【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb生产，特别涉及一种铜箔压合设备。
技术介绍
1、铜箔在生产的过程中会将卷在收纳辊上面的长段铜箔进行切割，但因自动铜箔切割机裁切时，个别刀口的铜箔屑位于铜箔边，在运输至圆孔型运输台面时会掉落于台面，当后续其他的铜箔被运输至圆孔型运输台时，铜箔屑会粘在铜箔上，从而造成pcb的基板在覆盖铜箔层，pcb板的板面出现明显的凹坑，影响了产品的质量，并且导致报废率高，损耗严重。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种铜箔压合设备，可有效防止铜箔在输送过程，铜箔屑掉落于输送平面上并被返粘在铜箔面上，有效地降低板件的报废率，提高产品质量及提升生产效率。
2、根据本技术实施例的一种铜箔压合设备，包括：沿铜箔输送方向依次设置的切割装置、输送装置和压合装置；
3、输送装置包括输送台和设置于输送台上的支撑机构，支撑机构包括连接杆和承托组件，两个连接杆分设于输送台的两端，两个连接杆沿铜箔输送方向设置，承托组件由多个连接件组成，连接...
【技术保护点】
1.一种铜箔压合设备，其特征在于，包括：沿铜箔输送方向依次设置的切割装置、输送装置和压合装置；
2.根据权利要求1所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述连接件为环型结构。
3.根据权利要求2所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述连接件为环型橡胶条。
4.根据权利要求2所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述连接件为环型橡胶管。
5.根据权利要求3或4任一项所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述连接杆设置有定位槽，多个所述定位槽沿所述连接杆的径向方向间隔设置，所述连接件与所述定位槽连接。
6.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种铜箔压合设备，其特征在于，包括：沿铜箔输送方向依次设置的切割装置、输送装置和压合装置；
2.根据权利要求1所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述连接件为环型结构。
3.根据权利要求2所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述连接件为环型橡胶条。
4.根据权利要求2所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述连接件为环型橡胶管。
5.根据权利要求3或4任一项所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述连接杆设置有定位槽，多个所述定位槽沿所述连接杆的径向方向间隔设置，所述连接件与所述定位槽连接。
6.根据权利要求1所述的一种铜箔压合设备，其特征在于，所述粘黏机构包括安装于所述输送台上的固定板和设置于所述固定板...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆喜，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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