术保护点】
1.一种具有绑定焊盘的光模块PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)-(3)中，所述采用点镀工艺镀孔铜的过程为：在铜面上覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口位置显影开窗后镀孔铜，去干膜。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述非孔口区域为板表面孔口4-8mil以外的位置；优选地，所述非孔口区域为板表面孔口5-7mil以外的位置。
4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述去干膜的过程为采用强碱去除干膜。
5.根据权利要求1或2所述的...
【技术特征摘要】
1.一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)-(3)中，所述采用点镀工艺镀孔铜的过程为：在铜面上覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口位置显影开窗后镀孔铜，去干膜。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述非孔口区域为板表面孔口4-8mil以外的位置；优选地，所述非孔口区域为板表面孔口5-7mil以外的位置。
4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述去干膜的过程为采用强碱去除干膜。
5.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，在所述开料的步骤之后还包括减铜的步骤；所述减铜的步骤是将铜厚减至5-10μm。
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，牛士林，马辰采，荀宗献，黄德业，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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