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一种具有绑定焊盘的光模块PCB板的加工方法技术
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文档序号:40536906
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本发明属于光模块电路板制作技术领域,公开了一种具有绑定焊盘的光模块PCB板的加工方法。该加工方法为:(1)取双面覆铜板,分别开料、钻孔、沉铜;然后采用点镀工艺镀孔铜;再树脂塞孔,制得两块外层板;(2)取铜箔与外层板压合,在压合后对板材钻孔、...
该专利属于珠海杰赛科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海杰赛科技有限公司授权不得商用。
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