一种熔断体电流保险丝元器件的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种熔断体电流保险丝元器件的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种熔断体电流保险丝元器件的制备方法


[0001]本专利技术涉及熔断体电流保险丝加工
，具体为一种熔断体电流保险丝元器件的制备方法
。

技术介绍

[0002]电子器件的运行和使用，大都离不开
PCB
板的使用，其中熔断体电流保险丝在系统中起到电流保护作用，可以极大程度上保证了电子器件的顺利运行和使用寿命，而随着
PCB
工艺的日益成熟，针对熔断体电流保险丝的制备方法也趋于稳定，但是现有的熔断体电流保险丝的制备方法在使用时存在以下问题：现有的熔断体电流保险丝的制备方法，制作技术只能通过电镀镀锡流程加工，在铜面上产生合金层，通电后利用合金熔点特性达到保险效果，此过程中，流程步骤近
72
步，且生产过程中出现良率偏低（因底铜厚度仅有2‑
3um
，加工过程容易出现铜厚不足及表面处理跳镀问题）和流程耗时长
、
制作成本高
、
阻值不稳定等问题
。
[0003]针对上述问题，急需在原有熔断体电流保险丝的制备方法的基础上进行创新设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种熔断体电流保险丝元器件的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：
S1
：在基料上进行围
PIN
操作，然后在基料上钻出内层曝光用的对位孔，接着进行捞边和内层前处理，捞边尺寸为
225*250mm
；
S2
：进行压膜操作，压
RD3025
干膜，再进行内层曝光
、
显影和闪蚀；
S3
：进行去膜操作，然后进行酸洗，对加工品进行电阻测试，然后内层
AOI
和防焊前处理；
S4
：防焊丝印，只印
TOP
面；
S5
：防焊曝光，根据熔断线路资料图形需求进行防焊资料设计；
S6
：防焊显影，根据油墨厚度进行图形显影制作；
S7
：贴
PET
膜，在防焊已完成图形上贴
PET
膜；
S8
：镭射钻孔，在
PET
膜加工完成基础上进行镭射图形加工；
S9
：等离子除胶，镭射完成基础上进行等离子除胶保证铜面洁净；
S10
：印刷锡膏，在镭射图形基础上进行锡膏印刷，锡膏厚度不超过油墨
10um
厚度；
S11
：锡膏固化，根据锡膏固化条件将锡膏通过适当温度进行固化达到锡膏与铜面产生合金层；
S12
：丝印印刷，将
PET
膜撕下，然后进行整板油墨丝印印刷；
S13
：重复一次
S4
至
S6
和
S9
的步骤，然后进行酸洗操作；
S1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊伟，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：