一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法技术

本发明专利技术涉及通信用线路板技术领域，具体为一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法，将需要的印制电路板线路图上传至电脑进行进一步优化绘制，选择合适的线路板基板，通过高效多功能冲裁装置进行裁切成对应尺寸的独立单元，并且对其边角进行打磨去毛刺处理，通过本装置设置的快速冲压裁切用定型模座和冲压模块，对线路板基板进行快速成型，然后在定型模座内设置去毛刺组件，配合冲压的动力原理带动第二活动板进行往复活动，进而配合传动组件和驱动组件对去毛刺组件驱动往复控制，起到线路板基板的边角粗糙和毛刺快速处理，且处理过程中不会造成线路板基板的上下表面磨损或者破损，降低废品率，整体操作使用简单方便，加工效率高。加工效率高。加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法


[0001]本专利技术涉及通信用线路板
，具体为一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法。

技术介绍

[0002]5G基站天线顾明思议是一种用于5G信号输送和接收的设备，在5G基站天线进行耦合使用时，需要通过内部的线路板作为程序和接线载体，5G基站天线用线路板在进行生产制造时需要通过原料准备、印刷准备、印刷成品、和检测包装等工序；
[0003]现有技术中在对5G基站天线线路板原料准备时，需要先进行裁切，然后将裁切一定大小的板材进行倒圆角和边角打磨去毛刺处理，然后再进行打孔等一系列后续操作；
[0004]该种操作方式需要将初步裁切和裁切可能引起的边角粗糙和毛刺问题，分步处理，从而导致使用工序增加，从而影响线路板的生产效率，另外在对原料板材进行打磨和去毛刺处理时，有可能会造成板材上下表面的破损，从而造成不必要的浪费和财产损失。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法，印制线路板制造方法包括以下步骤：
[0007]步骤一：将需要的印制电路板线路图上传至电脑进行进一步优化绘制；
[0008]步骤二：选择合适的线路板基板，通过高效多功能冲裁装置进行裁切成对应尺寸的独立单元，并且对其边角进行打磨去毛刺处理；
[0009]步骤三：对裁切后基板独立单元进行两面贴胶处理，并进行冲孔操作，冲孔结束后将贴胶撕除，避免孔眼毛刺现象；
[0010]步骤四：进行清洁，随后对其进行油墨涂刷，涂刷后油墨进行烘干处理；
[0011]步骤五：图像的印制和银浆跨线印制，并固化；
[0012]步骤六：进行抽样通电检测后，包装储存。
[0013]高效多功能冲裁装置包括：
[0014]定型模座，所述定型模座上下两端分别水平设有顶板和底板，顶板和底板与定型模座之间均竖直对称设有若干导向柱，且定型模座中心贯穿开设有定型槽；
[0015]裁切组件，所述裁切组件包括第一活动板和第二活动板，第一活动板和第二活动板分别设于顶板和底板靠近定型模座一侧；
[0016]安装腔，所述安装腔设于定型模座内的定型槽下端，安装腔内安装设有去毛刺组件，且去毛刺组件包括组装架和若干刷辊；
[0017]驱动组件，所述驱动组件水平设于安装腔内下端，且驱动组件包括装配环和传动带；
[0018]传动组件，所述传动组件插接定型模座下端设置，且传动组件包括两个传动轴。
[0019]优选的，所述顶板下端中心和底板上端中心均竖直设有伸缩缸，第一活动板和第二活动板一侧中心分别与两个伸缩缸一侧相连接设置，第一活动板和第二活动板分别活动套接一侧若干导向柱设置，且第一活动板和第二活动板靠近定型模座一侧分别设有冲压模块和顶升模块。
[0020]优选的，所述顶升模块上端竖直贯穿安装腔插接定型槽设置，顶升模块贯穿定型槽上端水平设有线路板基板，冲压模块、顶升模块、线路板基板和定型槽的横截面积相等，且安装腔的横截面积大于定型槽的横截面积。
[0021]优选的，所述组装架包括两个安装板和两个轴承板，定型模座上端两侧竖直对称插接设有若干第二固定螺钉，若干第二固定螺钉分别贯穿安装腔上端插接两个安装板上端设置，两个轴承板均为环形板结构设置，轴承板的内环横截面积大于定型槽的横截面积，两个轴承板水平对称焊接设有两个安装板之间上下两侧，两个轴承板均竖直对称贯穿开始有若干轴承槽，若干刷辊上下两端分别通过轴承活动贯穿插接两个轴承板的若干轴承槽设置。
[0022]优选的，所述定型模座内上端开设有汇集槽，安装腔内靠近汇集槽一侧竖直对称连通设有若干对接管，刷辊外圆周一侧对称设有刷毛，刷毛一侧与顶升模块相接触设置，刷辊上端中心开设有空心槽，空心槽内贯穿刷辊对称设有若干抽吸孔，若干对接管下端分别通过轴承活动插接刷辊的空心槽上端设置，且汇集槽内两侧分别贯穿定型模座开设有外接吸管槽。
[0023]优选的，所述装配环和传动带均为为环形结构设置，装配环通过若干第一固定螺钉水平设于安装腔下端，装配环上端设有滑轨，传动带下端开设有轨槽，滑轨插接传动带的轨槽设置，传动带上端与组装架的下端活动接触，传动带的内环一侧对称设有若干驱动齿牙，刷辊贯穿轴承板下端均套接设有自转齿轮，且若干自转齿轮分别与一侧驱动齿牙啮合相连。
[0024]优选的，所述定型模座位于安装腔两侧均开设有齿轮槽，两个传动轴分别通过轴承贯穿齿轮槽下端插接置于齿轮槽内并套接设有传动齿轮，传动带外环一侧对称开设有若干传动齿槽，且传动齿轮一侧与传动齿槽啮合相连设置。
[0025]优选的，所述底板上端位于两个传动轴一侧均竖直设有辅助轴，两个传动轴均为筒装结构，且两个传动轴分别活动套接两个辅助轴设置。
[0026]优选的，所述第二活动板两侧分别竖直贯穿开设有拨动槽，两个拨动槽分别活动套接两个传动轴设置，两个传动轴外圆周一侧均开设有螺旋槽，拨动槽内一侧均水平设有拨动滑块，且两个拨动滑块分别活动插接两个传动轴的螺旋槽内。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0028]通过本装置设置的快速冲压裁切用定型模座和冲压模块，对线路板基板进行快速成型，然后在定型模座内设置去毛刺组件，配合冲压的动力原理带动第二活动板进行往复活动，进而配合传动组件和驱动组件对去毛刺组件驱动往复控制，起到线路板基板的边角粗糙和毛刺快速处理，且处理过程中不会造成线路板基板的上下表面磨损或者破损，降低废品率，整体操作使用简单方便，加工效率高。
附图说明
[0029]图1为本专利技术结构示意图；
[0030]图2为本专利技术结构局部侧剖示意图；
[0031]图3为本专利技术组装架安装结构示意图；
[0032]图4为本专利技术裁切组件设置结构示意图；
[0033]图5为本专利技术驱动组件连接结构示意图；
[0034]图6为本专利技术图传动组件结构示意图；
[0035]图7为本专利技术汇集槽结构示意图。
[0036]图中：定型模座1、顶板2、底板3、导向柱4、第一活动板5、第二活动板6、伸缩缸7、冲压模块8、顶升模块9、线路板基板10、安装腔11、定型槽12、汇集槽13、外接吸管槽14、对接管15、组装架16、轴承板17、刷辊18、抽吸孔19、自转齿轮20、装配环21、传动带22、传动齿槽23、驱动齿牙24、传动齿轮25、传动轴26、螺旋槽27、拨动滑块28。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]请参阅附图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法，其特征在于：所述印制线路板制造方法包括以下步骤：步骤一：将需要的印制电路板线路图上传至电脑进行进一步优化绘制；步骤二：选择合适的线路板基板，通过高效多功能冲裁装置进行裁切成对应尺寸的独立单元，并且对其边角进行打磨去毛刺处理；步骤三：对裁切后基板独立单元进行两面贴胶处理，并进行冲孔操作，冲孔结束后将贴胶撕除，避免孔眼毛刺现象；步骤四：进行清洁，随后对其进行油墨涂刷，涂刷后油墨进行烘干处理；步骤五：图像的印制和银浆跨线印制，并固化；步骤六：进行抽样通电检测后，包装储存。2.根据权利要求1所述的一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法，其特征在于：所述高效多功能冲裁装置包括：定型模座(1)，所述定型模座(1)上下两端分别水平设有顶板(2)和底板(3)，顶板(2)和底板(3)与定型模座(1)之间均竖直对称设有若干导向柱(4)，且定型模座(1)中心贯穿开设有定型槽(12)；裁切组件，所述裁切组件包括第一活动板(5)和第二活动板(6)，第一活动板(5)和第二活动板(6)分别设于顶板(2)和底板(3)靠近定型模座(1)一侧；安装腔(11)，所述安装腔(11)设于定型模座(1)内的定型槽(12)下端，安装腔(11)内安装设有去毛刺组件，且去毛刺组件包括组装架(16)和若干刷辊(18)；驱动组件，所述驱动组件水平设于安装腔(11)内下端，且驱动组件包括装配环(21)和传动带(22)；传动组件，所述传动组件插接定型模座(1)下端设置，且传动组件包括两个传动轴(26)。3.根据权利要求2所述的一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法，其特征在于：所述顶板(2)下端中心和底板(3)上端中心均竖直设有伸缩缸(7)，第一活动板(5)和第二活动板(6)一侧中心分别与两个伸缩缸(7)一侧相连接设置，第一活动板(5)和第二活动板(6)分别活动套接一侧若干导向柱(4)设置，且第一活动板(5)和第二活动板(6)靠近定型模座(1)一侧分别设有冲压模块(8)和顶升模块(9)。4.根据权利要求3所述的一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法，其特征在于：所述顶升模块(9)上端竖直贯穿安装腔(11)插接定型槽(12)设置，顶升模块(9)贯穿定型槽(12)上端水平设有线路板基板(10)，冲压模块(8)、顶升模块(9)、线路板基板(10)和定型槽(12)的横截面积相等，且安装腔(11)的横截面积大于定型槽(12)的横截面积。5.根据权利要求4所述的一种5G基站天线耦合印制线路板制造方法，其特征在于：所述组装架(16)包括两个安装板和两个轴承板(17)，定型模座(1)上端两侧竖直对称插接设有若干第二固定螺钉，若干第二固定螺钉分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈静秋，何良英，宁海庸，唐进东，欧阳平亮，
申请(专利权)人：武平飞天电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：