【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb生产领域，特别涉及一种pcb板及其线路制作方法。
技术介绍
1、随着pcb的发展，pcb板线路图形设计越来越密集，线隙要求越来越高，细线路设计产品已成为现行业发展的常见现象，但在实际应用中，客户提供的线路设计资料中往往都没有修改小间隙，导致制作线路时出现各种不良现象，另外，生产过程中，很多地方存在流程控制不当、工艺条件控制方向错误的问题，也会造成许多不良现象且难以得到有效改善，例如贴干膜不牢固导致曝光显影时出现甩线头掉干膜碎、甩膜等不良现象以及贴膜时于孔口处出现破膜等不良现象，导致产品品质低，容易报废，良品率低。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种pcb板的线路制作方法，能够减少线路制作过程中的不良现象以提高产品良品率。
2、本专利技术还提出一种采用上述制作方法制作线路的pcb板。
3、根据本专利技术第一方面实施例的pcb板的线路制作方法，包括步骤：
4、设计资料优化：根据客户提供的线路设计资料，优化线路之间的小间隙，将小于制程能力的小间隙处填实；
5、生产制作：根据优化后的线路设计资料于车间内制作pcb板的线路，所述生产制作包括前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜；
6、所述前处理包括：使用针刷和火山灰依次对pcb板进行磨板处理，粗化pcb板的铜面；
7、所述贴膜包括：通过压膜轮将干膜胶贴合溶解于pcb板的铜面，过程中根据所需生产
8、根据本专利技术实施例的pcb板的线路制作方法，至少具有如下有益效果：
9、通过对客户提供的线路设计资料进行优化，有效地改善掉小间隙干膜，减少线路制作时不良现象的产生，通过前处理中两段磨板处理，以提高干膜在pcb板上的附着能力，从而有效减少后续曝光显影过程中的甩线头掉干膜碎、甩膜等不良现象，又通过在贴膜步骤中对贴膜温度、贴膜压力、压膜轮的硬度等工艺条件进行管控，从而避免出现孔口破膜的问题，同时使干膜充分、紧密地贴合于pcb板，减少后续曝光显影过程中的甩线头掉干膜碎、甩膜等不良现象，提高产品的良品率，降低报废成本。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述设计资料优化还包括：根据客户提供的线路设计资料，优化线路尖头、棱角，将线路尖头及棱角位置削平。
11、根据本专利技术的一些实施例，在进行所述生产制作前，于车间内进行含尘量与环境的控制，其中，含尘量控制为直径0.5μm以上尘粒≤1k/立方英尺，温度控制为20±3℃，湿度控制为55±5％。
12、根据本专利技术的一些实施例，所述前处理中，针刷磨板粗糙度控制为1μm≤rz≤3.0μm，火山灰磨板粗糙度控制为0.2μm≤ra≤0.5μm。
13、根据本专利技术的一些实施例，在所述前处理之后并且在所述贴膜之前，对pcb板进行粘尘处理，将pcb板置于无尘房内进行表面除尘。
14、根据本专利技术的一些实施例，所述贴膜中，所述大孔径板的孔径≥4.0mm。
15、根据本专利技术的一些实施例，所述压膜轮连接有气压传导装置，用于向所述压膜轮传导气压，以提供贴膜压力。
16、根据本专利技术的一些实施例，在所述贴膜之后并且在所述曝光之前，将pcb板静置1-4h。
17、根据本专利技术的一些实施例，在所述曝光之前并且在将pcb板静置1-4h后，对pcb板进行粘尘处理，将pcb板置于无尘房内进行表面除尘。
18、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种PCB板的线路制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的PCB板的线路制作方法，其特征在于：所述设计资料优化还包括：根据客户提供的线路设计资料，优化线路尖头、棱角，将线路尖头及棱角位置削平。
3.根据权利要求1所述的PCB板的线路制作方法，其特征在于：在进行所述生产制作前，于车间内进行含尘量与环境的控制，其中，含尘量控制为直径0.5μm以上尘粒≤1K/立方英尺，温度控制为20±3℃，湿度控制为55±5％。
4.根据权利要求1所述的PCB板的线路制作方法，其特征在于：所述前处理中，针刷磨板粗糙度控制为1μm≤Rz≤3.0μm，火山灰磨板粗糙度控制为0.2μm≤Ra≤0.5μm。
5.根据权利要求1所述的PCB板的线路制作方法，其特征在于：在所述前处理之后并且在所述贴膜之前，对PCB板进行粘尘处理，将PCB板置于无尘房内进行表面除尘。
6.根据权利要求1所述的PCB板的线路制作方法，其特征在于：所述贴膜中，所述大孔径板的孔径≥4.0mm。
7.根据权利要求1所述的PCB板的线路制作方法，其
8.根据权利要求1所述的PCB板的线路制作方法，其特征在于：在所述贴膜之后并且在所述曝光之前，将PCB板静置1-4H。
9.根据权利要求8所述的PCB板的线路制作方法，其特征在于：在所述曝光之前并且在将PCB板静置1-4H后，对PCB板进行粘尘处理，将PCB板置于无尘房内进行表面除尘。
10.一种PCB板，其特征在于：采用如权利要求1-9中任一项所述的制作方法制作线路。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板的线路制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的pcb板的线路制作方法，其特征在于：所述设计资料优化还包括：根据客户提供的线路设计资料，优化线路尖头、棱角，将线路尖头及棱角位置削平。
3.根据权利要求1所述的pcb板的线路制作方法，其特征在于：在进行所述生产制作前，于车间内进行含尘量与环境的控制，其中，含尘量控制为直径0.5μm以上尘粒≤1k/立方英尺，温度控制为20±3℃，湿度控制为55±5％。
4.根据权利要求1所述的pcb板的线路制作方法，其特征在于：所述前处理中，针刷磨板粗糙度控制为1μm≤rz≤3.0μm，火山灰磨板粗糙度控制为0.2μm≤ra≤0.5μm。
5.根据权利要求1所述的pcb板的线路制作方法，其特征在于：在所述前处理之后并且在所述贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚伟玲，陈亮，杨军，孙伟，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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