本发明公开了新技术电路板的两种涂布成型方法，通过在基材上涂布成型一层导电介质薄膜层，使得基材表面具有导电功能，配合后续电镀或溅镀工序，即可在基材上用电镀或溅镀工艺直接成型电路图形，然后退掉感光膜层，并蚀刻掉基材表面的导电介质薄膜层，形成...

本发明公开了一种新技术电路板涂布成型方法，包括以下步骤：(1)对基材进行前处理；(2)将基材放到涂布机上，在基材上和/或下表面涂布液态薄膜；(3)放进烘箱内烘烤，在基材上形成半固化薄膜层；(4)在半固化薄膜层上成型导电层；(5)送至隧道...

本发明公开了一种高频线路板材料层的压合成型方法，涉及线路板技术领域，步骤一、将薄膜卷放置在压合机上的第二放卷盘上，将铜箔卷放置在第一放卷盘上；将铜箔的一端从水平牵引辊的上方穿过；步骤二、然后将薄膜的一端从多个牵引辊下方穿过，通过喷涂机构...

本发明公开了一种高频线路板材料层涂布成型方法，涉及线路板技术领域，将铜箔盘放到喷涂机上的放卷辊上，以铜箔为基底，通过喷涂机构在铜箔上喷涂喷涂液，并且通过刮板机构将喷涂液刮平整，形成液态薄膜；将含有液态薄膜的铜箔送至烘干箱内，进行烘干，烘...

本发明公开了一种具有功能涂层的线路板，涉及线路板技术领域，包括从下到上依次设置的铜箔层一、薄膜层、半固化功能材料层、铜箔层二；该线路板通过下述工艺加工得到：步骤一、首先将铜箔卷二、薄膜卷和铜箔卷一依次放置在覆膜机的三根放卷辊上，首先通过...

本发明公开了一种多用途线路板生产线，包括：至少一材料加工单元；一复合单元；至少一剥离装置；至少一涂布装置；至少一牵拉传送装置。本发明还公开了多用途生产线的应用。本发明的多用途线路板生产线，可直接对材料进行打孔和/或切割、离型膜剥离、对位...

本发明涉及线路板加工领域，用于解决多层板加工中存在多次的对位，这样多张芯板在对位过程中会造成累积误差较大的问题，具体是一种多层板生产线，包括：至少一FRCC材料加工单元；一多层板复合单元；至少一剥离装置。本发明还公开了多层线路板加工方法...