【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，尤其是涉及一种埋铜块pcb的制作方法。
技术介绍
1、随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，促进了pcb高密度、多样化结构设计。尤其随着5g时代的到来，高频高速pcb的应用越来越广泛。高频高速pcb不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。pcb内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生pcb电气性能下降甚至损毁。因此，解决pcb的散热问题尤为重要。
2、相关技术中，直接在pcb内埋嵌金属铜块来加强散热，但在埋铜块pcb的生产过程中，由于铜块较小，铜块棕化困难，且pcb压合过程中的溢胶问题也较为严重。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种埋铜块pcb的制作方法，能够解决铜块棕化困难的问题。
2、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法，包括：板材处理，包括内层芯板、pp片开料、第一垫板锣槽和第二垫板锣槽，在所述内层芯板和所述pp片上对应埋铜块的位置处锣内槽，且锣所述内槽时，在所述pp片的上下两面加酚醛，在所述第一垫板上刻第一控深锣槽，所述第一控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大，在所述第二垫板上刻第二控深锣槽，所述第二控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大；铜块的棕化处理，将铜块放入所述第一控深锣槽，所述第二垫板覆盖所述第一垫板，铜块与所述第二垫板和所述第二垫板一同过棕化；埋铜块处理，将所述
3、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法，至少具有如下有益效果：内层芯板和pp片开料后，在内层芯板和pp片上对应埋铜块的位置处均锣有内槽，而后制作第一垫板和第二垫板，通过将铜块放入第一控深锣槽中，第二垫板覆盖第一垫板和铜块，第一垫板和第二垫板随着铜块一起过棕化，解决铜块棕化困难的问题，然后将棕化后的铜块埋入由内层芯板和pp片按设计要求预叠并通过熔合和铆合的方式固定成预叠板上的内槽中，并在预叠板的上下表面均由内往外依次层叠一片离型膜和铜箔，而后压合形成多层板，离型膜能起到缓冲效果，铜箔具有较好的变形性，压合时同时与板面和铜块均紧密贴住，能够防止压合过程中的溢胶问题。
4、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法，所述第一垫板的厚度为3mm，所述第一控深锣槽的深度为2.5mm，所述第一控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。
5、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法，所述第二垫板的厚度为1mm，所述第二控深锣槽的深度为0.5mm，所述第二控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。
6、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法,所述铜块的棕化处理完成后，检查铜块棕化的品质。
7、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法,所述离型膜的厚度为100um，所述铜箔的厚度为18um。
8、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法，所述压合处理过程中，所述预叠板的排板层数不多于3层。
9、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法，所述压合处理完成后，使用陶瓷打磨所述多层板。
10、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法,所述内层芯板和所述pp片的尺寸相同。
11、根据本专利技术一些实施例提供的埋铜块pcb的制作方法,对压合后的所述多层板依次进行钻孔、沉铜和全板电镀、外光成像、外层aoi、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得埋铜块pcb。
12、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述第一垫板的厚度为3mm，所述第一控深锣槽的深度为2.5mm，所述第一控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。
3.根据权利要求2所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述第二垫板的厚度为1mm，所述第二控深锣槽的深度为0.5mm，所述第二控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。
4.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述铜块的棕化处理完成后，检查铜块棕化的品质。
5.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述离型膜的厚度为100um，所述铜箔的厚度为18um。
6.根据权利要求5所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述压合处理过程中，所述预叠板的排板层数不多于3层。
7.根据权利要求6所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述压合处理完成后，使用陶瓷打磨所述多层板。
8.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，所述内层
9.根据权利要求1所述的埋铜块PCB的制作方法，其特征在于，对压合后的所述多层板依次进行钻孔、沉铜和全板电镀、外光成像、外层aoi、阻焊层制作、表面处理、成型工序，最后制得埋铜块PCB。
...【技术特征摘要】
1.一种埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，所述第一垫板的厚度为3mm，所述第一控深锣槽的深度为2.5mm，所述第一控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。
3.根据权利要求2所述的埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，所述第二垫板的厚度为1mm，所述第二控深锣槽的深度为0.5mm，所述第二控深锣槽的尺寸比铜块的尺寸大10mm。
4.根据权利要求1所述的埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，所述铜块的棕化处理完成后，检查铜块棕化的品质。
5.根据权利要求1所述的埋铜块pcb的制作方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞健，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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