一种电镀喷流箱制造技术

本发明专利技术涉及一种电镀喷流箱，包括壳体组件，壳体组件设有用于存储电镀液的储液腔、用于使电镀液进入储液腔的进液孔以及用于使电镀液从储液腔喷出的多个喷流孔，喷流孔具有朝向储液腔的内侧孔口和朝向外界的外侧孔口，多个喷流孔均布于一设定区域上，靠近设定区域的中心的喷流孔的外侧孔口凸出于靠近设定区域的边缘的喷流孔的外侧孔口。在对待镀件的平面进行喷涂时，靠近中心的喷流孔的外侧孔口更靠近待镀件，因而喷到待镀件中心位置的电镀液的流体压力更大，流速更快，待镀件中心位置更容易进行电镀液的液体交换，从而使得电镀更均匀，提高电镀质量。提高电镀质量。提高电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀喷流箱


[0001]本专利技术涉及电镀
，尤其是涉及一种电镀喷流箱。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
[0003]目前市场上的电镀槽为了保证电解液中金属离子分布均匀，一般会在电镀槽中增加喷流装置来保证电解液的流动，实现金属离子均匀电镀。但是，现有的电镀槽喷流装置的喷流孔的出口一般位于同一平面上，这样会造成喷到待镀件中心位置的电镀液不易进行电镀液的液体交换，从而造成电镀不均匀，降低电镀质量的问题。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术所要解决的技术问题在于如何使喷到待镀件中心位置的电镀液更容易进行液体交换。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电镀喷流箱，包括壳体组件，所述壳体组件设有用于存储电镀液的储液腔、用于使电镀液进入所述储液腔的进液孔以及用于使电镀液从所述储液腔喷出的多个喷流孔，所述喷流孔具有朝向所述储液腔的内侧孔口和朝向外界的外侧孔口，所述多个喷流孔均布于一设定区域上，靠近所述设定区域的中心的喷流孔的外侧孔口凸出于靠近所述设定区域的边缘的喷流孔的外侧孔口。
[0006]在本专利技术的一个实施例中，沿逐渐靠近所述设定区域的中心的方向依次设置的多个所述喷流孔的外侧孔口逐渐凸出。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述设定区域的中心外周环绕多圈所述喷流孔。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述设定区域的中心处设有一个所述喷流孔。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述壳体组件包括储液箱体和喷流板，所述储液箱体的内腔为所述储液腔，所述储液箱体的箱壁开设有一个所述进液孔和一个敞开口，所述喷流板连接于所述敞开口处，所述多个喷流孔开设于所述喷流板上，所述喷流孔的内侧孔口贯通所述喷流板的内表面，所述喷流孔的外侧孔口贯通所述喷流板的外内表面，所述喷流板的外表面为中心外凸的弧形面。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述喷流板为圆盘状。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述喷流板的内表面为中心内凹的弧形面。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述喷流板的外表面还设有用于抵持金属网的凸起部。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述弧形面为球形面。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述电镀喷流箱还包括金属网，所述金属网设于所述多个喷流孔的流体输出侧。
[0015]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0016](1)本专利技术所述的电镀喷流箱，靠近设定区域的中心的喷流孔的外侧孔口凸出于靠近设定区域的边缘的喷流孔的外侧孔口，在对待镀件的平面进行喷涂时，靠近中心的喷流孔的外侧孔口更靠近待镀件，因而喷到待镀件中心位置的电镀液的流体压力更大，流速更快，待镀件中心位置更容易进行电镀液的液体交换，使得待镀件中心位置有效进行流体交换，提高电镀质量；
[0017](2)本专利技术所述的电镀喷流箱，沿逐渐靠近上述设定区域的中心的方向依次设置的多个上述喷流孔的外侧孔口逐渐凸出，通过该设置，越靠近设定区域中心的喷流孔的凸出高度越高，越靠近待镀件中心位置的电镀液的流体压力越大，流速越快，使得待镀件各处均能有效进行流体交换，提高电镀质量；
[0018](3)本专利技术所述的电镀喷流箱，在设定区域的中心处设置一个喷流孔，围绕设定区域的中心外周环绕多圈喷流孔，喷流孔的位置更加均匀有规律，喷出的电镀液也更加均匀，电镀更均匀，进一步提高电镀质量；
[0019](4)本专利技术所述的电镀喷流箱，壳体组件包括储液箱体和喷流板，由于喷流板有特殊的形状和要求，因此将储液箱体和喷流板分开加工，喷流板的加工更加容易；
[0020](5)本专利技术所述的电镀喷流箱，喷流板的外表面为弧形面，在改变流体冲击力的同时，还可以一定程度上改变流体的方向，以达到调节流体交换速度的目的；
[0021](6)本专利技术所述的电镀喷流箱，喷流板的外表面还设有抵持金属网的凸起部，可以将金属网与喷流孔之间的距离保持在设定的范围内。
附图说明
[0022]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明。
[0023]图1为本专利技术公开的电镀喷流箱的轴视图；
[0024]图2为本专利技术公开的电镀喷流箱的主视图；
[0025]图3为本专利技术公开的电镀喷流箱的侧视图；
[0026]图4为本专利技术公开的储液箱体和喷流板的分体示意图。
[0027]说明书附图标记说明：1、壳体组件；11、储液箱体；12、喷流板；121、法兰环；122、凸起部；21、储液腔；22、进液孔；23、喷流孔；24、敞开口；3、金属网。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以
更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0029]参见图1至图4，如其中的图例所示，一种电镀喷流箱，包括壳体组件1，上述壳体组件1设有用于存储电镀液的储液腔21、用于使电镀液进入上述储液腔21的进液孔22以及用于使电镀液从上述储液腔21喷出的多个喷流孔23，上述喷流孔23具有朝向上述储液腔的内侧孔口(图中未示出)和朝向外界的外侧孔口，上述多个喷流孔23均布于一设定区域上，靠近上述设定区域的中心的上述喷流孔23的外侧孔口凸出于靠近上述设定区域的边缘的上述喷流孔23的外侧孔口。
[0030]上文中，电镀液经由进液孔进入储液腔，然后再通过喷流孔喷出至待镀件上。靠近设定区域的中心的喷流孔的外侧孔口凸出于靠近设定区域的边缘的喷流孔的外侧孔口，在对待镀件的平面进行喷涂时，靠近中心的喷流孔的外侧孔口更靠近待镀件，因而喷到待镀件中心位置的电镀液的冲击力更大(流速更快)，待镀件的中心位置更容易进行电镀液的液体交换，提高电镀质量。
[0031]本实施例中优选的实施方式，沿逐渐靠近上述设定区域的中心的方向依次设置的多个上述喷流孔23的外侧孔口逐渐凸出。具体的，上述设定区域被划分为同心设置的多个子区域，多个子区域自上述设定区域的中心向边缘依次排列，最内侧的子区域为矩形或圆形，其余的子区域为圆环形或矩环形，相邻两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀喷流箱，包括壳体组件，所述壳体组件设有用于存储电镀液的储液腔、用于使电镀液进入所述储液腔的进液孔以及用于使电镀液从所述储液腔喷出的多个喷流孔，所述喷流孔具有朝向所述储液腔的内侧孔口和朝向外界的外侧孔口，其特征在于，所述多个喷流孔均布于一设定区域上，靠近所述设定区域的中心的喷流孔的外侧孔口凸出于靠近所述设定区域的边缘的喷流孔的外侧孔口。2.根据权利要求1所述的电镀喷流箱，其特征在于，沿逐渐靠近所述设定区域的中心的方向依次设置的多个所述喷流孔的外侧孔口逐渐凸出。3.根据权利要求1所述的电镀喷流箱，其特征在于，所述设定区域的中心外周环绕多圈所述喷流孔。4.根据权利要求1所述的电镀喷流箱，其特征在于，所述设定区域的中心处设有一个所述喷流孔。5.根据权利要求1所述的电镀喷流箱，其特征在于，所述壳体组件包括储液箱体和喷流板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚申杰，
申请(专利权)人：苏州华易达精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：