【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板,特别是指一种通孔油墨印刷防溢流工艺。
技术介绍
1、在印制电路板行业中,软硬结合板(r-f板)的生产工艺比较复杂。特别是在硬板生产工序中,普遍会在硬板的两面线路上均印刷一层绿色、感光性的油墨,以此保护硬板的线路并实现焊盘开窗。在实际产品中,软硬结合板的两面之间设置有若干贯穿的导通孔环,导通孔环在镀铜后具有良好的导电性,一些孔径较大的导通孔环还具有插孔焊接的作用。为了防止在贴片焊接时因导通孔环的铜圈暴露而造成短路不良的现象,在印刷油墨的生产过程中这些导通孔环也需要被油墨覆盖保护。
2、然而在油墨印刷的过程中,由于软硬结合板上分布的导通孔环孔径不同,而液态的油墨具有流动性,当油墨印刷到软硬结合板表面的导通孔环位置时,油墨会通过导通孔环的孔壁流走至另外一面,导致导通孔环的表面没有被油墨覆盖,出现漏铜不良的现象,孔径越大的导通孔环漏铜现象越严重。同时,现有的工艺中,软硬结合板在印刷油墨时,整个板面是平放在印刷机的台面上,为了使产品更加平整地贴在台面上并防止产品在印刷过程中移动,台面上设置有吸风孔用于吸附固定
...【技术保护点】
1.一种通孔油墨印刷防溢流工艺,其特征在于包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的通孔油墨印刷防溢流工艺,其特征在于:
3.如权利要求1所述的通孔油墨印刷防溢流工艺,其特征在于:
【技术特征摘要】
1.一种通孔油墨印刷防溢流工艺,其特征在于包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的通孔油墨...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨耀东,曹锦华,李金花,郑明海,吴启彬,
申请(专利权)人:伟裕厦门电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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