【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种新技术电路板涂布成型方法、制品及生产线。
技术介绍
1、在现有的双面板制备工艺中，普遍存在工艺流程多，制作复杂，成本高，生产效率低，而且成型的线路较厚，精细度欠佳，无法向小型化发展。
技术实现思路
1、针对上述不足，本专利技术的目的在于提供一种新技术电路板涂布成型方法及制品，工艺简单，成本低，效率高，而且成型的线路可以做得比较薄，电路可以做得很精细，利于实现小型化；本专利技术的生产线，各工序有效衔接，简化加工流程，自动化程度高，有效减少人工作业，节省水电、及材料。
2、本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：
3、一种新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
4、(1)对卷状或片状的基材进行前处理；
5、(2)将前处理后的基材放到涂布机上，在基材上表面和/或下表面涂布液态薄膜；
6、(3)将涂布有液态薄膜的基材放进烘箱内进行烘烤，烘烤温度为60°～200°，在基材上表面和/或下表面形成半固化薄膜层；
7、(4)在半固化薄膜层上成型导电层；
8、(5)再将热压后的整体送至隧道烤炉内，并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，基材与导电层之间的半固化薄膜层固化，并与基材成型为一体，形成双面材料层结构；
9、(6)在导电层上成型感光膜层；
10、(7)对导电层上的感光膜层进行局部图形曝光与显影，去掉需要蚀刻位置处的感光膜
11、(8)对显影区位置处的导电层进行蚀刻；
12、(9)退掉剩余感光膜层，裸露凸出线路，覆膜，形成新技术电路板，包括单面板、双面板以及重复工艺流程形成的多层电路板。
13、作为本专利技术的进一步改进，在进行所述步骤(4)之前，先将双面材料层结构放到涂布机上，分别在半固化薄膜层上涂布高纯水。
14、作为本专利技术的进一步改进，在进行所述步骤(4)之前，先将双面材料层结构放到涂布机上，分别在半固化薄膜层上涂布液态胶水。
15、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(3)中，所述烘箱为气浮式烘箱。
16、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(1)中，前处理包括等离子体处理。
17、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(1)中，前处理包括电晕处理，具体为：将基材放到电晕装置上，对基材上表面和/或下表面进行电晕处理；所述电晕装置包括一机架、转动设置于机架上的一电晕辊、及设置于机架上且位于电晕辊正下方的一放电极，在该放电极与电晕辊之间形成有供基材穿过的一电晕通道。
18、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(2)中，基材传送到涂布机上之后，由卷对卷传送牵引装置配合传送基材。
19、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(2)中，基材传送到涂布机上之后，由气浮式传送装置配合传送基材，所述气浮式传送装置包括设置于涂布机上的一支架、设置于支架上且位于涂布辊一侧的一传动辊、设置于支架上的一上喷气嘴组件、及设置于支架上且位于上喷气嘴组件正下方的一下喷气嘴组件，其中，该上喷气嘴组件与下喷气嘴组件之间形成供基材通过的一传送通道，该传动辊与涂布辊分别位于传送通道两端；该上喷气嘴组件与下喷气嘴组件结构相同，分别包含朝向传送通道的数个空气喷嘴，且该数个空气喷嘴的气压保持相同。
20、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(6)中，成型感光膜层的方法为：在导电层上贴感光干膜。
21、在所述步骤(6)中，成型感光膜层的方法为：在导电层上涂布感光油墨，再送至隧道烤炉内烘烤，形成的感光膜层与导电层结合为一体。
22、作为本专利技术的进一步改进，所述步骤(3)还包括以下步骤：在半固化薄膜层上分别敷上pet膜，然后进行收卷操作。
23、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(5)中，将热压后的整体送至隧道烤炉内，隧道烤炉内包含3-6段加热烘烤区，每段加热烘烤区长2-9米，温度不高于300℃，并以15-30m/min的速度依次经过隧道烤炉内的加热烘烤区进行分段烘烤，基材与导电层之间的半固化薄膜层固化，并与基材成型为一体，形成双面材料层结构。
24、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(1)中，所述基材为薄膜基材，该薄膜基材为pi薄膜、pi复合薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、pen/pet共聚酯薄膜、cop材质薄膜、ptfe薄膜与pfa薄膜中的任意一种。
25、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(1)中，所述基材为玻纤基材。
26、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(2)中，所述液态薄膜为pi薄膜、pi复合薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、pen/pet共聚酯薄膜、cop材质薄膜、ptfe薄膜与pfa薄膜中的任意一种。
27、作为本专利技术的进一步改进，所述基材与液态薄膜两者中至少有一者中添加有有色填充剂。
28、作为本专利技术的进一步改进，所述基材与液态薄膜两者均为透明层。
29、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(4)中，成型导电层的方法为：在半固化薄膜层上分别敷上铜箔，并将整体放到热压辊之间以60°～200°的温度热压，形成导电层。
30、作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(4)中，成型导电层的方法为：在半固化薄膜层上分别涂布纳米银，形成导电层。
31、作为本专利技术的进一步改进，还包括以下步骤：
32、(10)对单面板、双面板及多层电路板表面进行在线检测。
33、实施上述方法制备出的新技术电路板，其特征在于，包括基材、形成于基材上表面和/或下表面的固化薄膜层、及形成于固化薄膜层上的线路层。
34、作为本专利技术的进一步改进，所述基材为薄膜基材，该薄膜基材为pi薄膜、pi复合薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、pen/pet共聚酯薄膜、cop材质薄膜、ptfe薄膜与pfa薄膜中的任意一种。
35、作为本专利技术的进一步改进，所述基材为玻纤基材。
36、作为本专利技术的进一步改进，所述固化薄膜层为pi薄膜、pi复合薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、pen/pet共聚酯薄膜、cop材质薄膜、ptfe薄膜与pfa薄膜中的任意一种。
37、作为本专利技术的进一步改进，所述基材与固化薄膜层两者中至少有一者为有色层。
38、作为本专利技术的进一步改进，所述基材与固化薄膜层两者均为透明层。
39、用于实施权利上述方法的生产线，包括：
40、一前处理单元，用于对基材进行前处理；
41、一半固化薄膜层单元，其包括一第一涂布装置及一第一烘烤装置，第一涂布装置在前处理后的基材上表面和/或下表面涂布液态薄膜，经第一烘烤装置烘烤后，在基材上表面和/或下表面形成半固化薄膜层；
42、一复合单元，用于将导电层压合在半固化薄膜层上；
43、一烘烤固化单元，其包括一第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在进行所述步骤(4)之前，先将双面材料层结构放到涂布机上，分别在半固化薄膜层上涂布高纯水。
3.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在进行所述步骤(4)之前，先将双面材料层结构放到涂布机上，分别在半固化薄膜层上涂布液态胶水。
4.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述烘箱为气浮式烘箱。
5.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，前处理包括等离子体处理。
6.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，前处理包括电晕处理，具体为：将基材放到电晕装置上，对基材上表面和/或下表面进行电晕处理；所述电晕装置包括一机架、转动设置于机架上的一电晕辊、及设置于机架上且位于电晕辊正下方的一放电极，在该放电极与电晕辊之间形成有供基材穿过的一电晕通道。
7.根据权利要求
8.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，基材传送到涂布机上之后，由气浮式传送装置配合传送基材，所述气浮式传送装置包括设置于涂布机上的一支架、设置于支架上且位于涂布辊一侧的一传动辊、设置于支架上的一上喷气嘴组件、及设置于支架上且位于上喷气嘴组件正下方的一下喷气嘴组件，其中，该上喷气嘴组件与下喷气嘴组件之间形成供基材通过的一传送通道，该传动辊与涂布辊分别位于传送通道两端；该上喷气嘴组件与下喷气嘴组件结构相同，分别包含朝向传送通道的数个空气喷嘴，且该数个空气喷嘴的气压保持相同。
9.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(6)中，成型感光膜层的方法为：在导电层上贴感光干膜。
10.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(6)中，成型感光膜层的方法为：在导电层上涂布感光油墨，再送至隧道烤炉内烘烤，形成的感光膜层与导电层结合为一体。
11.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，所述步骤(3)还包括以下步骤：在半固化薄膜层上分别敷上PET膜，然后进行收卷操作。
12.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(5)中，将热压后的整体送至隧道烤炉内，隧道烤炉内包含3-6段加热烘烤区，每段加热烘烤区长2-9米，温度不高于300℃，并以15-30m/min的速度依次经过隧道烤炉内的加热烘烤区进行分段烘烤，基材与导电层之间的半固化薄膜层固化，并与基材成型为一体，形成双面材料层结构。
13.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述基材为薄膜基材，该薄膜基材为PI薄膜、PI复合薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、PEN/PET共聚酯薄膜、COP材质薄膜、PTFE薄膜与PFA薄膜中的任意一种。
14.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述基材为玻纤基材。
15.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述液态薄膜为PI薄膜、PI复合薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、PEN/PET共聚酯薄膜、COP材质薄膜、PTFE薄膜与PFA薄膜中的任意一种。
16.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，所述基材与液态薄膜两者中至少有一者中添加有有色填充剂。
17.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，所述基材与液态薄膜两者均为透明层。
18.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，成型导电层的方法为：在半固化薄膜层上分别敷上铜箔，并将整体放到热压辊之间以60°～200°的温度热压，形成导电层。
19.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，成型导电层的方法为：在半固化薄膜层上分别涂布纳米银，形成导电层。
20.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，还包括以下步骤：
21.实施权利要求1至20中任一所述方法制备出的新技术电路板，其特征在于，包括基材、形成于基材上表面和/或下表面的固化薄膜层、及形成于固化薄膜层...
【技术特征摘要】
1.一种新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在进行所述步骤(4)之前，先将双面材料层结构放到涂布机上，分别在半固化薄膜层上涂布高纯水。
3.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在进行所述步骤(4)之前，先将双面材料层结构放到涂布机上，分别在半固化薄膜层上涂布液态胶水。
4.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述烘箱为气浮式烘箱。
5.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，前处理包括等离子体处理。
6.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，前处理包括电晕处理，具体为：将基材放到电晕装置上，对基材上表面和/或下表面进行电晕处理；所述电晕装置包括一机架、转动设置于机架上的一电晕辊、及设置于机架上且位于电晕辊正下方的一放电极，在该放电极与电晕辊之间形成有供基材穿过的一电晕通道。
7.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，基材传送到涂布机上之后，由卷对卷传送牵引装置配合传送基材。
8.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，基材传送到涂布机上之后，由气浮式传送装置配合传送基材，所述气浮式传送装置包括设置于涂布机上的一支架、设置于支架上且位于涂布辊一侧的一传动辊、设置于支架上的一上喷气嘴组件、及设置于支架上且位于上喷气嘴组件正下方的一下喷气嘴组件，其中，该上喷气嘴组件与下喷气嘴组件之间形成供基材通过的一传送通道，该传动辊与涂布辊分别位于传送通道两端；该上喷气嘴组件与下喷气嘴组件结构相同，分别包含朝向传送通道的数个空气喷嘴，且该数个空气喷嘴的气压保持相同。
9.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(6)中，成型感光膜层的方法为：在导电层上贴感光干膜。
10.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(6)中，成型感光膜层的方法为：在导电层上涂布感光油墨，再送至隧道烤炉内烘烤，形成的感光膜层与导电层结合为一体。
11.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，所述步骤(3)还包括以下步骤：在半固化薄膜层上分别敷上pet膜，然后进行收卷操作。
12.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(5)中，将热压后的整体送至隧道烤炉内，隧道烤炉内包含3-6段加热烘烤区，每段加热烘烤区长2-9米，温度不高于300℃，并以15-30m/min的速度依次经过隧道烤炉内的加热烘烤区进行分段烘烤，基材与导电层之间的半固化薄膜层固化，并与基材成型为一体，形成双面材料层结构。
13.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述基材为薄膜基材，该薄膜基材为pi薄膜、pi复合薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、pen/pet共聚酯薄膜、cop材质薄膜、ptfe薄膜与pfa薄膜中的任意一种。
14.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述基材为玻纤基材。
15.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述液态薄膜为pi薄膜、pi复合薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、pen/pet共聚酯薄膜、cop材质薄膜、ptfe薄膜与pfa薄膜中的任意一种。
16.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，所述基材与液态薄膜两者中至少有一者中添加有有色填充剂。
17.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，所述基材与液态薄膜两者均为透明层。
18.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，成型导电层的方法为：在半固化薄膜层上分别敷上铜箔，并将整体放到热压辊之间以60°～200°的温度热压，形成导电层。
19.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，成型导电层的方法为：在半固化薄膜层上分别涂布纳米银，形成导电层。
20.根据权利要求1所述的新技术电路板涂布成型方法，其特征在于，还包括以下步骤：
21.实施权利要求1至20中任一所述方法制备出的新技术电路板，其特征在于，包括基材、形成于基材上表面和/或下表面的固化薄膜层、及形成于固化薄膜层上的线路层。
22.根据权利要求21所述的新技术电路板，其特征在于，所述基材为薄膜基材，该薄膜基材为pi薄膜、pi复合薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、pen/pet共聚酯薄膜、cop材质薄膜、ptfe薄膜与pfa薄膜中的任意一种。
23.根据权利要求21所述的新技术电路板，其特征在于，所述基材为玻纤基材。
24.根据权利要求21所述的新技术电路板，其特征在于，所述固化薄膜层为pi薄膜、pi复合薄膜、mpi薄膜、lcp薄膜、pen/pet共聚酯薄膜、cop材质薄膜、ptfe薄膜与pfa薄膜中的任意一种。
25.根据权利要求21所述的新技术电路板，其特征在于，所述基材与固化薄膜层两者中至少有一者为有色层。
26.根据权利要求21所述的新技术电路板，其特征在于，所述基材与固化薄膜层两者均为透明层...
【专利技术属性】
技术研发人员：李龙凯，
申请(专利权)人：世大新材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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