一种高频线路板材料层涂布成型方法技术

技术编号:37120363 阅读:14 留言:0更新日期:2023-04-01 05:15
本发明专利技术公开了一种高频线路板材料层涂布成型方法,涉及线路板技术领域,将铜箔盘放到喷涂机上的放卷辊上,以铜箔为基底,通过喷涂机构在铜箔上喷涂喷涂液,并且通过刮板机构将喷涂液刮平整,形成液态薄膜;将含有液态薄膜的铜箔送至烘干箱内,进行烘干,烘烤温度不高于400℃;在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板。本发明专利技术通过喷涂机的设置,使得该设备可以进行两次喷涂,并且在喷涂之后,可以将喷涂液刮的更加均匀,便于后续的烘干,然后再进行切割,整个设备自动化程度高;本发明专利技术通过喷涂机构的结构设置,可以对喷头上粘粘的固态喷涂液进行处理,便于持续使用。便于持续使用。便于持续使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高频线路板材料层涂布成型方法


[0001]本专利技术涉及线路板
,具体涉及一种高频线路板材料层涂布成型方法。

技术介绍

[0002]目前,从通信网络到终端应用,通信频率全面高频化,高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡,网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图,未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz,第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30

60GHz。在市场应用方面,智能手机等终端天线的信号频率不断提升,高频应用越来越多,高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势,软板作为终端设备中的天线和传输线,亦将迎来技术升级。
[0003]在制备工艺上,不管是传统的多层柔性线路板,还是多层软硬结合板,普遍存在工艺流程多,制作复杂,成本高,在线路板性能方面,耗电及信号传输损耗增大等问题;同时也没有一款贴合上述工艺的自动化生产设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高频线路板材料层涂布成型方法,解决以下技术问题:在制备工艺上,不管是传统的多层柔性线路板,还是多层软硬结合板,普遍存在工艺流程多,制作复杂,成本高,在线路板性能方面,耗电及信号传输损耗增大等问题;同时也没有一款贴合上述工艺的自动化设备。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:
[0006]一种高频线路板材料层涂布成型方法,包括以下步骤
[0007]步骤一、将铜箔盘放到喷涂机上的放卷辊上,以铜箔为基底,通过喷涂机构在铜箔上喷涂喷涂液,并且通过刮板机构将喷涂液刮平整,形成液态薄膜;
[0008]步骤二、将含有液态薄膜的铜箔送至烘干箱内,进行烘干,烘烤温度不高于400℃;在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板;
[0009]步骤三、通过喷涂机构一在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层,并且通过刮板机构一将液态高频材料层刮平整;
[0010]步骤四、将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至烘干箱一内,进行烘干,烘烤温度不高于200℃,单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层,获得高频线路板材料层结构。
[0011]作为本专利技术进一步的方案:喷涂机包括操作台,所述操作台的顶部安装有放卷辊机架,所述放卷辊机架上设置有放卷辊,放卷辊上放置有铜箔盘,所述放卷辊机架的一侧设置有输送轨道,所述输送轨道上依次设置有喷涂机构、刮板机构、烘干箱、喷涂机构一、刮板机构一和烘干箱一,所述烘干箱一的一侧设置有压紧机构,所述压紧机构的一侧设置有剪切机构,所述剪切机构的相对侧设置有转移机构,所述输送轨道的端部设置有支撑机构。
[0012]作为本专利技术进一步的方案:所述喷涂机构和喷涂机构一均包括固定安装在操作台上的支撑杆,所述支撑杆的顶部固定安装有支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有电机一,所述电机一的输出轴与减速器连接,所述减速器的底部设置有丝杆一,所述丝杆一上螺纹连接有L型升降板,所述L型升降板的顶部固定安装有多个气缸一,每个所述气缸一的活塞杆端部均固定安装有喷涂箱,所述喷涂箱的一侧与L型升降板滑动连接,所述喷涂箱的顶部通过支撑柱连接有气缸安装板,所述气缸安装板的顶部一端固定安装有电机二,所述电机二的输出轴贯穿气缸安装板与齿轮一连接,所述电机二的一侧固定安装有气缸二,所述气缸二的活塞杆底部固定安装有中通管,所述中通管上套接有齿轮二,所述齿轮二与齿轮一啮合连接,所述中通管贯穿喷涂箱与上盘连接,所述中通管上且位于喷涂箱内开设有多个进液孔,所述中通管的内部设置有喷液管,所述中通管与喷液管转动连接,所述喷液管与喷涂箱的底部内壁固定连接,所述喷液管贯穿中通管与喷头连接,所述喷液管上设置有控制阀门。
[0013]作为本专利技术进一步的方案:所述上盘的外周面上通过活动块等距离安装有多个摇臂,所述摇臂的底部活动连接有夹爪,所述夹爪的内侧固定安装有刮刀,多个所述摇臂均安装在下盘上,且所述下盘套接在喷液管上,所述中通管上设置有旋转外套,所述上盘、摇臂和均下盘设置在旋转外套内。
[0014]作为本专利技术进一步的方案:所述刮板机构和刮板机构一均包括固定安装在操作台上的机架一,所述机架一上固定安装有气缸三,所述气缸三的活塞杆上活动连接有两个对称设置的活动臂,所述活动臂的端部上活动连接有L型活动板,所述L型活动板的端部固定安装有L型刮板。
[0015]作为本专利技术进一步的方案:所述压紧机构包括固定安装在操作台上的机架二,所述机架二上活动连接有气缸四,所述气缸四的活塞杆上活动连接有U型块,所述U型块的底部固定安装有活动压块,所述活动压块通过转轴安装在垫板上,所述垫板固定安装在操作台上。
[0016]作为本专利技术进一步的方案:所述剪切机构包括固定在压紧机构上的Y型竖板,所述Y型竖板的一端固定安装有气缸五,所述气缸五的活塞杆上固定安装有Y型推板,所述Y型推板与Y型竖板上设置的滑轨滑动连接,所述Y型推板的端部开设有贯穿孔,所述Y型推板上对称开设有两个斜槽,所述斜槽与Y型竖板上设置的销轴适配,两个所述销轴上分别安装有上切刀、下切刀,所述上切刀、下切刀均与Y型竖板滑动连接。
[0017]作为本专利技术进一步的方案:所述转移机构包括固定安装在操作台上的机架三,所述机架三上固定安装有竖直设置的旋转电机,所述旋转电机的输出轴上固定安装有旋转气缸,所述旋转气缸的活塞杆上通过L型板固定安装有气缸六,所述气缸六的活塞杆上设置有驱动机构,所述驱动机构的端部设置有夹持板。
[0018]作为本专利技术进一步的方案:所述驱动机构包括活动杆一、活动臂一和L型活动板一,活塞杆一上活动连接有两个对称设置的活动臂一,所述活动臂一的端部上活动连接有L型活动板一。
[0019]作为本专利技术进一步的方案:所述支撑机构包括固定安装在操作台上的机架四,所述机架四上固定安装有气缸七,所述气缸七的活塞杆上固定安装有U型支撑板。
[0020]本专利技术的有益效果:
[0021]本专利技术工艺制作的这种线路板材料层结构作为一个整体结构,在后续线路板的制作工序中,可以作为线路板的制作材料,经过后续与其他材料或线路板的直接热压等工序,即可制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构,给线路板的后续制作带来很大的便利性,简化制作工序,加快线路板制作速度,缩短产品加工时间,提升制程加工能力,降低生产成本;而且,优化了产品结构,提升产品性能。
[0022]本专利技术通过喷涂机的设置,使得该设备可以进行两次喷涂,并且在喷涂之后,可以将喷涂液刮的更加均匀,便于后续的烘干,然后再进行切割,整个设备自动化程度高;
[0023]本专利技术通过喷涂机构的结构设置,可以对喷头上粘粘的固态喷涂液进行处理,便于持续使用。
附图说明
[0024]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0025]图1是本专利技术整体的结构示意图;
[0026]图2是本专利技术喷涂机构的整体结构示意图本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频线路板材料层涂布成型方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、将铜箔盘放到喷涂机上的放卷辊(2)上,以铜箔为基底,通过喷涂机构(4)在铜箔上喷涂喷涂液,并且通过刮板机构(6)将喷涂液刮平整,形成液态薄膜;步骤二、将含有液态薄膜的铜箔送至烘干箱(5)内,进行烘干,烘烤温度不高于400℃;在铜箔上形成固化薄膜,获得单面板;步骤三、通过喷涂机构一在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层,并且通过刮板机构一将液态高频材料层刮平整;步骤四、将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至烘干箱一内,进行烘干,烘烤温度不高于200℃,单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层,获得高频线路板材料层结构。2.根据权利要求1所述的一种高频线路板材料层涂布成型方法,其特征在于,喷涂机包括操作台(1),所述操作台(1)的顶部安装有放卷辊机架,所述放卷辊机架上设置有放卷辊(2),放卷辊(2)上放置有铜箔盘,所述放卷辊机架的一侧设置有输送轨道(3),所述输送轨道(3)上依次设置有喷涂机构(4)、刮板机构(6)、烘干箱(5)、喷涂机构一、刮板机构一和烘干箱一,所述烘干箱一的一侧设置有压紧机构(7),所述压紧机构(7)的一侧设置有剪切机构(8),所述剪切机构(8)的相对侧设置有转移机构(9),所述输送轨道(3)的端部设置有支撑机构(10)。3.根据权利要求2所述的一种高频线路板材料层涂布成型方法,其特征在于,所述喷涂机构(4)和喷涂机构一均包括固定安装在操作台(1)上的支撑杆(41),所述支撑杆(41)的顶部固定安装有支撑板(42),所述支撑板(42)的顶部固定安装有电机一(43),所述电机一(43)的输出轴与减速器连接,所述减速器的底部设置有丝杆一(411),所述丝杆一(411)上螺纹连接有L型升降板(412),所述L型升降板(412)的顶部固定安装有多个气缸一(44),每个所述气缸一(44)的活塞杆端部均固定安装有喷涂箱(48),所述喷涂箱(48)的一侧与L型升降板(412)滑动连接,所述喷涂箱(48)的顶部通过支撑柱连接有气缸安装板(47),所述气缸安装板(47)的顶部一端固定安装有电机二(45),所述电机二(45)的输出轴贯穿气缸安装板(47)与齿轮一(413)连接,所述电机二(45)的一侧固定安装有气缸二(46),所述气缸二(46)的活塞杆底部固定安装有中通管(420),所述中通管(420)上套接有齿轮二(414),所述齿轮二(414)与齿轮一(413)啮合连接,所述中通管(420)贯穿喷涂箱(48)与上盘(419)连接,所述中通管(420)上且位于喷涂箱(48)内开设有多个进液孔(423),所述中通管(420)的内部设置有喷液管(421),所述中通管(420)与喷液管(421)转动连接,所述喷液管(421)与喷涂箱(48)的底部内壁固定连接,所述喷液管(421)贯穿中通管(420)与喷头(417)连接,所述喷液管(421)上设置有控制阀门(422)。4.根据权利要求3所述的一种高频线路板材料层涂布成型方法,其特征在于,所述上盘(419)的外周面上通过活动块等距离安装有多...

【专利技术属性】
技术研发人员:李龙凯
申请(专利权)人:世大新材料深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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