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本发明公开了一种新技术电路板涂布成型方法，包括以下步骤：(1)对基材进行前处理；(2)将基材放到涂布机上，在基材上和/或下表面涂布液态薄膜；(3)放进烘箱内烘烤，在基材上形成半固化薄膜层；(4)在半固化薄膜层上成型导电层；(5)送至隧道烤炉...
该专利属于世大新材料（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世大新材料（深圳）有限公司授权不得商用。

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