【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光模块电路板制作，具体涉及一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法。
技术介绍
1、目前部分光模块邦定产品，由于终端功能性要求，其载板pcb布线和叠构都比较复杂，邦定区域焊盘线宽/间距要求4/4mil及以下。由于邦定焊盘尺寸取值为焊盘顶部(普通焊盘尺寸取值为焊盘底部)，按常规蚀刻理论推理，焊盘宽度/间距为4/4mil时，蚀刻铜厚需要控制在50μm以下，铜厚极差值(铜厚r值)小于10μm。铜厚r值是指覆铜板厚度最低点和最高点的偏差范围，表征覆铜板整体的厚度均匀性。针对需要多次制备树脂塞孔和多次压合的电路板，多次压合时，同一层次多次树脂塞孔后需要电镀填平，在满足孔铜25μm前提下，外层同一层次需要多次加减铜。传统加工方法为每增加一次树脂塞孔钻孔，沉铜板镀(一次性)镀够孔铜，树脂塞孔后再减铜，同一层次多次沉铜板镀后再减铜，每沉铜板镀一次，存在面铜铜厚r值，每减铜一次，也存在铜厚r值。按减铜药水效应原理，沉铜板镀铜厚越大，减铜厚后的r值越大，两者之间成正比关系。如果沉铜板镀在一次性镀够孔铜25μm，按常规通孔tp值(即深镀能力)算，面铜厚度将达到最大值45μm，一次减铜后的铜厚r值会在10μm以上，面铜极差值多次加减铜累计铜面r值，会导致铜厚不均，无法保证蚀刻邦定区域焊盘顶部尺寸。当pcb板的孔洞铜厚越大，采用传统加工方法制备树脂塞孔，经多次增减铜厚，面铜的铜厚r值越大，越无法保证蚀刻绑定区域焊盘顶部的尺寸。
2、因此，需要提供一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的方法，能够保证蚀刻线路后绑定焊盘顶部的尺寸，使其
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法，能够保证蚀刻线路后绑定焊盘顶部的尺寸，使其满足绑定区域焊盘线宽/间距为4/4mil的要求。
2、本专利技术提出一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法。
3、具体地，一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法，包括以下步骤：
4、(1)取两块双面覆铜板，分别开料、钻孔、沉铜；然后采用点镀工艺镀孔铜；再进行树脂塞孔，制得外层板cs和外层板ss；
5、(2)取铜箔与所述外层板cs或/和所述外层板ss压合，在压合后对板材进行钻孔、沉铜；然后采用点镀工艺镀孔铜，再进行树脂塞孔；
6、(3)将包含所述外层板cs和所述外层板ss的板材压合、钻孔、一次沉铜，然后采用点镀工艺镀孔铜，再进行树脂塞孔，最后经减铜后二次沉铜，线路制作，制得所述光模块pcb板；
7、所述步骤(2)进行至少一次。
8、可以理解的是，在步骤(1)-(3)中，所述钻孔的步骤是钻出需要塞树脂的通孔；所述沉铜或一次沉铜的过程是将需要塞树脂的孔金属化，镀上一层薄铜。
9、优选地，在步骤(1)-(3)中，所述采用点镀工艺镀孔铜的过程为：在铜面上覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口位置显影开窗后镀孔铜，去干膜。采用点镀工艺镀孔铜可以只镀孔洞，而不增加面铜的厚度，以此减少去面铜的次数，达到降低面铜铜厚r值的效果。更为具体地，该过程是将铜面上覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口区域未被曝光的干膜被显影除去后孔口位置形成开窗区域，之后进行全板电镀，此时只有开窗的孔会电镀上铜，孔铜增加，而不增加面铜的厚度。
10、优选地，所述非孔口区域为板表面孔口4-8mil以外的位置；进一步优选地，所述非孔口区域为板表面孔口5-7mil以外的位置。如6mil以外的位置。
11、优选地，所述去干膜的过程为采用强碱去除干膜。
12、优选地，在步骤(1)中，在所述开料的步骤之后还包括减铜的步骤。所述减铜的步骤是将铜厚减至5-10μm；进一步优选地，所述减铜的步骤是将铜厚减至5-8μm。所述减铜的步骤能够降低来料基铜厚度，便于后工序加工。
13、优选地，在步骤(1)-(3)中，在进行所述树脂塞孔的步骤之前，还包括磨板的过程。所述磨板的过程为将点镀后的孔口位置进行磨板，将所述孔口位置因点镀产生的凸点磨平。
14、优选地，所述步骤(2)进行1-3次，当进行步骤(2)1-3次，可以得到具有5、6、7、8、9、10层线路的光模块pcb板。可以理解为，每进行一次步骤(2)可增加1-2层线路。
15、可以理解的是，在步骤(2)-(3)中，所述压合的过程需要加入半固化片(pp片)进行压合，以半固化片(pp片)黏结各板材。
16、优选地，在步骤(2)-(3)中，在所述压合的步骤后，还包括减铜的步骤，所述减铜的步骤为将所述外层板cs或/和所述外层板ss的外层铜面的铜厚减至12-18μm。即将所述外层板cs的cs面或/和所述外层板ss的ss面的铜厚减至12-18μm。需要理解的是，该减铜步骤是针对上步骤进行树脂塞孔的板材，若上步骤该板材未进行树脂塞孔，其铜面并未增加的话，则不需要减铜。如步骤(2)中仅将所述外层板cs与铜箔压合，并对其进行了钻孔、点镀镀孔铜和树脂塞孔，而所述外层板ss并未做处理，且步骤(2)仅进行一次，则步骤(3)中在压合后不需要对所述外层板ss进行减铜。
17、优选地，步骤(3)中所述减铜的过程为减铜至18-22μm，如20μm。
18、优选地，步骤(3)中所述二次沉铜的过程为镀15-20μm的铜层。
19、在步骤(3)中，通过先减铜后二次沉铜的步骤，能够控制铜厚，确保邦定区域焊盘的平整度，以及便于蚀刻线路。
20、更为具体地，一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法，包括以下步骤：
21、(1)取两块双面覆铜板，分别开料、减铜，钻出需要塞树脂的通孔，沉铜；然后覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口位置显影开窗后镀孔铜，去干膜；再进行树脂塞孔，制作芯板内层线路，制得外层板cs和外层板ss；
22、(2)取铜箔与所述外层板cs或/和所述外层板ss压合，减铜，在板材上钻出需要塞树脂的通孔，沉铜；然后覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口位置显影开窗后镀孔铜，去干膜；再进行树脂塞孔，并制作次外层线路；
23、(3)将包含所述外层板cs和所述外层板ss的板材压合、减铜，钻出需要塞树脂的通孔，一次沉铜，然后覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口位置显影开窗后镀孔铜，去干膜；再进行树脂塞孔，最后经减铜后二次沉铜电镀填平，线路制作，制得所述光模块pcb板；
24、所述步骤(2)进行1-3次。
25、相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
26、(1)采用本专利技术提供的加工方法制备光模块pcb板，能够使蚀刻线路前面铜厚度满足要求，且面铜的铜厚r值小于10μm，低至0.2μm，使光模块pcb板的邦定焊盘的线宽为3-4mil，间距为2.5-4mil，能够保证蚀刻线路后邦定焊盘顶部的尺寸，使其满足邦定焊盘线宽/间距为4/4mil及以下的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种具有绑定焊盘的光模块PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)-(3)中，所述采用点镀工艺镀孔铜的过程为：在铜面上覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口位置显影开窗后镀孔铜，去干膜。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述非孔口区域为板表面孔口4-8mil以外的位置；优选地，所述非孔口区域为板表面孔口5-7mil以外的位置。
4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述去干膜的过程为采用强碱去除干膜。
5.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，在所述开料的步骤之后还包括减铜的步骤；所述减铜的步骤是将铜厚减至5-10μm。
6.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)-(3)中，在进行所述树脂塞孔的步骤之前，还包括磨板的过程；所述磨板的过程为将点镀后的孔口位置进行磨板，将所述孔口位置因点镀产生的凸点磨平。
7.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述步骤(2)进行1-3次。
8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤(3)中所述减铜的过程为减铜至18-22μm。
9.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，在步骤(2)-(3)中，在所述压合的步骤后，还包括减铜的步骤，所述减铜的步骤为将所述外层板CS或/和所述外层板SS的外层铜面的铜厚减至12-18μm。
10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种具有绑定焊盘的光模块pcb板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)-(3)中，所述采用点镀工艺镀孔铜的过程为：在铜面上覆盖干膜，曝光非孔口区域的干膜，孔口位置显影开窗后镀孔铜，去干膜。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述非孔口区域为板表面孔口4-8mil以外的位置；优选地，所述非孔口区域为板表面孔口5-7mil以外的位置。
4.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述去干膜的过程为采用强碱去除干膜。
5.根据权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，在所述开料的步骤之后还包括减铜的步骤；所述减铜的步骤是将铜厚减至5-10μm。
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，牛士林，马辰采，荀宗献，黄德业，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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