蓝胶盖孔印制线路板的加工方法技术

本发明专利技术属于一种蓝胶盖孔印制线路板的加工方法，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤：a.基板制作的蓝胶网版（1）采用锣刀将蓝胶图形（2）锣出；b.将锣出的蓝胶图形（2）用封网胶将基材制作的蓝胶网版（1）粘在已拉好在网版框（3）上的网纱（4）上；c.制作垫板（5），在垫板（5）上与蓝胶图形（2）相对应的位置上采用钻咀钻出多个需蓝胶塞孔（6）的孔单边大0.1mm；d.将制作好的垫板（5）放置在蓝胶网版（1）的下面，用刮刀丝印蓝胶；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。该发明专利技术大大的简化了工艺流程、降低了生产成本、提高了产品质量和生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板的生产方法，特别涉及一种。
技术介绍
目前在生产蓝胶盖孔印制线路板时，要在蓝胶盖孔印制线路板板面塞孔位置的背面贴高温红胶带，然后手动在高温红胶带上扎透气孔，在网印蓝胶印完后再将贴的高温红胶带撕掉。其生产过程是:前工序一贴高温红胶带一手动扎孔一架蓝胶塞孔网版一丝印塞孔蓝胶一后固化一架丝印板面蓝胶网版一丝印板面蓝胶一后固化一撕掉高温红胶带一下工序。上述生产方式流程复杂繁多，耗时长，效率低，成本高，特别是手动贴撕高温红胶带时易造成孔口 PAD氧化、板面擦花等品质异常。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种采用基材板制作蓝胶网版，将生产板放在垫板上，流程简单、生产效率高、成本低、品质好的。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤:a.基板制作的蓝胶网版采用锣刀将蓝胶图形锣出；b.将锣出的蓝胶图形用封网胶将基材制作的蓝胶网版粘在已拉好在网版框上的网纱上；c.制作垫板，在垫板上与蓝胶图形相对应的位置上采用钻咀钻出多个需蓝胶塞孔的孔单边大0.1mm ;d.将制作好的垫板放置在蓝胶网版的下面，用刮刀丝印蓝胶，丝印时刮刀与蓝胶网版的倾角为22.5°?30°之间，刮刀速度均匀地前后刮动；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。本专利技术的有益效果是:该专利技术大大的简化了工艺流程、降低了生产成本、提高了产品质量和生产效率。【附图说明】以下结合附图，以实施例具体说明。图1是主视图； 图2是加蓝胶盖孔印制线路板使用的垫板主视图。图中:1_蓝Jj父网版；2_蓝Jj父图形；3_网版框；4_网纱；5_垫板；6_蓝Jj父塞孔。【具体实施方式】实施例，参照附图，一种，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤:a.基板制作的蓝胶网版I采用锣刀将蓝胶图形2锣出；b.将锣出的蓝胶图形2用封网胶将基材制作的蓝胶网版I粘在已拉好在网版框3上的网纱4上；c.制作垫板5，在垫板5上与蓝胶图形2相对应的位置上采用钻咀钻出24个需蓝胶塞孔6的孔单边大0.1mm ;d.将制作好的垫板5放置在蓝胶网版I的下面，用刮刀丝印蓝胶，丝印时刮刀与蓝胶网版I的倾角为22.5°?30°之间，刮刀速度均匀地前后刮动；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。该专利技术的工艺流程是:前工序一架用基板制作的蓝胶网版I及垫板5 —丝印蓝胶时印面及比需蓝胶塞孔6的孔单边大0.1mm的孔一次完成一后固化一下工序。与以往的加工工序大大的减少。在垫板5上钻出的比需蓝胶塞孔6的孔单边大0.1mm的孔，在丝印蓝胶时将孔内的气体排出，便于需蓝胶塞孔的孔内蓝胶不溢出孔外。【主权项】1.一种，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤:a.基板制作的蓝胶网版(I)采用锣刀将蓝胶图形(2)锣出；b.将锣出的蓝胶图形(2)用封网胶将基材制作的蓝胶网版(I)粘在已拉好在网版框(3)上的网纱(4)上制作垫板(5)，在垫板(5)上与蓝胶图形(2)相对应的位置上采用钻咀钻出多个需蓝胶塞孔(6)的孔单边大0.1mm ;d.将制作好的垫板(5)放置在蓝胶网版(I)的下面，用刮刀丝印蓝胶，丝印时刮刀与蓝胶网版(I)的倾角为22.5°?30°之间，刮刀速度均匀地前后刮动；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。【专利摘要】本专利技术属于一种，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤：a.基板制作的蓝胶网版（1）采用锣刀将蓝胶图形（2）锣出；b.将锣出的蓝胶图形（2）用封网胶将基材制作的蓝胶网版（1）粘在已拉好在网版框（3）上的网纱（4）上；c.制作垫板（5），在垫板（5）上与蓝胶图形（2）相对应的位置上采用钻咀钻出多个需蓝胶塞孔（6）的孔单边大0.1mm；d.将制作好的垫板（5）放置在蓝胶网版（1）的下面，用刮刀丝印蓝胶；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。该专利技术大大的简化了工艺流程、降低了生产成本、提高了产品质量和生产效率。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105142344【申请号】CN201510460310【专利技术人】谢先明, 丛宝龙, 姜曙光 【申请人】大连崇达电路有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年7月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝胶盖孔印制线路板的加工方法，包括开覆铜板、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、丝印阻焊等构成的前工序、后固化和下工序，其特征在于蓝胶的加工方法采取以下步骤：a. 基板制作的蓝胶网版（1）采用锣刀将蓝胶图形（2）锣出；b.将锣出的蓝胶图形（2）用封网胶将基材制作的蓝胶网版（1）粘在已拉好在网版框（3）上的网纱（4）上；c.制作垫板（5），在垫板（5）上与蓝胶图形（2）相对应的位置上采用钻咀钻出多个需蓝胶塞孔（6）的孔单边大0.1mm；d.将制作好的垫板（5）放置在蓝胶网版（1）的下面，用刮刀丝印蓝胶，丝印时刮刀与蓝胶网版（1）的倾角为22.5°～30°之间，刮刀速度均匀地前后刮动；e、将丝印好的PCB板经高温固化后，蓝胶生产完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢先明，丛宝龙，姜曙光，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21