具有改善的防护概念的电子组件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子组件(10)，所述电子组件具有印刷电路板(12)，在所述印刷电路板上布置有具有至少一个电器件并且具有电导体(16)的电路(14)，其中所述电子组件(10)在导体(16)中具有至少一个熔断器(28)，并且其中所述电路(14)至少部分地通过封装材料(32)封装，其特征在于，所述电子组件(10)具有外壳(34)，所述外壳与所述熔断器(28)相间隔地伸展并且保护所述熔断器(28)免于与所述封装材料(32)直接接触，并且其中所述外壳(34)与所述熔断器(28)相邻地限定用于所述熔断器(28)的自由触发体积(36)。(36)。(36)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改善的防护概念的电子组件


[0001]本专利技术涉及一种具有改善的防护概念的电子组件。本专利技术尤其是涉及一种电子组件，所述电子组件至少部分地封装在封装材料中并且所述电子组件使得能够以安全且有效的方式触发熔断器。

技术介绍

[0002]已知的是，在电子组件的情况下经常使用熔断器(Sicherungen)，所述熔断器尤其是在预定义的温度下触发，以便从而保护电路或所述电路的各个器件免受过高的电流。
[0003]例如作为电子控制设备中的安全关断措施，除了如例如所谓的“热熔丝(Thermofuse)”或具有软端接的多层陶瓷电容器之类的其他可能性之外，主要是根据标准在印刷电路板上侧使用也称为“走线熔丝(Tracefuses)”的印刷电路板熔断器，以便防止火灾情况。通过施加焊料，在故障电流的情况下，导轨(Leiterzug)将由于利用所述焊料扩散而烧穿，并且在约300℃下而不是在约1083℃的铜熔点下触发熔断器。这种熔断器已经经过考验，并且在现场大件数地被使用。基于在印刷电路板上的实现，这些熔断器是成本高效的，并且在几乎整个印刷电路板供应商组合中都可获得。
[0004]然而，这种熔断器原则上仅能在无封装或重新模制(Ummoldung)的电路装置的情况下被使用。由于封装或由于包覆成型工艺，这种熔断器的功能不再得到保证，因为熔断器的触发区域的机械运动被存在的封装材料(也称为模制材料)阻断。针对熔断器的其他已知的解决方案通常是很少成本高效的，并且可能必要时触发生产中的附加工艺。
[0005]因此，可以更加进一步改善从现有技术中已知的解决方案，尤其是在印刷电路板熔断器在经封装的电路装置中的成本高效且简单的应用方面，其中印刷电路板熔断器此外应该能够安全地触发。

技术实现思路

[0006]本专利技术的任务是提供一种解决方案，借助于所述解决方案使得能够在经封装的电路装置中成本高效且简单地应用印刷电路板熔断器，并且其中印刷电路板熔断器此外具有安全的触发行为。
[0007]通过具有权利要求1的特征的电子组件解决本专利技术。通过具有权利要求9的特征的电子部件来解决本专利技术。本专利技术的优选设计方案在从属权利要求、说明书或图中得以描述，其中当从上下文中不明确得出相反情况时，在从属权利要求或说明书或图中描述或示出的其他特征可以单独地或以任意组合的方式表示本专利技术的主题。
[0008]电子组件是本专利技术的主题，所述电子组件具有印刷电路板，在所述印刷电路板上布置有具有至少一个电器件并且具有电导体的电路，其中电组件在导体中具有至少一个熔断器(Sicherung)，并且其中电路至少部分地通过封装材料封装，其中电子组件具有外壳，该外壳与熔断器相间隔地伸展并且保护熔断器免于与封装材料直接接触，并且其中外壳与熔断器相邻地限定用于熔断器的自由触发体积。
[0009]这种电子组件相对于来自现有技术的解决方案可以具有显著的优点，尤其是在封装在封装材料中的电路的情况下熔断器的简单且成本高效的设计方案方面，其中熔断器此外可以安全且可靠地触发。
[0010]由此描述一种电子组件。这种组件原则上可以使用在各种各样的电部件中，所述电部件具有至少部分地封装的电路和熔断器，所述熔断器用于防护电路免受过高的电流。示例性地但是不以任何方式限制地在这里应该提到电控制设备，所述电控制设备通常为了防过电流而具有熔断器以及此外具有封装。
[0011]如在这里描述的电子组件包括印刷电路板，在所述印刷电路板上布置有具有至少一个电器件、尤其是多个电器件以及具有电导体的电路。这种布置原则上可以如这对于本领域技术人员原则上已知的那样来设计。尤其是，印刷电路板可以由本身已知的材料、尤其是电绝缘塑料、诸如纤维增强树脂来设计，并且所述一个电器件或多个电器件同样可以与应用相关地以本身已知的方式被选择和被组合。设置电导体用于电接触和接线，诸如尤其是例如可以被印刷到印刷电路板上的印制导线。
[0012]电路至少部分地、例如完全地由封装材料封装。这种也被称为“包覆成型(Overmold)”的封装可以有利地保护电路免受外部影响、诸如机械影响或还免受如例如水或腐蚀性气体、油、诸如变速器油(例如在汽车应用中)或者甚至油蒸气之类的介质的影响。封装例如可以由热塑性或热固性塑料(例如环氧树脂)来设计，和/或此外尤其是在施加之后可以被硬化。
[0013]此外已知的是，由于损坏或其他干扰情况，必要时过高的电流可能流过导体，例如尤其是流过印制导线。这种过高的电流可能导致电路被损坏，并且此外由于如此形成的热可能形成火灾，所述火灾可能损坏或毁坏整个电子组件，并且还可能对于环境是危险。
[0014]为了禁止高电流并且最小化随这种故障电流出现的危险，电组件在导体中、尤其是在印制导线中具有至少一个熔断器，诸如热熔断器。热熔断器尤其是应该被理解为中断由于过大的由故障电流引起的热而引发的通过电流(Stromfluss)并且因此保护电子组件的这种熔断器。换句话说，熔断器在所定义的触发电流下或由于随之出现的放热而触发，并且分离所述熔断器布置在其中的电导体。触发行为或触发参数可以例如通过导体宽度和/或导体几何形状被确定。
[0015]在也称为印刷电路板熔断器或“走线熔丝”的这种熔断器的情况下，可以如下描述的那样进行触发和因此进行电流的中断。例如在EP 2168410B1中描述了这种熔断器。
[0016]当通过电流升高时，印制导线熔断器被加热。加热导致熔断器的材料(诸如铜)在其触发点中膨胀。这通常导致基于热量的线膨胀，所述线膨胀必须通过触发点的变形被补偿。如果通过电流进一步升高，则后续的线膨胀导致熔断器材料朝最低电阻的方向偏移。因此，材料从印刷电路板剥离。由于剥离，通向基板或印刷电路板的冷却消失。现在，材料局部地更加强烈地加热。这通过导体(例如铜)的正热阻系数支持。形成热点(Hotspot)，所述热点使印制导线熔断器熔断。
[0017]由于电路并且在此尤其是还有熔断器如上所述的那样通过封装材料封装，因此不能使用根据现有技术的这种熔断器，因为封装材料是硬的并且熔断器因此不能变形或者由于导轨的移动被封装材料阻断。由此，在现有技术的解决方案的情况下安全且可靠的分离是不可能的。由此在现有技术中，在走线熔丝的情况下与封装相组合可能发生碳化，由此传
导能力可能再次增高。
[0018]为了在安全地分离导体的情况下仍然使得能够与设置封装材料一起组合前述有利的熔断器，在这里描述的电子组件的情况下规定，电子组件具有外壳，所述外壳与所述熔断器相间隔地伸展并且保护所述熔断器免于与封装材料直接接触，并且其中所述外壳与所述熔断器相邻地限定用于所述熔断器的自由触发体积。
[0019]因此，外壳被设置用于包封熔断器并且在此尤其是包封触发区域，以便从而防止与封装材料直接接触。在封装之后，从而与熔断器的触发区域相邻地存在足够的触发体积，所述触发体积刚好由外壳必要时与熔断器以及例如印刷电路板或其他构件一起来限定。
[0020]该外壳可以用作用于熔断器的笼子或壳体，并且从而限定触发体积在此，触发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子组件(10)，所述电子组件具有印刷电路板(12)，在所述印刷电路板上布置有具有至少一个电器件并且具有电导体(16)的电路(14)，其中所述电子组件(10)在导体(16)中具有至少一个熔断器(28)，并且其中所述电路(14)至少部分地通过封装材料(32)封装，其特征在于，所述电子组件(10)具有外壳(34)，所述外壳与所述熔断器(28)相间隔地伸展并且保护所述熔断器(28)免于与所述封装材料(32)直接接触，并且其中所述外壳(34)与所述熔断器(28)相邻地限定用于所述熔断器(28)的自由触发体积(36)。2.根据权利要求1所述的电子组件(10)，其特征在于，所述外壳(34)具有盖板(38)，所述盖板针对所述封装材料(32)覆盖所述熔断器(28)。3.根据权利要求1或2中任一项所述的电子组件(10)，其特征在于，所述外壳(34)包括印刷电路板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：纬湃科技德国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：