【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软硬结合线路板的压合方法。
技术介绍
现有的软硬结合线路板的压合时，采用半固化片作为压合胶，存在产品的厚度难以控制、半固化片的胶流动性大，溢难于控制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种产品的厚度控制方便简单，无溢胶的。本专利技术的技术解决方案是一种，其特征是软板线路与硬板的FR4进行压合，压合时采用热固纯胶作为压合胶。热固纯胶的厚度为12.5μm。本专利技术产品的厚度控制方便简单，无溢胶。下面结合实施例对本专利技术作进一步说明。具体实施方法一种，软板线路与硬板的FR4进行压合，压合时采用热固纯胶作为压合胶。热固纯胶的厚度为12.5μm。权利要求1.一种，其特征是软板线路与硬板的FR4进行压合，压合时采用热固纯胶作为压合胶。2.根据权利要求1所述的，其特征是热固纯胶的厚度为12.5μm。全文摘要本专利技术公开了一种，其特征是软板线路与硬板的FR4进行压合，压合时采用热固纯胶作为压合胶。本专利技术产品的厚度控制方便简单，无溢胶。文档编号H01R12/00GK101076227SQ20061004062公开日2007年11月21日 申请日期2006年5月18日 优先权日2006年5月18日专利技术者施汉忠 申请人:施汉忠
【技术保护点】
一种软硬结合线路板采用热固胶压合方法，其特征是：软板线路与硬板的ＦＲ４进行压合，压合时采用热固纯胶作为压合胶。
【技术特征摘要】
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