一种具有侧壁焊盘的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有侧壁焊盘的PCB板，包括第一线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板上端面相接的第二线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板下端面相接的第三线路板；其中，在所述第一线路板、叠加于所述第一线路板的第二线路板与叠加于所述第一线路板的第三线路板的同一位置处开设有贯穿所述第一线路板、第二线路板与第三线路板的通槽；所述通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘。在本实用新型专利技术中，表面焊盘可通过侧壁焊盘与板内层线路及另一面焊盘连接且同层焊盘之间不导通，可焊接元器件，不同线路板可直接通过板侧壁焊盘焊接，且可分不同线路导通。且可分不同线路导通。且可分不同线路导通。

【技术实现步骤摘要】
一种具有侧壁焊盘的PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种具有侧壁焊盘的PCB板。

技术介绍

[0002]电子信息产品升级更新迭代很快，随着社会的需求，产品更多的向高传输速度、高集成密度、微小化等方向发展。
[0003]在实现现有技术过程中，专利技术人发现：
[0004]现有的PCB板设计主要是通过水平层间线路及垂直过孔设计或者通过线路板侧壁焊盘与表面焊盘连接实现电路连接，无法实现线路板的上下层、以及与内层线路的连接。
[0005]因此，需要提供一种能够提高线路板之间的电路连接性能的PCB板以解决现有技术中无法实现线路板的上下层、以及与内层线路的连接的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术不足的问题，而提出的一种具有侧壁焊盘的PCB板。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0008]一种具有侧壁焊盘的PCB板，具体包括：第一线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板上端面相接的第二线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有侧壁焊盘的PCB板，其特征在于，具体包括：第一线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板上端面相接的第二线路板；叠加于所述第一线路板，与所述第一线路板下端面相接的第三线路板；其中，在所述第一线路板、叠加于所述第一线路板的第二线路板与叠加于所述第一线路板的第三线路板的同一位置处开设有贯穿所述第一线路板、第二线路板与第三线路板的通槽；所述通槽的侧壁上设有与所述第一线路板、第二线路板与第三线路板电性连接的若干侧壁焊盘。2.根据权利要求1所述的一种具有侧壁焊盘的PCB板，其特征在于，所述第一线路板与所述第一线路板相接的第二线路板之间还设有内层线路；所述内层线路与所述通槽侧壁上的侧壁焊盘电性连接。3.根据权利要求1所述的一种具有侧壁焊盘的PCB板，其特征在于，所述第二线路板、第三线路板在与所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：施德林，
申请(专利权)人：高德苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：