【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，特别是指一种极薄线路板的生产方法。
技术介绍
1、fpc的中文名称为柔性线路板，具有轻薄、线路细、容量大的特点，目前应用广泛。但也正是因为其轻薄的特点，在线路成型和工艺制作过程中，fpc容易产生褶皱，导致凹凸不平的表面，在蚀刻工序中fpc的凹陷处则会堆积药水，进而造成线路咬蚀缺失等品质问题，在激光切割的过程中fpc的褶皱、弯曲、涨缩也会导致按照预设程序行走的激光切割到线路而产生产品不良；同时，针对于一些宽度窄、线路细（线宽0.05mm）、长度超长、厚度极薄（铜面厚度0.012mm）的线路板，由于其极薄的特性，在制作和包装时相当困难，不仅良品率低、人工成本高，导致厂家成本居高不下。
2、为解决上述的问题，目前行业内采用带框架支撑的方法进行作业，其加工流程大致为：铜箔过塑贴干膜、曝光、装框架、显影、蚀刻、脱模、卸框架、贴保护膜、热压、烘烤、装框架、后处理、抛光、化金、卸框架、外形激光、将成品取出、检验、低粘着包装、入库等。针对于上述提到的极薄线路板，传统的加工流程对问题的解决收效甚微，原因在于流程中为了避免框架对部分工序的影响，需要反复拆装框架，拆装框架的操作本身就会对极薄线路板产生影响，并因此增加了人工成本，而不能使用框架的工序（热压、打孔、印刷、电测等）中则无法避免产品的褶皱；再者，后续制作成成品时，采用激光切割的方式将产品分散成独立件，会有产品凌乱分散、不易于收集摆放包装的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种极薄线路板的生产
2、为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：
3、一种极薄线路板生产方法，包括以下步骤：
4、1）取与产品尺寸适配的承载膜，所述承载膜包括依次层叠的pet离型膜、丙烯酸胶黏层和pet基材层；将所述承载膜的pet离型膜撕离后，将铜箔的基材面背在所述丙烯酸胶黏层上；
5、2）按照传统的工序，依次对铜箔进行铜箔过塑贴干膜、曝光、显影、蚀刻、脱模、贴保护膜、热压、烘烤、后处理、抛光、化金、外形激光切割的工序在进行外形激光切割时，控制激光切割至所述丙烯酸胶黏层，所述pet基材层不被切割；
6、3）在完成外形激光切割后，将切割出的废料连同与废料粘黏的部分丙烯酸胶黏层一起从所述承载膜的pet基材层上撕离，并进行检验、打卷包装、入库。
7、所述承载膜中，按照质量分数计，所述丙烯酸胶黏层包括甲基丙烯酸甲酯40%、聚甲基丙烯酸甲酯模塑粉10%、二乙基苯胺14%、过氧化甲乙酮8%、环氧酸钴20%和氧化铝粉8%，所述pet基材层包括聚氯乙烯80%和聚对苯二甲酸乙二醇酯20%。
8、所述承载膜的加工方法包括以下步骤：
9、1.1 材料准备
10、按照所述丙烯酸胶黏层的组分准确称量各物料，在釜中搅拌均匀，加温至60℃，在0.1~0.25mpa压强下保持10min，然后常温冷却静置24h，使所述丙烯酸胶黏层处于液化状态；
11、按照所述pet基材层的组分准确称量各物料，倒入挤出机的进料料斗，将设备温度调至200℃加温5min使物料处于熔融状态，启动挤出，开启冷却槽使冷却水循环，得到pet基材，再连接打卷盘把所述pet基材打卷；
12、1.2 组合工艺
13、把所述pet基材放在涂覆机的台面上，再将液化状态的丙烯酸胶黏层倒在过滤钢网上，通过刮刀把所述丙烯酸胶黏层均匀涂覆在所述pet基材上，再通过烘烤使所述丙烯酸胶黏层处于带有粘性的半固化状态，然后将所述pet离型膜背在胶面上。
14、采用上述技术方案后，本专利技术具有以下技术效果：
15、①本专利技术通过使用承载膜代替传统工序中的支撑框架，承载膜的丙烯酸胶黏层能够牢牢黏着、吸附fpc，在进行各道工序之前将fpc铺平在承载膜后，即可在后续的工序中保持fpc的平整度，尤其是在曝光等工序中，由于承载膜的拉伸、平展作用，铜箔不会跑偏、变形，可以减少fpc产生褶皱的现象，避免药水堆积等问题，进而降低产品的不良率、解决其它品质问题；
16、②承载膜本身不会因为激光而积碳发黑，品质稳定，可以重复利用，降低材料成本；
17、③承载膜还可以在产品完成外形切割后直接作为同批次产品的共用包装材料，将同期加工的所有产品进行一起打卷包装，可以解决产品凌乱、不易于收集等问题，既提高生产效率，又可以因此降低人工成本，后续需要使用时直接从承载膜的pet基材层上撕下产品即可。
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1.一种极薄线路板生产方法，其特征在于包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的极薄线路板生产方法，其特征在于：
3. 如权利要求2所述的极薄线路板生产方法，其特征在于所述承载膜的加工方法包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种极薄线路板生产方法，其特征在于包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的极薄线路板生产方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨耀东，曹锦华，李金花，吴启彬，郑明海，
申请(专利权)人：伟裕厦门电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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