新型软硬结合板制造技术

本技术公开一种新型软硬结合板，包括PCB板和FPC板；所述FPC板的中部贴合在所述PCB板的端面上，其两端分别向所述PCB板的上下表面方向弯折并贴合在所述PCB板的表面；所述FPC板的上下两面均设置有焊盘；上下两面的焊盘之间设置有导电线路，所述导电线路由其一面的焊盘引出至所述FPC板的端面并延伸至另一面的焊盘。本技术通过将一块FPC板弯折后同时贴合在PCB板的端面和上下表面，改变了现有产品平面组合的方式，对生产工艺而言更容易管控产品的精度；同时，本技术的焊盘之间通过FPC板表面的导电线路进行连接，无需再在PCB板、FPC板上加工导通孔，工艺更加简单，其制成产品的电流、电阻也更加稳定，产品的性能更加可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及软硬结合板，特别是指一种新型软硬结合板。

技术介绍

1、软硬结合板是将柔性线路板(fpc)与硬性线路板(pcb)经过压合等工序处理按照相关工艺要求组合在一起形成的同时具有fpc特性、pcb特性的线路板。

2、参考图1所示，目前市场上的软硬结合板大多是平面组合，包括中间的pcb板1和结合在pcb板1上下两面的fpc板2，fpc板2的表面设置有焊盘3，上下相邻的焊盘3之间设置有导通孔4，导通孔4贯穿pcb板1和fpc板2，同时导通孔4内浇注有铜芯5，实现上下相邻的焊盘3之间的线路连接。这种平面组合的软硬结合板制成的产品精度受生产工艺的影响，铜芯5浇注后需要打磨表面，否则在插入连接器的时候容易卡住，插接不顺畅，容易使产品剥离，影响实际的使用，因此需要较为繁琐的生产工艺，成本高、效率低；另外，这种组合方式制作的产品线路的电流和电阻不稳定，容易影响实际产品的功能应用。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种新型软硬结合板，解决现有技术中存在的问题，降低加工难度和成本，提高产品电流、电阻的稳定性。

2、为了达成上述目的，本技术的解决方案是：

3、一种新型软硬结合板，包括pcb板和fpc板；所述fpc板的中部贴合在所述pcb板的端面上，其两端分别向所述pcb板的上下表面方向弯折并贴合在所述pcb板的表面；所述fpc板的上下两面均设置有焊盘；上下两面的焊盘之间设置有导电线路，所述导电线路由其一面的焊盘引出至所述fpc板的端面并延伸至另一面的焊盘。</p>

4、所述fpc板的中线两侧对应所述pcb板端面上下边缘的位置加工有折痕线。

5、所述fpc板的中部两侧对应产品的端部形状设置有缺口。

6、采用上述技术方案后，本技术具有以下技术效果：

7、本技术通过将一块fpc板弯折后同时贴合在pcb板的端面和上下表面，改变了现有产品平面组合的方式，对生产工艺而言更容易管控产品的精度；同时，本技术的焊盘之间通过fpc板表面的导电线路进行连接，无需再在pcb板、fpc板上加工导通孔，工艺更加简单，其制成产品的电流、电阻也更加稳定，产品的性能更加可靠。

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【技术保护点】

1.一种新型软硬结合板，其特征在于：

2.如权利要求1所述的新型软硬结合板，其特征在于：

3.如权利要求1所述的新型软硬结合板，其特征在于：

【技术特征摘要】

1.一种新型软硬结合板，其特征在于：

2.如权利要求1所述的新型软硬结...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴启彬，曹锦华，李金花，杨耀东，郑明海，
申请(专利权)人：伟裕厦门电子有限公司，
类型：新型
国别省市：