埋铜块PCB的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块PCB的制作方法，属于印制电路板技术领域，埋铜块PCB的制作方法包括：板材处理、铜块的棕化处理、埋铜块处理、压合处理，内层芯板和PP片开料后，在内层芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均锣有内槽，而后制作第一垫板和第二垫板，通过将铜块放入第一控深锣槽中，第二垫板覆盖第一垫板和铜块，第一垫板和第二垫板随着铜块一起过棕化，解决铜块棕化困难的问题，然后将棕化后的铜块埋入由内层芯板和PP片按设计要求预叠并通过熔合和铆合的方式固定成预叠板上的内槽中，并在预叠板的上下表面均由内往外依次层叠一片离型膜和铜箔，而后压合形成多层板，能够防止压合过程中的溢胶问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板，尤其是涉及一种埋铜块pcb的制作方法。

技术介绍

1、随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，促进了pcb高密度、多样化结构设计。尤其随着5g时代的到来，高频高速pcb的应用越来越广泛。高频高速pcb不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。pcb内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生pcb电气性能下降甚至损毁。因此，解决pcb的散热问题尤为重要。

2、相关技术中，直接在pcb内埋嵌金属铜块来加强散热，但在埋铜块pcb的生产过程中，由于铜块较小，铜块棕化困难，且pcb压合过程中的溢胶问题也较为严重。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种埋铜块pcb的制作方法，能够解决铜块棕化困难的问题。

2、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法，包括：板材处理，包括内层芯板、pp片开料、第一垫板锣槽和第二垫板锣本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述第一垫板的厚度为3mm，所述第一控深锣槽的深度为2.5mm，所述第一控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。

3.根据权利要求2所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述第二垫板的厚度为1mm，所述第二控深锣槽的深度为0.5mm，所述第二控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。

4.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述铜块的棕化处理完成后，检查铜块棕化的品质。

5.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作...

【技术特征摘要】

1.一种埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，所述第一垫板的厚度为3mm，所述第一控深锣槽的深度为2.5mm，所述第一控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。

3.根据权利要求2所述的埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，所述第二垫板的厚度为1mm，所述第二控深锣槽的深度为0.5mm，所述第二控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。

4.根据权利要求1所述的埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，所述铜块的棕化处理完成后，检查铜块棕化的品质。

5.根据权利要求1所述的埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞健，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：