【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，特别是指一种通孔油墨印刷防溢流工艺。
技术介绍
1、在印制电路板行业中，软硬结合板(r-f板)的生产工艺比较复杂。特别是在硬板生产工序中，普遍会在硬板的两面线路上均印刷一层绿色、感光性的油墨，以此保护硬板的线路并实现焊盘开窗。在实际产品中，软硬结合板的两面之间设置有若干贯穿的导通孔环，导通孔环在镀铜后具有良好的导电性，一些孔径较大的导通孔环还具有插孔焊接的作用。为了防止在贴片焊接时因导通孔环的铜圈暴露而造成短路不良的现象，在印刷油墨的生产过程中这些导通孔环也需要被油墨覆盖保护。
2、然而在油墨印刷的过程中，由于软硬结合板上分布的导通孔环孔径不同，而液态的油墨具有流动性，当油墨印刷到软硬结合板表面的导通孔环位置时，油墨会通过导通孔环的孔壁流走至另外一面，导致导通孔环的表面没有被油墨覆盖，出现漏铜不良的现象，孔径越大的导通孔环漏铜现象越严重。同时，现有的工艺中，软硬结合板在印刷油墨时，整个板面是平放在印刷机的台面上，为了使产品更加平整地贴在台面上并防止产品在印刷过程中移动，台面上设置有吸风孔用于吸附固定产品，但是在吸风的同时也会加剧油墨流过导通孔环的流动性，加剧造成漏铜不良。
3、针对上述品质问题，参考图1所示，目前行业内是采用重复两次甚至多次印刷以增加油墨的厚度，从而覆盖导通孔环以解决漏铜的问题。现有工艺只能解决部分漏铜的现象，并且经过多次印刷油墨后产品的油墨厚度势必会超标，超出了正常油墨厚度(20～25μm)的要求，给客户使用带来品质隐患，也增加了生产成本和工时。
>技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种通孔油墨印刷防溢流工艺，解决现有技术中存在的问题，在不增加油墨印刷次数的前提下提高油墨印刷后的覆盖率，以此降低产品的品质隐患。
2、为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：
3、一种通孔油墨印刷防溢流工艺，包括以下步骤：
4、步骤1、定义产品先后印刷油墨的两面分别为第一面、第二面，将胶带的离型纸撕离后贴合在所述产品的第二面，并压合贴紧；
5、步骤2、在所述产品的第一面印刷一次油墨，油墨将所述产品的各导通孔环填满；
6、步骤3、对所述产品的第一面进行预烘烤、曝光、显影和烘烤；
7、步骤4、将所述胶带撕离后，对所述产品的第二面进行清洗，再在所述产品的第二面印刷一次油墨；
8、步骤5、对所述产品的第二面进行预烘烤、曝光、显影和烘烤。
9、所述胶带包括依次层叠的离型纸、结合胶和离型膜，所述结合胶贴合在所述产品的第二面；所述结合胶为丙烯酸压敏胶水；所述离型膜为pet聚对苯二甲酸乙二酯材料制成，且所述离型膜的表面设置有硅油涂层。
10、所述步骤4中，通过酸洗、刷板、铜面抗氧化、水洗、烘干的工序对所述产品的第二面进行清洗，酸洗工序使用的药剂为硫酸，铜面抗氧化工序使用的药剂为铜面抗氧化剂。
11、采用上述技术方案后，本专利技术具有以下技术效果：
12、通过在产品的第二面贴合胶带，利用胶带堵住产品上的各个导通孔环，从而在产品的第一面印刷油墨时，能够让油墨填充导通孔环并防止油墨溢流至产品的第二面，在对产品的第一面烘烤的过程中，导通孔环内的油墨也会固化而达到堵孔的目的，从而在胶带撕离后可以直接在产品的第二面印刷油墨，无需担心油墨溢流的现象，最终达到在产品的两面均只进行一次印刷油墨的工序就能提高油墨的覆盖率，以此降低产品的品质隐患。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种通孔油墨印刷防溢流工艺，其特征在于包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的通孔油墨印刷防溢流工艺，其特征在于：
3.如权利要求1所述的通孔油墨印刷防溢流工艺，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种通孔油墨印刷防溢流工艺，其特征在于包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的通孔油墨...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨耀东，曹锦华，李金花，郑明海，吴启彬，
申请(专利权)人：伟裕厦门电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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