【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种提升pcb电镀均匀性的方法。
技术介绍
1、随着pcb行业的发展，在电镀工序中传统的龙门垂直电镀线因电镀效率低，已慢慢被vcp垂直连续镀铜线代替，目前行业内使用的vcp垂直连续镀铜线中铜缸的配置主要包括：阳极(铜球)、浮架、导条、飞靶等，铜缸中的浮架功能为支撑pcb板及档电流，导条功能为防止卡板，夹具则为导电及保证pcb顺利通过铜缸，而阳极区域使用的铜球为磷铜球，为保证放电均匀，磷铜球中含有磷、铁等其他杂质，其生产过程中阳极区域铜球中的杂质在铜球铜消耗完成后会生成泥状物(又称阳极泥)，vcp垂直连续镀铜线因电流密度大，产生的阳极泥富集较快，会导致阳极底部受到阳极泥的影响，放电会变弱或者直接无法放电，从而导致pcb在铜缸内电镀时，底部因阳极泥影响镀铜厚度变薄，导致pcb上下高度处镀铜厚度不均；且随着阳极使用时间越长，阳极泥的富集程度越大，对pcb电镀均匀性的影响越大。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种提升pcb电镀均匀性的...
【技术保护点】
1.一种提升PCB电镀均匀性的方法，采用铜缸对PCB板进行电镀，所述铜缸内设有用于支撑PCB的浮架，其特征在于，根据PCB板子的高度将其由低到高依次分为多个级别，每一级内的PCB高度差范围为50mm；生产最低一级的PCB板子时控制铜缸内的浮架高度在设计的基础上增加补偿高度2mm，且生产每大一级的PCB板子时控制浮架的高度在前一级补偿高度的基础上再增加补偿高度4mm。
2.根据权利要求1所述的提升PCB电镀均匀性的方法，其特征在于，所述铜缸适用于400-750mm高度的PCB的电镀生产，以此由低到高将PCB板子分为七个级别。
3.根据权利要求2所...
【技术特征摘要】
1.一种提升pcb电镀均匀性的方法，采用铜缸对pcb板进行电镀，所述铜缸内设有用于支撑pcb的浮架，其特征在于，根据pcb板子的高度将其由低到高依次分为多个级别，每一级内的pcb高度差范围为50mm；生产最低一级的pcb板子时控制铜缸内的浮架高度在设计的基础上增加补偿高度2mm，且生产每大一级的pcb板子时控制浮架的高度在前一级补偿高度的基础上再增加补偿高度4mm。
2.根据权利要求1所述的提升pcb电镀均匀性的方法，其特征在于，所述铜缸适用于400-750mm高度的pcb的电镀生产，以此由低到高将pcb板子分为七个级别。
3.根据权利要求2所述的提升pcb电镀均匀性的方法，其特征在于，将高度在＞400且≤450mm之间的pcb板子作为第一级，将高度在＞450且≤500mm之间的pcb板子作为第二级，将高度在＞500且≤550mm之间的pcb板子作为第三级，将高度在＞550且≤600mm之间的pcb板子作为第四级，将高度在＞600且≤650mm之间的pcb板子作为第五级，将高度在＞650且≤700mm之间的pcb板子作为第六级，将高度在＞700且≤750mm之间的pcb板子作为第七级。
4.根据权利要求3所述的提升pcb电镀均匀性的方法，其特征在于，生产第一级的pcb板子时控制铜缸内的浮架高度在设计的基础上增加补偿高度2mm；生产第二级的pcb板子时控制浮架的高度在第一级补偿高度的基础上再增加补偿高度4mm，即总的补偿值为6mm...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷建伏，郑威，肖德东，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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