一种提升多层有机基板制造技术

本发明专利技术公开了一种提升多层有机基板

【技术实现步骤摘要】
一种提升多层有机基板C4
‑
PAD铜厚均匀性的方法


[0001]本专利技术涉及多层有机基板电镀领域
,
尤其涉及一种提升多层有机基板
C4
‑
PAD
铜厚均匀性的方法
。

技术介绍

[0002]多层有机基板（
muti
‑
layered organic substrate
），简称
MLO
，是芯片与
PCB
母板之间电子连接结构，起着“承上启下”的作用
。
晶圆和测试机之间通过
MLO
建立电性连接，通过测试机调配资源并完成自动化测试，对半导体晶圆上未封装的芯片（裸芯片）进行电性能测试，从而保证晶圆上裸芯片的品质
。MLO
其用于搭载垂直探针卡来测试未切割的晶圆，在
MLO
上植入特定尺寸探针的区域（
C4
‑
PAD
区域）需要匹配被测晶圆上的触点，晶圆测试要求探针具有良好的共面性，这就要求植入探针的
MLO
基板具有良好的表面平整度
。
[0003]铜厚均匀性影响
MLO
产品成品平整度和阻抗性能的关键参数，尤其是针对高多层
MLO
，叠加次数
≥7
次的样品，铜厚均匀性通过影响每一层的绝缘层厚度均匀性，导致
MLO
因应力不均，平整度超出客户要求，阻抗也会受到波动
。/>[0004]目前现有技术中铜厚均匀性
R
值
≥6um
，通过调整
MLO
加工过程中的排版，将单
PCS
排在板框
panel
中间，可达到保证电镀铜厚均匀性较优的效果，然而该种将单
PCS
排在板框
panel
中间的方式严重影响生产效率和良率，无法从源头解决铜厚均匀性差异的问题
。
[0005]为解决上述问题
,
本申请中提出一种提升多层有机基板
C4
‑
PAD
铜厚均匀性的设备及方法
。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术存在的缺点与不足
,
本专利技术还提供一种改善提升多层有机基板
C4
‑
PAD
铜厚均匀性的方法，其包括以下步骤：
S01: 制作芯板层，芯板层由双面板或者多层板一次性压合，通过钻孔的形式形成导通；
S02: ABF
薄膜压合，在芯板层的正反两面分别压合
ABF
薄膜；
S03: 镭射钻孔，通过
CO2
激光器或
UV
激光器在
ABF
薄膜上激光烧蚀出盲孔；
S04: 除胶和化学沉铜，通过化学方式去除激光烧蚀出盲孔后的胶渣，以及通过化学沉铜的方式在所述盲孔底部和
ABF
薄膜表面沉积铜层作为导电层，导电层的厚度为1‑
2um
；
S05: 图形转移，该步骤包括贴干膜
‑
曝光
‑
显影，曝光的干膜形成抗镀层，未被曝光的干膜通过显影药水去除，显影药水去除的干膜位置作为后续电镀铜的位置开窗露出；
S06: 电镀铜，通过
InCAMPro
软件计算单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
内的残铜率
、PAD
的尺寸以及
PAD
间距；若单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
中残铜率
≤70%
，则在所述区域
A
根据客户设计图电镀预设
PAD
，同步直接在单
PCS
中除所述区域
A
外的焊接位置区域
B
和板框非线路位置区域
C
处铺设
dummy PAD
；若单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
中残铜率＞
70%
，则在所述区域
A
根据客户设计图
电镀预设
PAD
，同步在单
PCS
中除所述区域
A
外的焊接位置区域
B
和板框非线路位置区域
C
处铺设
dummy
铜层；
S07: 去膜
+
闪蚀，利用化学方法去除步骤
S05
中被曝光的干膜，露出底部余下的导电层，再通过闪蚀的方式，去除所述余下的导电层，形成图案化线路层；
S08: 表面处理及防焊；
S09: 压机压烤
、
成型及成品检验；压机压烤，将多层有机基板放入压机进行压平；成型，将单
PCS
从板框中切割成为成品；成品检验，通过测试机对所述成品进行检验，将不合格的产品剔除
。
[0007]进一步地，若单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
中残铜率
≤70%
，所述
B
区域和所述
C
区域按照所述区域
A
内所述预设
PAD
的尺寸铺设
dummy PAD
，所述
B
区域和所述
C
区域中铺设的
dummy PAD
的尺寸与所述
A
区域内所述预设
PAD
的尺寸差异
≤20
μ
m
，相邻的
dummy PAD
间距
≥25
μ
m。
[0008]进一步地，若单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
中残铜率＞
70%
，所述
B
区域和
C
区域通过图形转移的方式形成
dummy
铜层，形成的所述
dummy
铜层为挖圆孔铜层
。
[0009]进一步地，所述圆孔的直径为
150
μ
m
，两相邻的圆孔间距为
200
μ
m。
[0010]进一步地，若单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
中残铜率＞
70%
，所述
B
区域和
C
区域通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种改善提升多层有机基板
C4
‑
PAD
铜厚均匀性的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S01: 制作芯板层，芯板层由双面板或者多层板一次性压合，通过钻孔的形式形成导通；
S02: ABF
薄膜压合，在芯板层的正反两面分别压合
ABF
薄膜；
S03: 镭射钻孔，通过
CO2
激光器或
UV
激光器在
ABF
薄膜上激光烧蚀出盲孔；
S04: 除胶和化学沉铜，通过化学方式去除激光烧蚀出盲孔后的胶渣，以及通过化学沉铜的方式在所述盲孔底部和
ABF
薄膜表面沉积铜层作为导电层，导电层的厚度为1‑2μ
m
；
S05: 图形转移，该步骤包括贴干膜
‑
曝光
‑
显影，曝光的干膜形成抗镀层，未被曝光的干膜通过显影药水去除，显影药水去除的干膜位置作为后续电镀铜的位置开窗露出；
S06: 电镀铜，通过
InCAMPro
软件计算单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
内的残铜率
、PAD
的尺寸以及
PAD
间距；若单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
中残铜率
≤70%
，则在所述区域
A
根据客户设计图电镀预设
PAD
，同步直接在单
PCS
中除所述区域
A
外的焊接位置区域
B
和板框非线路位置区域
C
处铺设
dummy PAD
；若单
PCS
中
C4
‑
PAD
区域
A
中残铜率＞
70%
，则在所述区域
A
根据客户设计图电镀预设
PAD
，同步在单
PCS
中除所述区域
A
外的焊接位置区域
B
和板框非线路位置区域
C
处铺设
dummy
铜层；
S07: 去膜
+
闪蚀，利用化学方法去除步骤
S05
中被曝光的干膜，露出底部余下的导电层，再通过闪蚀的方式，去除所述余下的导电层，形成图案化线路层；
S08: 表面处理及防焊；
S09: 压机压烤
、
成型及成品检验；压机压烤，将多层有机基板放入压机进行压平；成型，将单
PCS
从板框中切割成为成品；成品检验，通过测试机对所述成品进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨子璐，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：